微軟正式推出 Maia 200 芯片，標誌着雲服務商和 AI 企業對專用集成電路（ASIC）的競爭進入新階段。業內預測 2027 年將成為關鍵轉折點，屆時多家主要廠商將同步擴大 ASIC 生產規模。
據 DIGITIMES Asia 週二報道，在供應商格局中，博通以約 60% 的市場份額保持主導地位，這一優勢短期內難以撼動。隨着主要品牌已與博通建立合作關係，其他競爭者主要爭奪市場第二名位置。
邁威爾以及世芯和聯發科正積極佈局。任何一家企業若能拿下重大項目，都有望鞏固市場亞軍地位。這場競爭的結果將在 2027 年揭曉，屆時谷歌、AWS、Meta、微軟、OpenAI、蘋果和字節跳動等企業計劃大幅增加 ASIC 採購量。
<h2 style="text-align: left">三強爭奪戰</h2>
邁威爾面臨挑戰。IC 設計專家指出，博通和邁威爾曾平分市場，但如今博通已佔據主導。邁威爾難以突破新項目，主要聚焦於 AWS 的 Trainium 產品線，但面臨世芯的激烈競爭。此外，與微軟的合作因微軟開發進度較慢而延遲。隨着博通獲得其他新客户訂單，分析師預計邁威爾的出貨量將在 2027 年增長，但市場份額可能下降。
聯發科勢頭強勁。得益於谷歌的雙規格 ASIC 策略，聯發科獲得兩代大批量合約，被視為第二名的有力競爭者。來自谷歌的可觀出貨量為聯發科提供顯著助力。若能贏得 Meta 的下一代 ASIC 訂單，將進一步增強其市場地位。目前，谷歌的張量處理單元（TPU）仍是雲端 ASIC 市場中最大且最穩定的量產產品。半導體供應鏈消息人士指出，谷歌 TPU 可能是現階段唯一有望與英偉達出貨規模匹敵的產品。
世芯處於關鍵時刻。該公司前景主要取決於 2026 年和 2027 年 AWS 下一代 Trainium 芯片的生產進展，以及與英特爾的合作。世芯尚未在其他美國主要雲服務商客户中取得顯著成功。公司計劃拓展更多中型客户項目，但若無法獲得更大規模的雲服務商合約，世芯可能在即將到來的市場份額競爭中落後。

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博通

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博通以約 60% 的市場份額保持主導地位，邁威爾、世芯和聯發科將爭奪第二名位置。聯發科憑藉 Google TPU 的大額訂單勢頭最猛，若能拿下 Meta 新訂單將進一步穩固地位。邁威爾面臨市場份額下滑風險，雖有 AWS 項目支撐，但受限於微軟進度及對手競爭。世芯處於關鍵時刻，高度依賴 AWS 下一代芯片進展及與英特爾的合作，急需拓展大型雲服務商合約以避免掉隊。

- 微軟推出 Maia 200 芯片，開啓 ASIC 競爭新階段。  
- 博通主導市場，其他企業爭奪第二名，邁威爾面臨挑戰。  
- 聯發科和世芯爭取更多項目，2027 年將揭曉市場格局。

誰是 ASIC“亞軍”？