台積電最先進製程產能爭奪正式打響。全球科技巨頭加速湧入 2nm 工藝節點，該產能已被全數預訂，而先進封裝供應同步收緊，凸顯 AI 與移動芯片需求疊加對半導體供應鏈的持續擠壓。
英偉達 CEO 黃仁勳 1 月 31 日晚間宴請核心供應鏈高管時表示，台積電今年必須全力運轉，直接點出先進製程產能緊張現狀。這一表態印證了業界對台積電 2nm 產能告急的判斷。
據報道援引產業消息人士稱，蘋果已鎖定首批 2nm 產能的一半以上，高通同為 2026 年主要客户。AMD 計劃 2026 年啓動基於 2nm 的 CPU 生產，谷歌和 AWS 則分別瞄準 2027 年第三季度和第四季度導入該工藝。英偉達更將目光投向 2028 年，其 Feynman AI GPU 預計採用台積電 A16 工藝，該工藝集成背面供電技術。
產能緊張局面預計將持續至 2027 年。AI 加速器與移動處理器同時爭搶有限產能，而先進封裝良率挑戰進一步加劇供需失衡，機構投資者預計台積電 CoWoS 月產能 2026 年將同比增長超 70%，但仍難以滿足市場需求。
<h2>移動芯片佔據首發產能，AI 客户 2027 年大規模上量</h2>
據報道，台積電 2nm 和 3nm 工藝節點均面臨產能限制，高性能計算與移動芯片正在爭奪有限供給。2026 年 2nm 客户主要為蘋果和高通。據 Wccftech 援引消息人士稱，蘋果已確保首批 2nm 產能的一半以上。
從 2027 年開始，通用 GPU 和定製 ASIC 將更廣泛上量。分析指出，這包括 AMD 的 MI 系列 GPU、谷歌第八代 TPU 以及 AWS 的 Trainium 4。產業消息人士預計，台積電 2nm 家族將成為生命週期較長的節點，初期產能爬坡可能超過 3nm 世代。
N2 工藝將於 2026 年進入量產，N2P 和 A16 工藝隨後在下半年跟進。其中 A16 工藝針對需要複雜佈線和高密度供電的特定高性能計算產品。
<h2>英偉達跳過 2nm 直奔 1.6nm，押注背面供電技術</h2>
英偉達的工藝路線圖顯示出不同策略。據報道，該公司計劃 2028 年推出 Feynman AI GPU，預計採用台積電 A16 工藝，該工藝特色為背面供電技術。
A16 工藝代表台積電 1.6nm 節點，專為高性能計算產品設計。背面供電技術將電源傳輸網絡移至芯片背面，可改善信號完整性並提高功率傳輸效率，對大型 AI 加速器尤為關鍵。
這一時間表意味着英偉達可能跳過或僅小規模採用 2nm 工藝，直接轉向更先進節點，反映出 AI 芯片廠商對製程技術的激進追求。
<h2>先進封裝成新瓶頸，CoWoS 產能增長仍追不上需求</h2>
產能緊張不僅限於晶圓代工環節。報道指出，台積電正在升級先進封裝生態系統。隨着 AI 芯片全面進入 chiplet 架構和超大封裝尺寸時代，單芯片設計已無法滿足算力需求，CoWoS-L、SoIC 和混合鍵合技術實際上已成為標配。
據報道援引機構投資者消息，台積電目標 2026 年 CoWoS 月產能同比增長超過 70%，同時逐步驗證下一代技術如 CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）和 CPO（共封裝光學）。
但供需失衡仍是關鍵瓶頸。除了 2nm 代工產能緊張外，大規模系統級封裝的良率提升是另一重大挑戰。隨着 AI 芯片封裝尺寸持續擴大，維持高良率的難度顯著上升，這可能進一步制約先進芯片的供應能力。

台積電最先進製程爭奪白熱化，2nm 首批產能已被蘋果、高通全數預訂。隨着英偉達、AMD 等巨頭鎖定後續節點，AI 與移動芯片的雙重擠壓導致產能供不應求。儘管 CoWoS 等先進封裝月產能計劃於 2026 年翻倍，但受良率挑戰及背面供電等新技術迭代影響，供應鏈緊張局面預計將持續至 2027 年。

- 台積電 2nm 產能已被全數預訂，AI 與移動芯片需求加劇供應鏈壓力。  
- 蘋果和高通為 2026 年主要客户，預計產能緊張局面將持續至 2027 年。  
- 英偉達躍過 2nm，計劃 2028 年推出高性能 AI GPU，反映技術追趕趨勢。

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