<p><strong>Counterpoint Research</strong> 表示，構建 定製 AI 硅芯片 的競爭正在加速，超大規模雲服務商正在擴大內部芯片的規模以滿足激增的需求。</p>
<p><strong>• 博通股票正在上漲。是什麼推動 AVGO 股價上漲？</strong></p>
<h2><strong>超大規模雲服務商加速定製 AI 芯片</strong></h2>
<p>領先的雲計算和 AI 提供商，包括 <strong>Alphabet Inc</strong> 的 (NASDAQ: GOOGL) 谷歌； <strong>Amazon.com, Inc</strong> 的 (NASDAQ: AMZN) 亞馬遜網絡服務； <strong>Microsoft Corp</strong> (NASDAQ: MSFT); <strong>OpenAI</strong>； <strong>字節跳動</strong> 和 <strong>Apple Inc</strong> (NASDAQ: AAPL)，正在迅速擴大基於 AI 服務器計算的應用特定集成電路（ASIC）系統的部署，以處理專業的訓練和推理工作負載，依據 Counterpoint Research。</p>
<p>Counterpoint Research 預測，2024 年至 2027 年間，前 10 大超大規模雲服務商的 AI 服務器計算 ASIC 出貨量將增長三倍，這一增長受到支持 Gemini 的谷歌張量處理單元（TPU）基礎設施需求激增、AWS Trainium 集羣的持續擴展以及 <strong>Meta Platforms Inc.</strong> (NASDAQ: META) MTIA 和微軟的 Maia 芯片的出貨量提升的推動。</p>
<h2><strong>博通領先，競爭加劇</strong></h2>
<p>Counterpoint 預計 <strong>博通公司</strong> (NASDAQ: AVGO) 將繼續成為頂級 AI 服務器計算 ASIC 設計合作伙伴，預計到 2027 年將佔據約 60% 的市場份額，儘管面臨來自不斷增長的谷歌 - 聯發科技聯盟的競爭。</p>
<p>與此同時，該公司認為 <strong>Marvell Technology Inc</strong> (NASDAQ: MRVL) 面臨設計勝利壓力，預計其設計服務市場份額將在 2027 年滑落至約 8%，儘管出貨量在同一時期翻倍。</p>
<h2><strong>谷歌 TPU 引領市場變革</strong></h2>
<p>根據 Counterpoint 的説法，谷歌的 TPU 隊伍將繼續支撐行業出貨量，因為訓練和服務下一代 Gemini 模型的計算需求推動了持續的內部硅投資。</p>
<p>儘管隨着可尋址市場的擴大和競爭對手擴大自身芯片的規模，谷歌的市場份額可能會有所下降，但 TPUs 將繼續是 AI 服務器計算 ASIC 部署的核心支柱，Counterpoint 表示。</p>
<p>市場本身正在發生結構性變化。</p>
<p>AI 服務器計算 ASIC 的出貨量正在從 2024 年由谷歌和 AWS 主導的集中雙頭壟斷，轉向到 2027 年一個更加多元化的市場，Counterpoint 表示。</p>
<p>該公司強調了 Meta 和微軟在加速內部芯片項目方面的顯著貢獻。</p>
<p>這反映了超大規模雲服務商更廣泛的戰略，即減少對商用 GPU 的依賴，並利用定製硅優化每瓦特的性能，以適應特定工作負載。</p>
<p>在製造方面，Counterpoint 表示 <strong>台灣半導體制造公司</strong> (NYSE: TSM) 繼續主導，成為首選的代工廠，幾乎佔據了前 10 大玩家的 AI 服務器計算 ASIC 的所有晶圓製造，包括前端和大部分後端生產。</p>
<p><em>照片來源：Shutterstock</em></p>

<p>Counterpoint Research 預測，到 2027 年，博通將在定製 AI 芯片市場佔據 60% 的份額，因為谷歌、亞馬遜、微軟和蘋果等主要科技公司正在加大 AI 芯片的生產。預計到 2027 年，AI 服務器計算 ASIC 的出貨量將增長三倍，主要受對更快 AI 解決方案需求的推動。儘管博通處於領先地位，但競爭正在加劇，尤其是來自谷歌和聯發科技的競爭。市場正從谷歌和 AWS 的雙寡頭格局轉向更加多元化的格局，Meta 和微軟也在其中發揮了重要作用。台灣積體電路製造公司仍然是 AI 芯片生產的主要代工廠</p>

<p><strong>Counterpoint Research</strong> says the race to build custom AI silicon is accelerating, with hyperscalers scaling internal chips to meet surging demand.</p>
<div class="lb-trans"><p><strong>Counterpoint Research</strong> 表示，構建 定製 AI 硅芯片 的競爭正在加速，超大規模雲服務商正在擴大內部芯片的規模以滿足激增的需求。</p>
</div><p><strong>• Broadcom stock is showing upward movement. What’s driving AVGO shares up?</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>• 博通股票正在上漲。是什麼推動 AVGO 股價上漲？</strong></p>
</div><h2><strong>Hyperscalers Ramp Custom AI Chips</strong></h2>
<div class="lb-trans"><h2><strong>超大規模雲服務商加速定製 AI 芯片</strong></h2>
</div><p>Leading cloud and AI providers, including <strong>Alphabet Inc</strong>.’s (NASDAQ: GOOGL) Google; <strong>Amazon.com, Inc</strong>.’s (NASDAQ: AMZN) Amazon Web Services; <strong>Microsoft Corp</strong> (NASDAQ: MSFT); <strong>OpenAI</strong>; <strong>ByteDance</strong> and <strong>Apple Inc</strong> (NASDAQ: AAPL), are rapidly expanding deployments of AI server compute Application-Specific Integrated Circuit (ASIC) based systems to handle specialized training and inference workloads, as per Counterpoint Research.</p>
<div class="lb-trans"><p>領先的雲計算和 AI 提供商，包括 <strong>Alphabet Inc</strong> 的 (NASDAQ: GOOGL) 谷歌； <strong>Amazon.com, Inc</strong> 的 (NASDAQ: AMZN) 亞馬遜網絡服務； <strong>Microsoft Corp</strong> (NASDAQ: MSFT); <strong>OpenAI</strong>； <strong>字節跳動</strong> 和 <strong>Apple Inc</strong> (NASDAQ: AAPL)，正在迅速擴大基於 AI 服務器計算的應用特定集成電路（ASIC）系統的部署，以處理專業的訓練和推理工作負載，依據 Counterpoint Research。</p>
</div><p>Counterpoint Research projects that AI server compute ASIC shipments among the top 10 hyperscalers will triple between 2024 and 2027, fueled by surging demand for Google's Tensor Processing Unit (TPU) infrastructure supporting Gemini, continued scaling of AWS Trainium clusters, and volume ramps from <strong>Meta Platforms Inc.'s</strong> (NASDAQ: META) MTIA and Microsoft's Maia chips as they build out internal silicon portfolios.</p>
<div class="lb-trans"><p>Counterpoint Research 預測，2024 年至 2027 年間，前 10 大超大規模雲服務商的 AI 服務器計算 ASIC 出貨量將增長三倍，這一增長受到支持 Gemini 的谷歌張量處理單元（TPU）基礎設施需求激增、AWS Trainium 集羣的持續擴展以及 <strong>Meta Platforms Inc.</strong> (NASDAQ: META) MTIA 和微軟的 Maia 芯片的出貨量提升的推動。</p>
</div><h2><strong>Broadcom Leads, Competition Intensifies</strong></h2>
<div class="lb-trans"><h2><strong>博通領先，競爭加劇</strong></h2>
</div><p>Counterpoint expects <strong>Broadcom Inc</strong> (NASDAQ: AVGO) to remain the top AI server compute ASIC design partner, holding about 60% market share in 2027, despite competition from the growing Google–MediaTek alliance.</p>
<div class="lb-trans"><p>Counterpoint 預計 <strong>博通公司</strong> (NASDAQ: AVGO) 將繼續成為頂級 AI 服務器計算 ASIC 設計合作伙伴，預計到 2027 年將佔據約 60% 的市場份額，儘管面臨來自不斷增長的谷歌 - 聯發科技聯盟的競爭。</p>
</div><p>At the same time, the firm sees <strong>Marvell Technology Inc</strong> (NASDAQ: MRVL) facing design-win pressure, with its design services share projected to slip to around 8% in 2027, despite shipments doubling over the same period.</p>
<div class="lb-trans"><p>與此同時，該公司認為 <strong>Marvell Technology Inc</strong> (NASDAQ: MRVL) 面臨設計勝利壓力，預計其設計服務市場份額將在 2027 年滑落至約 8%，儘管出貨量在同一時期翻倍。</p>
</div><h2><strong>Google TPUs Anchor a Shifting Market</strong></h2>
<div class="lb-trans"><h2><strong>谷歌 TPU 引領市場變革</strong></h2>
</div><p>Google's TPU fleet will continue to anchor industry volumes, according to Counterpoint, as the compute demands of training and serving next-generation Gemini models drive sustained internal silicon investment.</p>
<div class="lb-trans"><p>根據 Counterpoint 的説法，谷歌的 TPU 隊伍將繼續支撐行業出貨量，因為訓練和服務下一代 Gemini 模型的計算需求推動了持續的內部硅投資。</p>
</div><p>While Google's market share may ease as the total addressable market expands and rivals scale their own chips, TPUs will remain the core backbone of AI server compute ASIC deployments, as per Counterpoint.</p>
<div class="lb-trans"><p>儘管隨着可尋址市場的擴大和競爭對手擴大自身芯片的規模，谷歌的市場份額可能會有所下降，但 TPUs 將繼續是 AI 服務器計算 ASIC 部署的核心支柱，Counterpoint 表示。</p>
</div><p>The market itself is shifting structurally.</p>
<div class="lb-trans"><p>市場本身正在發生結構性變化。</p>
</div><p>The AI server compute ASIC shipments are pivoting from a concentrated duopoly led by Google and AWS in 2024 toward a more diversified landscape by 2027, stated Counterpoint.</p>
<div class="lb-trans"><p>AI 服務器計算 ASIC 的出貨量正在從 2024 年由谷歌和 AWS 主導的集中雙頭壟斷，轉向到 2027 年一個更加多元化的市場，Counterpoint 表示。</p>
</div><p>The firm highlighted meaningful contributions from Meta and Microsoft as they accelerate internal chip programs.</p>
<div class="lb-trans"><p>該公司強調了 Meta 和微軟在加速內部芯片項目方面的顯著貢獻。</p>
</div><p>This reflects a broader hyperscaler strategy to reduce reliance on merchant GPUs and optimize performance per watt using custom silicon tailored to specific workloads.</p>
<div class="lb-trans"><p>這反映了超大規模雲服務商更廣泛的戰略，即減少對商用 GPU 的依賴，並利用定製硅優化每瓦特的性能，以適應特定工作負載。</p>
</div><p>For manufacturing, Counterpoint says <strong>Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd</strong> (NYSE: TSM) continues to dominate as the foundry of choice, accounting for nearly all wafer fabrication for the top 10 players' AI server compute ASICs, across both front-end and most back-end production.</p>
<div class="lb-trans"><p>在製造方面，Counterpoint 表示 <strong>台灣半導體制造公司</strong> (NYSE: TSM) 繼續主導，成為首選的代工廠，幾乎佔據了前 10 大玩家的 AI 服務器計算 ASIC 的所有晶圓製造，包括前端和大部分後端生產。</p>
</div><p><em>Photo: Shutterstock</em></p>
<div class="lb-trans"><p><em>照片來源：Shutterstock</em></p>
</div>

Broadcom Set To Dominate Custom AI Chip Market With 60% Share By 2027, Counterpoint Says

- Counterpoint Research 指出，超大規模雲服務商加速定製 AI 芯片的開發。  
- 預計 2024 到 2027 年間，AI 服務器計算 ASIC 出貨量將增長三倍。  
- Broadcom 在 AI 服務器芯片市場中仍將保持 60% 的市場份額。

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Roundhill AVGO WeeklyPay ETF

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微軟每日 2 倍做多 ETF - Direxion

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Leverage Shares 2X Long AVGO Daily ETF

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Counterpoint 稱，博通預計到 2027 年將以 60% 的市場份額主導定製 AI 芯片市場