<p>貝倫貝格預測，2026 年和 2027 年晶圓製造設備支出將分別增長 17% 和 16%。台灣半導體制造公司（2330.TW）作為全球主要的先進 AI 芯片生產商，預計將加速 A14 等先進芯片製造工藝，這將推動需求。</p>
<p>補充説，中國在芯片製造工具上的支出今年將保持穩定；國內設備仍不足以支持先進的存儲芯片，如 DRAM，或最強大的處理芯片。</p>
<p>ASM 國際（ASMI.AS）將成為比預期更早的 A14 投資和持續向先進芯片設計遷移的關鍵受益者——經紀公司。</p>
<p>表示 ASML 控股公司（ASML.AS）、應用材料（AMAT.O）、科磊（KLAC.O）和泛林集團（LRCX.O）將從主要芯片製造商的先進節點擴展和強勁的存儲芯片週期中受益。</p>
<p>補充説，英飛凌科技（IFXGn.DE）將從 AI 中受益，意法半導體（STMPA.PA）將從工業市場復甦中受益。</p>

<p>Berenberg 預測，2026 年和 2027 年晶圓製造設備支出將分別增長 17% 和 16%，這主要得益於台積電在芯片製造工藝方面的進步。中國在芯片製造工具上的支出將保持穩定，但國內設備對於先進的存儲芯片仍然不足。ASM International 預計將受益於早期的 A14 投資，而 ASML、應用材料、科磊和泛林集團將從主要芯片製造商的擴張中獲益。英飛凌和意法半導體也有望分別從人工智能和工業市場的復甦中受益</p>

<p>Berenberg forecasts wafer fabrication equipment spending to rise 17% and 16% in 2026 and 2027, respectively Says potential acceleration of advanced chip making processes like A14 and complementary field-effect transistors by Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (2330.TW) , the world’s main producer of advanced AI chips, will fuel this demand</p>
<div class="lb-trans"><p>貝倫貝格預測，2026 年和 2027 年晶圓製造設備支出將分別增長 17% 和 16%。台灣半導體制造公司（2330.TW）作為全球主要的先進 AI 芯片生產商，預計將加速 A14 等先進芯片製造工藝，這將推動需求。</p>
</div><p>Adds China spending on chipmaking tools will remain stable this year; domestic equipment still inadequate to support advanced memory chips such as DRAM, or the most powerful processing chips</p>
<div class="lb-trans"><p>補充説，中國在芯片製造工具上的支出今年將保持穩定；國內設備仍不足以支持先進的存儲芯片，如 DRAM，或最強大的處理芯片。</p>
</div><p>ASM International (ASMI.AS) will be a key beneficiary of an earlier-than-expected A14 investment and continued technology migration to advanced chip designs - Brokerage</p>
<div class="lb-trans"><p>ASM 國際（ASMI.AS）將成為比預期更早的 A14 投資和持續向先進芯片設計遷移的關鍵受益者——經紀公司。</p>
</div><p>Says ASML Holding NV (ASML.AS) , Applied Materials (AMAT.O) , KLA Corp (KLAC.O) and Lam Research (LRCX.O) stand to benefit from major chipmakers’ advanced node expansion and robust memory chips cycle</p>
<div class="lb-trans"><p>表示 ASML 控股公司（ASML.AS）、應用材料（AMAT.O）、科磊（KLAC.O）和泛林集團（LRCX.O）將從主要芯片製造商的先進節點擴展和強勁的存儲芯片週期中受益。</p>
</div><p>Adds Infineon Technologies AG (IFXGn.DE) to benefit from AI, STMicroelectronics (STMPA.PA) from industrial market rebound</p>
<div class="lb-trans"><p>補充説，英飛凌科技（IFXGn.DE）將從 AI 中受益，意法半導體（STMPA.PA）將從工業市場復甦中受益。</p>
</div>

BUZZ-Berenberg says robust spending on chipmaking tools to continue, China's domestic gap persists

- Berenberg 預測 2026 年和 2027 年晶圓製造設備支出將分別增長 17% 和 16%。
- 台灣半導體制造公司將推動對先進芯片製造工藝的需求加速。
- ASM International 將從 A14 投資及先進芯片設計轉移中受益。

Reuters

華虹公司

2 倍做多 TSM ETF - GraniteShares

阿斯麥

2 倍做多台積電 ETF - Direxion

2 倍做多 ASML ETF - Leverage Shares

意法半導體

費城交易所 半導體 ETF - iShares

2 倍做多 TSM ETF - Leverage Shares

Tradr 2X Long LRCX Daily ETF

STMicroelectronics NV ADRhedged

泛林集團

應用材料

半導體 3 倍做多 - Direxion

標普半導體 ETF - SPDR

英飛凌

半導體 ETF - VanEck Vectors

華虹半導體

宏光半導體

台積電

動態半導體 ETF - Invesco

英飛凌(ADR)

納斯達克半導體 ETF - First Trust

科磊

BUZZ-Berenberg 表示，芯片製造工具的強勁支出將會持續，而中國的國內差距依然存在