<div id="readability-page-1"><div> <article id="article-body"> <p>“未來幾年，新加坡半導體業的發展，會非常令人振奮。”</p><p>半導體設備供應巨頭泛林集團（Lam Research）東南亞副總裁兼總經理吳達勝日前在受訪時，如此形容新加坡晶片業的前景。</p><p>在他看來，新加坡之所以具備如此發展潛力，背後有三大推動力，包括全球晶片需求持續走高、政府提供穩健的政策支持，以及業者在本地持續加碼投資。</p><p>總部位於美國加利福尼亞州的泛林集團，是全球領先的晶片製造設備供應商，與應用材料公司（Applied Materials）、阿斯麥（ASML）、科磊（KLA）和東京電子（Tokyo Electron）並列為全球五大半導體設備巨頭。</p><p>若將半導體產業比作建築領域，台積電、三星電子等晶片製造商如同按設計圖施工的建築公司，而泛林集團則是提供起重機、混凝土攪拌機等關鍵設備的供應商。隨着人工智能（AI）相關晶片需求激增，在美國納斯達克上市的泛林集團，股價在過去一年大幅上漲，累計漲幅超過 180%。</p><p>泛林集團早在 1992 年便進駐新加坡，為日本、韓國、台灣等區域客户提供設備營運與維護服務。</p><h3>晶圓廠林立 新加坡位居半導體業前沿</h3><p>談及新加坡半導體產業的發展，吳達勝在接受《聯合早報》專訪時指出，在晶片需求持續堅挺的背景下，加上新加坡政府和已在本地紮根的業者不斷加碼投資，未來幾年新加坡晶片業的發展註定 “令人振奮”。</p><p>“新加坡在半導體領域已深耕多年，產業定位也從過去以封裝與測試為主的下游環節，逐步邁向更關鍵、更先進的晶片製造環節。從整體生態系統來看，新加坡已站在半導體產業的前沿。”</p><p>近年來，新加坡晶片製造活動確實一片熱火朝天。去年 4 月，台灣第二大晶片製造商聯華電子（UMC）投資 50 億美元（約 67 億元）在新加坡打造的新廠正式啓用。今年進入第一階段量產後，全面投產的年產能將超過 100 萬片晶圓，新加坡整體產能預計提升近 50%</p><p>美國晶片製造商格芯（GlobalFoundries）近年也頻頻加碼新加坡。集團於 2021 年宣佈投資 40 億美元（約 53 億新元）在兀蘭興建新廠，以應對全球晶片供應緊張；去年 11 月中旬，格芯進一步收購本地硅光子晶片代工廠鑫精源半導體（Advanced Micro Foundry），強化它在數據中心和通信領域的佈局。</p><p>美國存儲晶片巨頭美光科技（Micron Technology）同樣積極擴張。公司去年 1 月宣佈斥資 70 億美元在新加坡建設高帶寬存儲器先進封裝廠；今年 1 月再宣佈投資約 310 億美元，打造新加坡首座先進雙層晶圓製造廠，預計創造 1600 個工作崗位，並於 2028 年下半年投產。</p><p>吳達勝指出，隨着越來越多半導體廠商在新加坡落户，包括泛林集團在內的跨國設備商，已準備好通過新加坡業務平台，滿足不斷增長的全球晶片需求。</p><h3>馬國搶進上游產業鏈 可為晶片業帶來機遇</h3><p>儘管新加坡在半導體制造領域已站穩腳跟，亞洲部分經濟體也正趁着晶片需求高漲之勢，加速向產業鏈上游邁進，其中包括與新加坡毗鄰的馬來西亞。</p><p>馬來西亞正通過國家半導體戰略（National Semiconductor Strategy），推動當地建立涵蓋設計、製造及封裝測試的完整產業鏈，並由首相安華親自推動，吸引國內外資本投入。</p><p>這是否會對新加坡構成競爭？吳達勝認為，與其將新馬視為競爭對手，不如看作互補的合作伙伴。</p><p>“新加坡在晶片製造方面已具備深厚基礎，而馬來西亞目前更擅長封裝與測試。換言之，在新加坡製造完成的晶圓，往往需送往馬來西亞完成封測，整個流程才能順利結束。”</p><p>至於馬來西亞向晶片製造環節升級的雄心，吳達勝指出，這並非易事。“建設一座晶圓廠往往需要數以十億美元投資，必須仰賴政府、跨國企業及資本市場的長期協作。”</p><p>他也補充，馬來西亞在數據中心領域的快速發展，反而可能為新加坡晶圓廠帶來更多訂單。數據顯示，2021 年至 2025 年上半年，馬來西亞吸引約 1444 億令吉（約 465 億新元）的數據中心投資，而每一台伺服器都需要大量晶片，包括中央處理器與存儲晶片。</p><h3>新加坡發展先進封測業 人才短缺成最大挑戰</h3><section><h4>延伸閲讀</h4>
      
        
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      </section><p>在晶片製造站穩一席之地後，新加坡下一步如何突破？</p><p>吳達勝認為，發展先進封裝與測試（Advanced Packaging &amp; Testing）將是關鍵方向。所謂先進封測，是通過更高密度、更復雜的封裝方式，顯著提升晶片的性能與能效。</p><p>如前所述，美光正在我國打造先進封裝廠，預計在今年竣工，明年開始為公司的整體產能帶來貢獻。</p><p>不過，吳達勝坦言，新加坡在先進製造領域面臨的最大挑戰之一，是專業人才不足。過去 10 年至 15 年間，年輕一代普遍選擇與工程、製造業毫不相關的科系，畢業後自然不會踏入製造領域，以至於這個領域出現人才缺口。</p><h3>吸引學生修讀相關課程是首要任務</h3><p>吳達勝指出，新加坡的首要任務是吸引更多學生修讀科學、技術、工程和數學（STEM）課程，才能持續為先進製造領域輸送人力。“這是一個非常迫切的需求，我們需要更多學生在相關科系深造，才能打造更龐大的人才庫。”</p><p>他説：“慶幸的是，新加坡政府今年來已積極推動半導體相關課程與宣傳活動，雖然成效需要一段時間顯現，但這已是好的起步。”</p><p>縱觀泛林集團在亞洲的整體佈局，目前集團已在馬來西亞、韓國與台灣設廠，而在新加坡的業務則主要聚焦於技術支援與銷售，支持區域內的製造活動。展望未來，集團是否有計劃在我國進一步擴充業務？</p><p>吳達勝透露，泛林集團目前正與本地中小企業和研發機構緊密合作，協助新加坡發展先進封裝與測試領域。他説，先進封測已成為新加坡半導體業的熱門話題之一，“部分客户也已為相關項目投入大量資金，因此集團會在這一領域投入更多時間與精力”。</p><p>此外，集團也正積極物色本地企業，作為設備零件的潛在供應商。“我們希望與更多新加坡供應商合作，協助推動他們的產品與服務完成認證，正式納入集團的供應鏈。”</p><h3>AI 成最大驅動力 全球半導體業規模料破萬億美元</h3><p>面對地緣政治緊張局勢升温、美中科技戰持續發酵，以及美國關税壁壘不斷抬高等一系列外部挑戰，這是否會對泛林集團在新加坡的業務造成衝擊？</p><p>對此，吳達勝則回應説，集團無法左右國際局勢的變化，唯有與客户和供應商保持緊密合作，遵循各銷售市場的貿易法規，並根據市場需求及時作出調整。</p><p>儘管外部環境充滿不確定性，吳達勝依然對行業前景保持樂觀。他説：“人工智能正成為推動半導體市場需求的最大驅動力，一座以人工智能為基礎的大型數據中心，往往需要成千上萬顆晶片。目前，我並未看到半導體行業出現放緩的跡象。”</p><p>他補充説：“業內普遍預測全球半導體產業年收入有望達到 1 萬億美元，但在我看來，行業的發展不會止步於這一個數字。”</p>    </article> </div></div>

泛林集團

<p>泛林集團東南亞總經理吳達勝表示，新加坡半導體業未來幾年前景樂觀，主要受三大因素推動：全球晶片需求上升、政府政策支持及本地投資增加。泛林集團是全球領先的半導體設備供應商，股價在過去一年上漲超過 180%。</p>

泛林集團東南亞總經理吳達勝：三大推動力使新加坡半導體業前景大好 | 聯合早報網