2 月 12 日(路透社)- 日本支付應用 PayPay 在軟銀(9984.T)的支持下,於週四公開了其在美國首次公開募股的文件。 此舉為軟銀自 2023 年芯片設計公司 Arm Holdings(ARM.O)首次公開募股以來,首次在美國上市鋪平了道路。 PayPay 的股票市場上市最初預計在 12 月,但美國政府歷史上最長的停擺 延遲了監管審查, 並推遲了計劃中的上市。 高盛、摩根大通、瑞穗銀行和摩根士丹利是此次發行的主要承銷商。 PayPay 將在納斯達克上市,股票代碼為 “PAYP”。