三星電子高管預計內存芯片強勁需求將持續至 2027 年，並透露公司下一代高帶寬內存芯片 HBM4 獲得客户&#34;非常滿意&#34;的反饋。這一表態凸顯人工智能驅動的內存需求正在重塑全球半導體市場格局。
2 月 11 日，據路透社報道，三星電子芯片部門首席技術官 Song Jai-hyuk 在 Semicon 貿易展上表示，受人工智能推動的強勁需求影響，公司預計內存芯片的強勁需求將在今年持續並延續至明年。
這一預測與當前內存市場的供需緊張局面相呼應。
據華爾街見聞此前文章提及，隨着全球內存芯片供應短缺加劇，全球最大的存儲芯片製造商三星電子今年 1 月初曾發出警告，成本飆升可能迫使整個電子行業提高產品價格，這一趨勢甚至將波及三星自身的消費電子產品線。
Song Jai-hyuk 特別指出，客户對三星下一代高帶寬內存芯片 HBM4 的反饋&#34;非常滿意&#34;。
據報道，HBM4 是專為 AI 系統設計的高性能內存產品，這一積極反饋顯示三星在 AI 芯片領域的技術競爭力正在獲得市場認可。
華爾街見聞文章稱，三星電子將在農曆新年假期後率先啓動全球首次 HBM4 大規模量產和出貨，這款面向人工智能芯片的新一代高帶寬存儲器性能居行業之首。
此舉標誌着三星試圖在新一代 AI 存儲市場確立主導地位，並彌補上一代產品的市場失地。
據行業消息人士透露，三星電子已將面向英偉達的 HBM4 量產和出貨時間定在本月第三週，即農曆新年假期後立即啓動。這是全球首次實現新一代 HBM4 的量產出貨。

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三星電子芯片部門首席技術官表示，受人工智能推動的強勁需求影響，公司預計內存芯片的強勁需求將在今年持續並延續至明年。他特別指出，客户對三星下一代高帶寬內存芯片 HBM4 的反饋” 非常滿意”。此前有報道稱，三星電子將在農曆新年假期後率先啓動全球首次 HBM4 大規模量產和出貨。

- 三星電子預計內存芯片需求將持續至 2027 年，受人工智能推動。  
- 客户對下一代高帶寬內存芯片 HBM4 的反饋"非常滿意"。  
- 三星將於農曆新年假期後啓動 HBM4 的大規模量產和出貨。

三星高管：內存需求將持續到 2027 年，HBM4 客户反饋 “非常滿意”