三星電子將在農曆新年假期後率先啓動全球首次HBM4大規模量產和出貨，這款面向人工智能芯片的新一代高帶寬存儲器性能居行業之首。此舉標誌着三星試圖在新一代AI存儲市場確立主導地位，並彌補上一代產品的市場失地。
據行業消息人士透露，三星電子已將面向英偉達的HBM4量產和出貨時間定在本月第三週，即農曆新年假期後立即啓動。這是全球首次實現新一代HBM4的量產出貨。
三星電子據悉已提前通過英偉達的質量測試並獲得採購訂單，在綜合考慮英偉達Vera Rubin AI加速器的發佈計劃後最終敲定生產排期。英偉達計劃下月在NVIDIA GTC 2026大會上首次展示搭載三星HBM4的Vera Rubin產品。
這一進展對AI芯片供應鏈具有直接影響，將改變高端存儲器市場的競爭格局。
<h2>性能指標全面領先行業標準</h2>
三星電子的HBM4在性能上實現了對行業標準的大幅超越。從研發之初，三星就將目標設定為超越JEDEC（固態技術協會）的性能標準，為此同時採用了1c DRAM工藝和4納米晶圓代工工藝。
憑藉這一工藝組合，三星HBM4的數據處理速度達到11.7 Gbps，超出JEDEC標準8 Gbps約37%，較上一代HBM3E的9.6 Gbps快22%。單堆棧存儲帶寬達到3 TB/s，是上一代產品的2.4倍。採用12層堆疊技術可提供36 GB容量，未來若採用16層堆疊，容量可擴展至48 GB。
該產品在提升計算性能的同時採用低功耗設計，有望幫助數據中心降低電力消耗和製冷成本。
<h2>產能擴張應對需求激增</h2>
市場條件對三星有利。三星電子預計今年HBM銷量將較去年增長兩倍以上，並已決定在平澤園區第四工廠安裝新生產線以擴大產能。
三星憑藉其作為全球唯一同時具備邏輯芯片、存儲器、晶圓代工和封裝能力的企業地位，計劃通過先進存儲器和晶圓代工工藝的協同效應，以綜合一站式解決方案提供商的身份最大化競爭優勢。
據行業消息人士稱，&#34;三星電子擁有全球最大產能和最廣泛產品線，通過率先量產性能最高的HBM4證明了其技術競爭力。&#34;該消息人士補充道，&#34;基於此，公司正處於引領市場的最有利位置。&#34;
<h2>市場格局重塑在即</h2>
此次量產時間表的落地，使三星在與SK海力士等競爭對手的角逐中佔得先機。HBM4作為下一代AI加速器的關鍵組件，其供應能力將直接影響英偉達等芯片製造商的產品發佈節奏和性能表現。
三星最新採購訂單中用於客户成品模塊測試的HBM4樣品數量據信也大幅增加，顯示其在主要客户供應鏈中的地位正在強化。這對投資者評估三星在高端存儲器市場的競爭力具有參考意義。

費城交易所 半導體 ETF - iShares

半導體 ETF - VanEck Vectors

標普半導體 ETF - SPDR

三星電子

SMSN

半導體 3 倍做多 - Direxion

據悉三星 HBM4 量產和出貨時間定在本月第三週，即農曆新年假期後立即啓動。三星在上一代 HBM3E 產品上曾遭遇挫折，此次搶先量產 HBM4 被視為重奪市場主動權的關鍵一步。

- 三星電子將在農曆新年後全球首次量產 HBM4，面向 AI 芯片。  
- HBM4 數據處理速度超行業標準 37%，具低功耗設計。  
- 此舉將重塑 AI 芯片供應鏈，提升三星市場競爭力。

三星將率先量產 HBM4：搶下 AI 存儲的” 下一張門票”