全球高帶寬內存（HBM）短缺正從數據中心迅速向消費電子領域蔓延，智能手機行業已成為首要承壓環節。這場由人工智能基礎設施需求激增引發的 “內存危機”，正在對全球電子產品供應鏈形成結構性衝擊。
全球最大智能手機芯片生產商高通與英國半導體設計企業 Arm Holdings 相繼發出預警，指出 HBM 的持續短缺將直接限制智能手機產量。作為全球最大的智能手機處理器供應商，高通首席執行官 Cristiano Amon 在財報電話會上表示：
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“從行業層面看，內存供應緊張和價格上漲，或將直接決定整個手機市場的整體規模上限。”
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據 Amon 透露，部分客户已表示將在今年削減手機生產計劃。據報道，多家主流智能手機制造商正着手下調其 2026 年出貨目標，其中一家的調整幅度據稱高達 20%。
這場短缺被普遍視為中長期結構性挑戰。英特爾首席執行官陳立武直言：“據我所知，短缺局面不會緩解。”市場研究機構 TrendForce 進一步預測，今年生產的高端內存芯片中預計將有 70% 被數據中心吸納，消費電子領域的分配份額將持續受到擠壓。
<h2 style="text-align: left">人工智能需求擠壓消費市場</h2>
由人工智能基礎設施驅動的數據中心需求，正對全球高帶寬內存（HBM）供應形成顯著的 “虹吸效應”，消費電子領域面臨持續擠壓。美光科技指出，AI 相關高端半導體需求激增，導致內存芯片短缺在過去一季度進一步加劇，且此局面預計將持續至今年以後。
高盛分析師 William Chan 近期向客户發出警示，強調當前內存短缺 “真實存在且正在加速”，其根本驅動力來自 AI 基礎設施建設的龐大需求，這已導致智能手機、個人電腦等依賴高帶寬內存的消費電子產品出現嚴重供應缺口。
市場價格已直觀反映供應緊張態勢。據亞馬遜價格追蹤平台 CamelCamelCamel 數據，Crucial Pro DDR5 64GB 內存條在過去六個月內價格從 145 美元驟升至 790 美元，漲幅超過四倍，凸顯產業鏈上下游的供需失衡正迅速傳導至終端消費市場。
<h2 style="text-align: left">行業巨頭紛紛下調預期</h2>
內存短缺的影響正在整個電子產品供應鏈持續傳導與深化。芯片製造商聯發科本週在分析師電話會議上坦言，供應狀況 “正在動態演變”。高盛分析師 Allen Chang 近期已因內存制約，下調了 2026 至 2028 年全球個人電腦出貨量預測。
任天堂已成為內存成本飆升的早期直接受影響者。其股價近期承壓，主要原因被歸咎於包含 HBM 在內的關鍵零部件價格上漲將顯著侵蝕其產品利潤率。高盛分析師早在去年 12 月便首次預警任天堂將面臨 HBM 供應困境。
Arm 作為從智能手機行業技術授權中獲得主要收入的企業，同樣未能免受此輪短缺衝擊。行業內部人士上週表示：“如果你計劃購買任何消費電子產品、個人電腦或智能手機……現在就是時機。” 此番言論側面反映出市場對供應鏈緊張與未來價格走勢的普遍預期。
<h2 style="text-align: left">短缺或持續數年</h2>
分析師和行業高管普遍認為，這場內存危機不會很快結束。英特爾首席執行官的悲觀預測反映了業內共識，在人工智能需求持續強勁的背景下，消費電子產品的內存供應緊張可能成為常態。
TrendForce 的預測顯示，數據中心今年將佔據高端內存芯片產量的絕大部分，這意味着留給消費電子產品的供應空間極為有限。這種結構性失衡短期內難以扭轉，因為內存製造商正在優先滿足利潤率更高的數據中心訂單。
對投資者而言，這場短缺重塑了電子產品行業的投資邏輯。消費電子設備製造商面臨成本上升和產量受限的雙重壓力，而內存芯片製造商則受益於價格上漲和數據中心需求激增。

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全球 HBM（高帶寬內存）短缺正從數據中心蔓延至消費電子領域，智能手機行業首當其衝。高通與 Arm 相繼預警，內存短缺將直接限制手機產量，部分製造商已計劃削減生產並下調出貨目標。這場由 AI 基礎設施需求激增引發的結構性短缺預計將持續數年，數據中心預計將吸納今年高端內存產量的 70%，進一步擠壓消費電子供應，並已導致內存條等終端產品價格大幅上漲。

- 全球高帶寬內存短缺從數據中心擴展至消費電子，智能手機首當其衝。  
- 高通 CEO Amon 表示，內存供應緊張將限制手機產量，部分客户削減生產計劃。  
- 英特爾 CEO 預警短缺持續，消費市場面臨結構性挑戰，數據中心需求擠壓空間。

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