Wind 資訊數據顯示，1 月份以來，已有 4 家半導體產業鏈企業完成港股 IPO。分別為：上海壁仞科技股份有限公司、上海天數智芯半導體股份有限公司、豪威集成電路（集團）股份有限公司、兆易創新科技集團股份有限公司。此外，據不完全統計，目前還有芯天下技術股份有限公司等 40 多家半導體企業正加速赴港 IPO 進程，上述公司覆蓋 AI 芯片、存儲、封測、設備產業鏈上下游。這不僅體現了半導體企業強烈的融資與發展需求，也反映出資本市場對國產半導體產業信心與認可度的提升。（證券日報）
