<p>聯發科技（MediaTek Inc），全球最大的智能手機芯片供應商，昨日表示計劃將對數據中心相關技術的投資翻倍，包括先進封裝和高速互連技術，以拓寬新業務的客户和服務組合。</p>
<p>這家芯片設計公司正在將資源重新分配到數據中心，主要為雲服務提供商設計具有人工智能（AI）能力的專用集成電路（ASIC）。</p>
<p>聯發科技總裁陳冠州在台北的媒體活動中表示，預計數據中心業務將在未來三年內引領增長，併成為公司第二大收入來源，取代用於智能設備的芯片。</p>
<p>陳冠州表示：“三四年前，[芯片] 市場是由消費 [電子產品] 驅動的。現在它正在轉向一個以高性能計算為導向的市場，無論是在雲端還是邊緣。”</p>
<p>聯發科技告訴投資者，數據中心 ASIC 業務明年將為公司的收入貢獻 20%。</p>
<p>為了抓住新的增長機會，聯發科技表示計劃在關鍵技術上進行大量投資，通過增強 ASIC 的計算能力來優化 AI 數據中心的總擁有成本，陳冠州表示。</p>
<p>為此，聯發科技正在分配更多資源開發新的先進封裝技術、共同封裝光學和硅光子技術，並與台灣半導體制造公司（台積電）合作，利用該代工服務提供商的緊湊型通用光子引擎平台，以提高能效和性能，陳冠州表示。</p>
<p>此外，陳冠州表示，公司計劃在今年晚些時候推出新的高速 SerDes 接口芯片，數據操作速率為 400 千兆位每秒，是上一代速度的兩倍。</p>
<p>高速 SerDes 接口技術對於 AI、5G 和數據中心基礎設施至關重要，以確保信號完整性。</p>
<p>聯發科技還在推動下一代芯片製造工藝技術的採用——2 納米和 14A，或 1.4 納米——以增強 AI ASIC 的計算能力。</p>
<p>陳冠州表示：“我們將成為 2 納米和 A14 先進工藝技術的首批客户，這些技術不僅限於數據中心 [芯片生產]。”</p>
<p>聯發科技通常是台積電最先進工藝的早期採用者。台積電的 2 納米工藝技術於去年底進入量產，預計將在 2028 年開始大規模生產 A14。</p>
<p>當被問及聯發科技是否會考慮採用英特爾公司的先進封裝技術，即嵌入式多芯片互連橋（EMIB）時，陳冠州表示公司持開放態度，將視哪種技術最適合其客户。</p>
<p>英特爾的 EMIB 技術被認為是台積電芯片 - 晶圓 - 基板技術的潛在替代方案，因先進封裝技術的供應嚴重受限。</p>

<p>聯發科技計劃將其在數據中心技術上的投資翻倍，重點關注先進封裝和高速互連。該公司旨在增強其應用特定集成電路（ASIC）的人工智能能力，以支持雲服務，並預計這一領域將成為其第二大收入來源。聯發科技將投資於新技術，以提高人工智能數據中心的效率，並計劃推出速率為 400 Gbps 的高速 SerDes 接口芯片。該公司還將採用台積電的先進 2 納米和 14A 工藝，以增強計算能力</p>

<p>MediaTek Inc (聯發科), the world’s biggest smartphone chip supplier, yesterday said it plans to double investment in data center-related technologies, including advanced packaging and high-speed interconnect technologies, to broaden the new business’ customer and service portfolios.</p>
<div class="lb-trans"><p>聯發科技（MediaTek Inc），全球最大的智能手機芯片供應商，昨日表示計劃將對數據中心相關技術的投資翻倍，包括先進封裝和高速互連技術，以拓寬新業務的客户和服務組合。</p>
</div><p>The chip designer is redirecting its resources to data centers, mainly designing application-specific integrated circuits (ASIC) with artificial intelligence (AI) capabilities for cloud service providers.</p>
<div class="lb-trans"><p>這家芯片設計公司正在將資源重新分配到數據中心，主要為雲服務提供商設計具有人工智能（AI）能力的專用集成電路（ASIC）。</p>
</div><p>The data center business is forecast to lead growth in the next three years and become the company’s second-biggest revenue source, replacing chips used in smart devices, MediaTek president Joe Chen (陳冠州) told a media event in Taipei.</p>
<div class="lb-trans"><p>聯發科技總裁陳冠州在台北的媒體活動中表示，預計數據中心業務將在未來三年內引領增長，併成為公司第二大收入來源，取代用於智能設備的芯片。</p>
</div><p>“Three or four years ago, the [chip] market was driven by consumer [electronics]. Now it is shifting to a high-performance-computing-oriented market either on the cloud or on the edge,” Chen said.</p>
<div class="lb-trans"><p>陳冠州表示：“三四年前，[芯片] 市場是由消費 [電子產品] 驅動的。現在它正在轉向一個以高性能計算為導向的市場，無論是在雲端還是邊緣。”</p>
</div><p>The data center ASIC business would contribute 20 percent to the company’s revenue next year, MediaTek told investors on Wednesday.</p>
<div class="lb-trans"><p>聯發科技告訴投資者，數據中心 ASIC 業務明年將為公司的收入貢獻 20%。</p>
</div><p>To capture new growth opportunities, MediaTek said it plans to invest heavily in critical technologies, to optimize the total ownership of costs of AI data centers by enhancing the computing power of ASIC, Chen said.</p>
<div class="lb-trans"><p>為了抓住新的增長機會，聯發科技表示計劃在關鍵技術上進行大量投資，通過增強 ASIC 的計算能力來優化 AI 數據中心的總擁有成本，陳冠州表示。</p>
</div><p>Toward that end, MediaTek is allocating more resources to develop new advanced packaging technology, co-packaged opticals and silicon photonics technology in collaboration with Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC, 台積電) under the foundry service provider’s compact-universal-photonic-engines platform, to boost energy efficiency and performance, Chen said.</p>
<div class="lb-trans"><p>為此，聯發科技正在分配更多資源開發新的先進封裝技術、共同封裝光學和硅光子技術，並與台灣半導體制造公司（台積電）合作，利用該代工服務提供商的緊湊型通用光子引擎平台，以提高能效和性能，陳冠州表示。</p>
</div><p>Additionally, the company plans to roll out new high-speed SerDes interface chips later this year with a data operating rate of 400 gigabits per second, double the speed of the previous generation, Chen said.</p>
<div class="lb-trans"><p>此外，陳冠州表示，公司計劃在今年晚些時候推出新的高速 SerDes 接口芯片，數據操作速率為 400 千兆位每秒，是上一代速度的兩倍。</p>
</div><p>High-speed SerDes interface technologies are essential for AI, 5G and data center infrastructure to ensure signal integrity.</p>
<div class="lb-trans"><p>高速 SerDes 接口技術對於 AI、5G 和數據中心基礎設施至關重要，以確保信號完整性。</p>
</div><p>MediaTek is also pushing for adoption of next-generation chip manufacturing process technologies — 2 nanometers and 14A, or 1.4 nanometers — to enhance the computing power of AI ASIC.</p>
<div class="lb-trans"><p>聯發科技還在推動下一代芯片製造工藝技術的採用——2 納米和 14A，或 1.4 納米——以增強 AI ASIC 的計算能力。</p>
</div><p>“We will be the first-wave customer of 2-nanometer and A14 advanced process technologies, which will not be limited to data center [chip production],” Chen said.</p>
<div class="lb-trans"><p>陳冠州表示：“我們將成為 2 納米和 A14 先進工藝技術的首批客户，這些技術不僅限於數據中心 [芯片生產]。”</p>
</div><p>MediaTek is usually one of the earliest adopters of TSMC’s most advanced processes. TSMC’s 2-nanometer process technology entered volume production late last year and it is expected to start mass production of A14 in 2028.</p>
<div class="lb-trans"><p>聯發科技通常是台積電最先進工藝的早期採用者。台積電的 2 納米工藝技術於去年底進入量產，預計將在 2028 年開始大規模生產 A14。</p>
</div><p>Asked if MediaTek would consider adopting Intel Corp’s advanced packaging technology, called Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB), Chen said the company would be open-minded about it and would see which technology suits its customers best.</p>
<div class="lb-trans"><p>當被問及聯發科技是否會考慮採用英特爾公司的先進封裝技術，即嵌入式多芯片互連橋（EMIB）時，陳冠州表示公司持開放態度，將視哪種技術最適合其客户。</p>
</div><p>Intel’s EMIB technology is considered a potential alternative to TSMC’s chip-on-wafer-on-substrate technology amid severe supply constraints of the advanced packaging technology.</p>
<div class="lb-trans"><p>英特爾的 EMIB 技術被認為是台積電芯片 - 晶圓 - 基板技術的潛在替代方案，因先進封裝技術的供應嚴重受限。</p>
</div>

MediaTek plans to double data center spending

- 聯發科技計劃將數據中心相關技術的投資增加一倍。  
- 預計數據中心業務將在未來三年內成為公司第二大收入來源。  
- 公司將推出新型高速 SerDes 接口芯片，以提升 AI 數據中心的計算能力。

聯發科計劃將其數據中心的支出增加一倍