<p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://technode.global/wp-content/uploads/2026/02/Screenshot-2026-02-10-173329-150x150.png?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" alt="" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://technode.global/wp-content/uploads/2026/02/Screenshot-2026-02-10-173329-150x150.png"/></p>
<p>台灣的芯片封裝和測試服務提供商 Chipbond Technology Corporation 於週一正式開設其位於馬來西亞檳城巴圖卡灣 Valdor 工業園的新先進製造設施 Chipbond Technology Malaysia Sdn. Bhd.</p>
<p>馬來西亞投資發展局（MIDA）在一份聲明中表示，該設施的建立標誌着 Chipbond 全球擴張戰略的重要里程碑，總投資接近 2 億美元。</p>
<p>檳城設施將提供先進的半導體工藝，包括先進的晶圓凸點、晶圓級芯片規模封裝（WLCSP）和測試，初始產能為每月 10,000 片晶圓和 1 億個 WLCSP 單元。</p>
<p>該工廠還配備了支持翻轉芯片封裝組裝和測試的能力，為未來的技術和客户需求提供靈活性。設施的內部資格認證預計將在 2025 年底前完成，客户資格認證將在 2026 年第一季度開始。</p>
<p>新工廠增強了馬來西亞在全球外包半導體組裝和測試（OSAT）價值鏈中的地位，同時鞏固了馬來西亞作為先進半導體制造關鍵中心的角色。</p>
<p>“該設施代表了一項新的投資，有助於擴大馬來西亞的 OSAT 產能和生態系統，同時進一步增強國家的半導體競爭力，</p>
<p>“它帶來了更深層次的整合、技術轉移和本地能力的建設，這將使馬來西亞的半導體生態系統在未來幾年受益，” MIDA 首席執行官 Sikh Shamsul Ibrahim Sikh Abdul Majid 表示，</p>
<p>“Chipbond 正在引入在晶圓凸點和芯片規模封裝方面的先進 OSAT 專業知識，這需要高技能的工程師。該公司的結構化培訓項目和大學合作將使馬來西亞人具備複雜、高價值半導體生產所需的技能，</p>
<p>“隨着像 Chipbond 這樣的公司在這裏紮根，馬來西亞正在建立一個綜合的半導體生態系統，當地人才和中小企業可以在全球價值鏈中有意義地參與，” 他補充道。</p>
<p>與此同時，InvestPenang 首席執行官 Loo Lee Lian 表示，憑藉超過 50 年的工業化背景和強大的外包半導體組裝和測試（OSAT）基礎，檳城已經建立了成熟的生態系統、熟練的人才基礎和良好的商業環境。</p>
<p>“像 Chipbond 這樣的投資在推動檳城向先進封裝和創新驅動增長轉型方面具有戰略意義，並與國家半導體戰略（NSS）保持一致，</p>
<p>“我們期待看到強有力的知識轉移、人才提升和更深入的合作，進一步鞏固檳城作為先進半導體封裝區域中心的地位，” 她補充道。</p>
<p>Chipbond 董事長吳飛健也強調，這個新設施代表了 Chipbond 在擴大全球足跡方面的承諾，並向客户保證穩定和持續的供應。</p>
<p>“如果沒有馬來西亞政府的支持、客户的貢獻以及 Chipbond 團隊的不懈努力，我們無法在如此緊迫的時間框架內實現這一具有挑戰性的目標，” 他補充道。</p>
<p>Chipbond Technology Malaysia Sdn. Bhd.的成立強調了馬來西亞對全球半導體企業的持續吸引力，並突顯了該國在支持韌性、高價值和創新驅動的半導體供應鏈中日益增長的角色，聲明中表示。</p>
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<p>檳城開設共享實驗室以支持馬來西亞的半導體生態系統進行 IC 設計驗證和表徵</p>
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半導體 3 倍做多 - Direxion

<p>Chipbond Technology Corporation 正式在馬來西亞檳城開設了其新的 2 億美元先進製造設施。該設施將通過提供晶圓凸點和芯片級封裝等先進工藝，增強馬來西亞的半導體生態系統。該工廠旨在通過培訓項目和與大學的合作，支持當地人才的發展。該設施的建立是 Chipbond 全球擴張戰略的重要一步，並鞏固了馬來西亞在全球半導體組裝和測試市場中的地位</p>

<p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://technode.global/wp-content/uploads/2026/02/Screenshot-2026-02-10-173329-150x150.png" alt="" original-src="https://technode.global/wp-content/uploads/2026/02/Screenshot-2026-02-10-173329-150x150.png"/></p>
<p>Chipbond Technology Corporation, a Taiwan-based provider of semiconductor packaging and testing services, has on Monday marked the official opening of its new advanced manufacturing facility, Chipbond Technology Malaysia Sdn. Bhd., located in Valdor Industrial Park, Batu Kawan, Penang, Malaysia.</p>
<div class="lb-trans"><p>台灣的芯片封裝和測試服務提供商 Chipbond Technology Corporation 於週一正式開設其位於馬來西亞檳城巴圖卡灣 Valdor 工業園的新先進製造設施 Chipbond Technology Malaysia Sdn. Bhd.</p>
</div><p>The Malaysian Investment Development Authority (MIDA) said in a statement that the establishment of the facility represents a significant milestone in Chipbond’s global expansion strategy, with a total investment of close to $200 million.</p>
<div class="lb-trans"><p>馬來西亞投資發展局（MIDA）在一份聲明中表示，該設施的建立標誌着 Chipbond 全球擴張戰略的重要里程碑，總投資接近 2 億美元。</p>
</div><p>The Penang facility will offer advanced semiconductor processes, including advanced wafer bumping, wafer-level chip-scale packaging (WLCSP) and testing, with an initial capacity of 10,000 wafers and 100 million WLCSP unites per month.</p>
<div class="lb-trans"><p>檳城設施將提供先進的半導體工藝，包括先進的晶圓凸點、晶圓級芯片規模封裝（WLCSP）和測試，初始產能為每月 10,000 片晶圓和 1 億個 WLCSP 單元。</p>
</div><p>The plant is also equipped to support flip-chip packaging assembly and test, providing flexibility for future technology and customer requirements. Internal qualification of the facility is scheduled for completion by the end of 2025, with customer qualification commencing in the first quarter of 2026.</p>
<div class="lb-trans"><p>該工廠還配備了支持翻轉芯片封裝組裝和測試的能力，為未來的技術和客户需求提供靈活性。設施的內部資格認證預計將在 2025 年底前完成，客户資格認證將在 2026 年第一季度開始。</p>
</div><p>The new plant strengthens Malaysia’s position within the global outsourced semiconductor assembly and test (OSAT) value chain, while reinforcing Malaysia’s role as a key hub for advanced semiconductor manufacturing.</p>
<div class="lb-trans"><p>新工廠增強了馬來西亞在全球外包半導體組裝和測試（OSAT）價值鏈中的地位，同時鞏固了馬來西亞作為先進半導體制造關鍵中心的角色。</p>
</div><p>“This facility represents a new investment that contributes to the expansion of Malaysia’s OSAT capacity and ecosystem while further strengthening the nation’s semiconductor competitiveness,</p>
<div class="lb-trans"><p>“該設施代表了一項新的投資，有助於擴大馬來西亞的 OSAT 產能和生態系統，同時進一步增強國家的半導體競爭力，</p>
</div><p>“It brings deeper integration, technology transfer, and the building of local capabilities that will benefit Malaysia’s semiconductor ecosystem for years to come,” said Sikh Shamsul Ibrahim Sikh Abdul Majid, Chief Executive Officer of the MIDA, said,</p>
<div class="lb-trans"><p>“它帶來了更深層次的整合、技術轉移和本地能力的建設，這將使馬來西亞的半導體生態系統在未來幾年受益，” MIDA 首席執行官 Sikh Shamsul Ibrahim Sikh Abdul Majid 表示，</p>
</div><p>“Chipbond is bringing advanced OSAT expertise in wafer bumping and chip-scale packaging that requires highly skilled engineers. The firm’s commitment to structured training programmes and university collaborations will equip Malaysians with the skills needed for complex, high-value semiconductor production,</p>
<div class="lb-trans"><p>“Chipbond 正在引入在晶圓凸點和芯片規模封裝方面的先進 OSAT 專業知識，這需要高技能的工程師。該公司的結構化培訓項目和大學合作將使馬來西亞人具備複雜、高價值半導體生產所需的技能，</p>
</div><p>“With companies like Chipbond anchoring advanced capabilities here, Malaysia is building an integrated semiconductor ecosystem where local talent and SMEs can participate meaningfully in global value chains,” he added.</p>
<div class="lb-trans"><p>“隨着像 Chipbond 這樣的公司在這裏紮根，馬來西亞正在建立一個綜合的半導體生態系統，當地人才和中小企業可以在全球價值鏈中有意義地參與，” 他補充道。</p>
</div><p>Meanwhile, Loo Lee Lian, Chief Executive Officer of InvestPenang, stated that backed by more than 50 years of industrialization and a strong foundation in outsourced semiconductor assembly and test (OSAT), Penang has built a mature ecosystem, a skilled talent base, and a conducive business environment.</p>
<div class="lb-trans"><p>與此同時，InvestPenang 首席執行官 Loo Lee Lian 表示，憑藉超過 50 年的工業化背景和強大的外包半導體組裝和測試（OSAT）基礎，檳城已經建立了成熟的生態系統、熟練的人才基礎和良好的商業環境。</p>
</div><p>“Investments such as Chipbond’s are strategic in driving Penang’s shift towards advanced packaging and innovation-led growth and aligning with the National Semiconductor Strategy (NSS),</p>
<div class="lb-trans"><p>“像 Chipbond 這樣的投資在推動檳城向先進封裝和創新驅動增長轉型方面具有戰略意義，並與國家半導體戰略（NSS）保持一致，</p>
</div><p>“We look forward to seeing strong knowledge transfer, talent upskilling, and deeper collaboration, further strengthening Penang’s position as a regional hub for advanced semiconductor packaging,” she added.</p>
<div class="lb-trans"><p>“我們期待看到強有力的知識轉移、人才提升和更深入的合作，進一步鞏固檳城作為先進半導體封裝區域中心的地位，” 她補充道。</p>
</div><p>Wu Fei Jain, Chipbond Chairman also emphasized that this new facility represents Chipbond’s commitment in expanding our global footprint and assuring customers of stable and continuous supply.</p>
<div class="lb-trans"><p>Chipbond 董事長吳飛健也強調，這個新設施代表了 Chipbond 在擴大全球足跡方面的承諾，並向客户保證穩定和持續的供應。</p>
</div><p>“Without the supports of Malaysia government, contributions of our customers and the tireless dedications of Chipbond teams, we would not be able to achieve this challenging goal within such a compressed time frame,” he added.</p>
<div class="lb-trans"><p>“如果沒有馬來西亞政府的支持、客户的貢獻以及 Chipbond 團隊的不懈努力，我們無法在如此緊迫的時間框架內實現這一具有挑戰性的目標，” 他補充道。</p>
</div><p>The establishment of Chipbond Technology Malaysia Sdn. Bhd. underscores Malaysia’s continued attractiveness to global semiconductor players and highlights the country’s growing role in supporting resilient, high-value and innovation-driven semiconductor supply chains, said the statement.</p>
<div class="lb-trans"><p>Chipbond Technology Malaysia Sdn. Bhd.的成立強調了馬來西亞對全球半導體企業的持續吸引力，並突顯了該國在支持韌性、高價值和創新驅動的半導體供應鏈中日益增長的角色，聲明中表示。</p>
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<p>Penang opens shared lab for IC design validation &amp; characterization to support Malaysia’s semiconductor ecosystem</p>
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<p>檳城開設共享實驗室以支持馬來西亞的半導體生態系統進行 IC 設計驗證和表徵</p>
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台灣的 Chipbond Technology 通過在檳城建立新的設施，投資 2 億美元，進一步增強了馬來西亞的先進半導體生態系統