全球資產的敍事可能要從 “科技一枝獨秀” 切到 “工業與信貸擴張”。據追風交易台，美國銀行 RIC 團隊在最新研報中，把一組公共數據和自有高頻指標疊在一起看，得出結論：製造業訂單、亞洲出口、半導體（尤其模擬芯片）都在給出同一個信號——新一輪工業週期或許正在啓動，這意味着 2026 年的盈利端存在高於共識的空間。美銀投資與 ETF 策略師 Jared Woodard 寫道：“我們可能正站在新一輪全球工業週期的門檻上。” 他把 “強硬數據 + 回暖的軟數據 + 工業動量指標走強” 視為組合證據，並把它直接指向資產配置：機會更多在擁擠交易之外。美銀把過去幾年製造業擴張的瓶頸歸因於信貸條款不友好，而不是需求不足；如果放貸指引、資本計提等監管約束在 2026 年繼續鬆動，銀行體系可能釋放出超過 1 萬億美元的新資本，工業擴張的持續性就不只靠情緒和補庫存。同時，美銀也在提醒另一條線：當 “未知角落” 的流動性與槓桿退潮，SPAC、加密資產、私募信貸這些不透明、難退出的品種會先暴露問題。<h2 id="hpbyp534">工業週期的線索：硬數據走在前面，自有指標在抬頭</h2>美銀先把 “硬數據” 和 “軟數據” 做了標準化對比：1 月硬數據在長期均值上方 0.4 個標準差，調查類情緒指標回到去年 5 月以來的最高水平（仍較長期均值低 0.4 個標準差）。密歇根大學消費者信心指數 2 月升至 57.3，為去年 8 月以來最高。<figure class="image"><img src="https://pub.pbkrs.com/uploads/2026/8fd0380be6fe551ea6b628b528e000ae?x-oss-process=style/lg" width="1158" height="1014" original-src="https://pub.pbkrs.com/uploads/2026/8fd0380be6fe551ea6b628b528e000ae"/></figure>更關鍵的是幾條 BofA 自有高頻指標同時轉強：<blockquote>工業動量指標來到 2021 年 12 月以來最好水平，並被用來推斷 “未來全球製造業 PMI 仍有上行空間”；流體動力調查的全球展望升至 73；卡車貨運調查裏 “需求” 升破 60（2022 年 4 月以來最佳），運力也趨緊（2022 年 3 月以來最低）；存儲指標已經超過 2021 年高點。</blockquote><figure class="image"><img src="https://pub.pbkrs.com/uploads/2026/ad1a5a42ee82a9ced05246ea96b1f468?x-oss-process=style/lg" width="1120" height="836" original-src="https://pub.pbkrs.com/uploads/2026/ad1a5a42ee82a9ced05246ea96b1f468"/></figure>它們共同指向一個判斷：這輪市場可能不再完全由 “債務驅動的消費” 或 “財政轉移” 講故事，工業端的 “有機增長” 開始變得可見。<h2 id="32c9a8yy">信用條件可能是缺失拼圖：放貸改革把週期拉長</h2>美銀認為，製造業擴張的障礙在 “信貸條款不利”。私募信貸只能補一部分缺口，而且成本更高；如果監管與指引轉向，銀行體系才是更大變量。幾組數據在研報裏被當作 “信用改善值得押注” 的旁證：<blockquote>NACM 信用經理人調查顯示，製造業銷售處在 2022 年以來最高水平，對應的歷史關係可推到約 4% 的美國 GDP 增速（r²=0.47）。ISM 製造業 PMI 中 “新訂單” 的上行，在歷史上對應的 GDP 含義可到 3.5% 以上（r²=0.36，樣本從 1948 年起）。研報同時承認調查波動大，不作為預測，但方向上強化 “高於共識” 的傾向。</blockquote>在銀行端，研報給出的約束與鬆動路徑更具體：美國大型銀行平均持有的超額資本比監管要求高 3.4 個百分點；資本要求在 2026 年預計下降接近 1 個百分點。Ebrahim Poonawala 提到的潛在改革包括：調整 GSIB 附加資本要求可能把 CET1 要求帶到 13%（2011 年以來最低），以及 Basel End Game 與 1000 億美元資產門檻的調整，減少銀行與非銀之間被 “監管套利” 扭曲的融資分工。這些細節，才是研報把 “工業週期” 從一段數據反彈，延伸成 “可交易的宏觀機制” 的核心。<h2 id="o8leysv9y">芯片把週期帶向全球：模擬芯片與韓國出口的共振</h2>研報把半導體當作工業週期的 “領先讀數”，並且刻意強調模擬芯片：它往往更貼近工業、國防、電力等需求面。美銀預計，2026 年芯片銷售額預計同比增長 30%，有望迎來史上首個 “1 萬億美元年”。結構上是存儲 48% 的反彈、非存儲核心半導體 22% 的增長；而今年以來存儲價格的表現已經超出其預期。<figure class="image"><img src="https://pub.pbkrs.com/uploads/2026/45d6ef9cdf21d37ac2a977f83151c884?x-oss-process=style/lg" width="1130" height="1032" original-src="https://pub.pbkrs.com/uploads/2026/45d6ef9cdf21d37ac2a977f83151c884"/></figure>另一條全球線索來自韓國。美銀解釋了 1 月出口同比接近 34% 的原因：存儲芯片價格大幅反彈，AI 需求加速而供給緊張，部分傳統存儲產能與資本開支被轉向 AI 數據中心產品，反而推高了更廣泛消費存儲的價格與出口金額。研報還把 “韓國出口變化” 與 “MSCI ACWI 遠期 EPS 增速” 聯繫起來，認為這條關係暗示未來一年 ACWI EPS 增速可能達到 27%，顯著高於 13% 的市場共識。它想表達的不是 “韓國能決定全球”，而是：當出口與芯片價格在同一個方向上走強，全球盈利的上修風險會被低估。<h2 id="qpa21jiol">擴張交易在賺錢，但資金仍偏愛 “停滯資產”</h2>研報用今年以來的回報把 “擴張交易” 擺到桌面：小盤/中盤工業股漲 22%，核能 20%，黃金 18%，全球國防 15%，除中國新興市場 14%，發達市場小盤價值 13%。對比之下，標普 500 只有 2%，美債接近 0%，美股大盤成長為-3%，傳統 60/40 組合回報也只有略高於 1%。問題在於倉位結構並沒跟上。RIC 團隊用基金與 ETF 資金流統計稱，過去十年 “擴張類資產” 的累計流入比 “停滯類資產” 少了 1.3 萬億美元：前者大約 0.3 萬億，後者約 1.6 萬億。換句話説，交易不再是秘密，但配置層面依然稀缺。這也是研報為何反覆強調：投資者仍然超配過去二十年的贏家（大盤科技、高評級債），而 “可信回報的稀缺” 正在發生變化。<h2 id="zhon26rx5">“未知角落” 退潮：槓桿、流動性、透明度的舊賬要算</h2>研報把 SPAC、加密資產、私募信貸歸到同一類：在上市公司供給減少（過去 30 年美國上市公司數量減半）的背景下，疊加流動性充裕、增長稀缺，資金被推向更 “未知” 的角落；而從 2025 年三季度開始的一輪下跌，讓舊風險重新變得昂貴。它列了幾組很刺眼的對照：<blockquote>2025 年美國 SPAC 宣佈的交易規模達 376 億美元，是歷史第三大年；但併購完成後的平均回報 “並不值得承擔風險”。一個 “頭部公開交易 SPAC” 指數過去五年僅漲 9%，顯著跑輸美股小盤（+41%）。研報還引用研究稱，SPAC 每募集 10 美元可能對應 3 美元費用。比特幣的估值討論仍無定論（無現金流、用途價值不清、缺少長期 “穩定儲值” 的歷史），並提示其年化波動率經常超過 100%。私募信貸的退出限制被寫得很直白：季度贖回上限 5% 時，完全退出可能要五年；同時，BDC 與私募信貸對軟件行業的暴露（18%）高於銀行貸款（12%）與高收益債（2%）。過去 12 個月，一個 “對私募信貸暴露較大” 的 BDC/基金指數下跌 16%，而 CLO ETF、銀團貸款、高收益債 ETF 回報在 5%-8%。</blockquote>研報最後把教訓壓縮成兩句：槓桿 + 不流動 + 不透明是不穩定組合；沒被補償的風險最傷人——所以估值永遠重要。

半導體 ETF - VanEck Vectors

黃金礦 ETF - Sprott

美國工業 ETF - iShares

美銀研報指出，全球資產敍事正從 “科技獨秀” 轉向 “工業與信貸擴張”。多項高頻指標與半導體復甦信號顯示，新一輪工業週期正在啓動。隨着銀行監管鬆動釋放信貸資本，製造業將迎來有機增長，2026 年盈利或超預期。當前工業股、黃金等 “擴張資產” 表現優異但資金配置尚低，機會在於擁擠交易之外。

- 全球工業週期或許將開啓，盈利空間高於市場共識。  
- 美銀指出，信貸條款改善可能釋放超 1 萬億美元新資本。  
- 倉位偏好仍向停滯資產，擴張資產配置不足。

一個新的全球 “工業週期” 正在興起