《新股》晶片設計商瀾起科技今起招股 籌最多逾 70 億 每手入場費 10,796.8 元 阿里等任基投

已在 A 股上市的無晶圓廠集成電路設計商瀾起科技 (06809.HK) 今日 (30 日) 起至下週三 (2 月 4 日) 招股，發售 6,589 萬股 H 股，香港公開發售佔一成，每股招股價將不高於 106.89 元，集資最多近 70.43 億元。以一手 100 股計，入場費 10,796.8 元。預期 2 月 9 日掛牌。中金、大摩及瑞銀為聯席保薦人。

瀾起科技 (688008.SH) 是次 H 股集資淨額料近 69.05 億元，該公司擬將所得款項淨額中，約 70% 將在未來五年內用於投資互連類晶片領域的研發，提升集團的全球領先地位，把握雲計算和 AI 基礎設施領域的機遇；約 5% 將用於提高集團的商業化能力；約 15% 將用於戰略投資及/或收購，以實現長期增長策略；及約 10% 將用於營運資金及一般公司用途。

瀾起科技目前有兩大產品線，互連類芯片及津逮產品。其互連類芯片主要包括內存接口芯片、內存模組配套芯片、PCIe/CXL 互聯芯片及時鐘芯片。津逮產品主要由津逮 CPU 組成。客户主要包括內存模組製造商、服務器 OEM/ODM 及雲服務提供商，當中主要客户包括 CEAC、美光 (MU.US)、三星及 SK 海力士。去年首九個月收入為 40.6 億元，按年升 57.8%，期內母公司擁有人應占利潤 16.3 億元，升 66.9%。

公司 H 股基石投資者認購價值 4.5 億美元股份，基石投資者包括摩通旗下 JPMIMI、瑞銀資產管理、Yunfeng Capital 旗下 New Alternative 和 New Golden Future、阿里-W(09988.HK) 旗下 Alisoft China、Aspex、Janchor Fund、霸菱、Mirae Asset、AGIC、Hel Ved、華勤通訊 (603296.SH)、Huadeng Technology、中郵理財、泰康人壽、MY Asian、Qube 及 abrdn Asia。