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<p>全球最大的芯片組裝商 ASE 預計今年其先進封裝銷售額將翻倍，達到 32 億美元，主要得益於來自 AI 芯片製造商（如 Nvidia）的強勁需求。ASE 表示，將在去年的 55 億美元基礎上，增加 2026 年的資本支出，具體金額尚未披露。</p>
<p>這家台灣公司正在購買潔淨室並建設自己的潔淨室，以擴展其先進封裝業務。根據摩根大通董事總經理 Gokul Hariharan 的説法，頂級代工廠 TSMC 可能會將更多業務轉移給 ASE，因為兩家公司都在為 Nvidia、AMD 和亞馬遜等 AI 客户準備增加產量。</p>
<p>Hariharan 在 2 月 6 日的一份報告中表示：“我們認為，2026 年增長的主要驅動力可能是 TSMC 對 Nvidia GPU 的基板外包，預計在 2026 年下半年隨着 [Nvidia] Rubin GPU 的逐步推出，將會有顯著的增長。” 他補充道：“我們認為，全面的工藝封裝將在 2026 年下半年開始，AMD Venice CPU 將是首批產品，預計在 2026 年的收入可達 3 億到 4 億美元，2027 年還有進一步增長的空間，因為 AMD 的多個非 GPU 產品正在轉向 ASE 的 2.5D 工藝。我們還預計在 2027 年會看到一些 [Nvidia] Vera CPU 的外包轉移到 ASE，同時早期討論表明在 [Amazon] Trainium3 ASICs 中可能會有市場份額的增長。”</p>
<p>儘管 TSMC 今年預算了創紀錄的 520 億到 560 億美元的資本支出，但仍難以跟上 AI 芯片的需求。根據芯片工具製造商 Lam Research 的説法，TSMC 在為 Nvidia 和 AMD 等客户提供先進封裝方面佔據主導地位，可能會將更多業務轉移給外包組裝和測試公司（OSATs），而 ASE 今年正在擴展這一業務。</p>
<p>ASE 首席執行官吳泳銘在 2 月 5 日的季度財報活動上告訴與會者：“我們與上下游合作伙伴之間有很多技術合作。我們正在從零開始建設工廠。我們還在收購合作伙伴現有的工廠，甚至是已經安裝了潔淨室的工廠。”</p>
<p>ASE 可能是 TSMC 將先進封裝業務轉移給 OSATs 的主要受益者。</p>
<p>Hariharan 表示：“鑑於強勁的需求和 TSMC 在先進封裝方面仍有 15% 到 20% 的供需缺口，我們認為 ASE 在未來兩到三年內可能是外包的主要受益者。我們認為，TSMC 在 2027-2028 年將越來越願意將更多低端 CoWoS 工藝交給 ASE，因為它準備向 3D SoICs 遷移，並在 2028 年為關鍵客户 Nvidia 推出 CoPoS 工藝。”</p>
<p>與 TSMC 多年來提供的 CoWoS 先進封裝類似，CoPoS 將邏輯芯片和 HBM 堆疊並排放置在一箇中介層上，使用面板級基板而不是 300 毫米的晶圓。</p>
<h3><strong>範式轉變</strong></h3>
<p>ASE 和台灣生態系統中的其他公司（如 Global Unichip）正在擴展 AI 數據中心的技術，包括吳泳銘所稱的 “範式轉變” 的共同封裝光學（CPO）。</p>
<p>吳泳銘在回答 EE Times 的提問時表示：“在規模化、擴展、芯片到芯片、芯片到封裝、封裝到封裝等不同層面之間有不同的要求，它們都是不同的。我們的工作是為設計師開發工具箱，以便他們有選擇的自由。”</p>
<p>ASE 將是首批開始生產面板級封裝的公司之一，這將取代芯片行業幾十年來使用的圓形硅晶圓。吳泳銘表示，公司將在今年年底前開設一個 “無人值守” 的全自動 310 × 310 毫米麪板工廠。他補充説，根據客户需求，公司可能還會轉向 620 × 620 毫米的格式。更大的面板將允許每個基板上有更多的芯片，從而降低每個芯片的封裝成本。這些面板旨在滿足需要集成多個芯片和 HBM 的 AI 處理器的需求。</p>
<p>吳泳銘表示：“我們負責提供更多封裝級工具箱，包括面板、CPO，以及下一代電源傳輸電壓調節模塊。”</p>
<h3><strong>在亞洲擴展</strong></h3>
<p>ASE 旨在主要在亞洲擴展其生產能力。這一舉措凸顯了美國政府在試圖將台灣半導體產業的更大份額轉移到美國時面臨的挑戰。</p>
<p>吳泳銘表示：“ASE 主要在檳城（馬來西亞）建立生產基地，主要用於汽車，未來可能用於機器人，以吸引那些在台灣未生產的客户和晶圓。我們還在韓國和菲律賓建立生產基地。檳城將是我們將要擴展的主要領域。檳城集羣已經建立良好，僅次於台灣。”</p>
<p>ASE 尚未承諾跟隨 TSMC 前往美國。去年 3 月，TSMC 增加了 1000 億美元的投資，以在美國開始國內生產 AI 芯片，這一舉措部分旨在規避美國總統特朗普威脅對台灣公司進口徵收關税。TSMC 表示，這項投資將包括兩個先進封裝設施。</p>
<p>台灣的首席關税談判代表在 2 月 8 日表示，將台灣 40% 的芯片製造能力轉移到美國是不可能的，回應了美國商務部長霍華德·盧特尼克在 1 月的要求。</p>
<p>台灣副總理鄭麗君在接受台灣電視台 CTS 採訪時表示，她已告知美國官員，台灣的半導體生態系統無法遷移。</p>
<p>台灣近 90% 的先進芯片生產份額是經過數十年發展而形成的生態系統的結果，無法遷移到美國，鄭麗君指出。</p>
<p>吳表示：“毫無疑問，今年以及未來幾年台灣在半導體制造方面的領導地位是毋庸置疑的。我認為我們的位置沒有任何問題——台灣和 ASE 的地位也是如此。我們理解，推動 AI 業務的主要因素是系統優化，這包括芯片級優化、封裝級優化，以及電源傳輸、硅光子學、製造效率。我想提醒大家，台灣在所有領域都擁有製造領導地位。”</p>
<p>ASE 拒絕估計今年將增加多少資本支出，因為這是一個不斷變化的目標。</p>
<p>吳説：“我一半的心裏在説，‘多花點錢，’ 另一半在説，‘你確定我們在做正確的事情嗎？’ 我們在台灣有 64,000 名員工，全球有 100,000 名。你想要擴展，但又不想擴展到讓我們所有人都住院的地步。”</p>

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<p>ASE，最大的芯片組裝商，預計其先進封裝銷售額將在今年翻倍，達到 32 億美元，這得益於來自像 Nvidia 這樣的 AI 芯片製造商的需求。該公司計劃增加 2026 年的資本支出，並擴大生產能力，包括建設新工廠和收購現有工廠。預計 ASE 將受益於台積電對先進封裝的外包，預計在 2026 年及以後將實現顯著增長，因為它為新的 AI 產品做準備。ASE 還在亞洲擴展其業務，特別是在馬來西亞、韓國和菲律賓</p>

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</div><p>ASE, the world’s largest chip assembler, expects its advanced packaging sales to double this year to $3.2 billion on strong demand from AI chipmakers, such as Nvidia. ASE said it will increase its 2026 capital expenditure by an undisclosed amount from the $5.5 billion it spent last year.</p>
<div class="lb-trans"><p>全球最大的芯片組裝商 ASE 預計今年其先進封裝銷售額將翻倍，達到 32 億美元，主要得益於來自 AI 芯片製造商（如 Nvidia）的強勁需求。ASE 表示，將在去年的 55 億美元基礎上，增加 2026 年的資本支出，具體金額尚未披露。</p>
</div><p>The Taiwanese company is buying cleanrooms and building its own to expand into advanced packaging. Top foundry TSMC is likely to transfer more of the business to ASE as both companies prepare to boost production for AI customers like Nvidia, AMD, and Amazon, according to JPMorgan managing director Gokul Hariharan.</p>
<div class="lb-trans"><p>這家台灣公司正在購買潔淨室並建設自己的潔淨室，以擴展其先進封裝業務。根據摩根大通董事總經理 Gokul Hariharan 的説法，頂級代工廠 TSMC 可能會將更多業務轉移給 ASE，因為兩家公司都在為 Nvidia、AMD 和亞馬遜等 AI 客户準備增加產量。</p>
</div><p>“In 2026, we believe that the primary driver for growth is likely to be on-substrate outsourcing from TSMC for Nvidia GPUs, with a meaningful step up likely in second-half 2026 as [Nvidia] Rubin GPUs start ramping,” Hariharan said in a Feb. 6 report obtained by EE Times. “Full-process packaging should start in second-half 2026, in our view, with AMD Venice CPUs being the first products, and could reach $300 million to $400 million in revenues in 2026, with further room for growth in 2027, as multiple non-GPU products from AMD are moving to ASE’s 2.5D process. In 2027, we also expect to see some [Nvidia] Vera CPU outsourcing coming to ASE, while early discussions indicate potential share gains in [Amazon] Trainium3 ASICs.”</p>
<div class="lb-trans"><p>Hariharan 在 2 月 6 日的一份報告中表示：“我們認為，2026 年增長的主要驅動力可能是 TSMC 對 Nvidia GPU 的基板外包，預計在 2026 年下半年隨着 [Nvidia] Rubin GPU 的逐步推出，將會有顯著的增長。” 他補充道：“我們認為，全面的工藝封裝將在 2026 年下半年開始，AMD Venice CPU 將是首批產品，預計在 2026 年的收入可達 3 億到 4 億美元，2027 年還有進一步增長的空間，因為 AMD 的多個非 GPU 產品正在轉向 ASE 的 2.5D 工藝。我們還預計在 2027 年會看到一些 [Nvidia] Vera CPU 的外包轉移到 ASE，同時早期討論表明在 [Amazon] Trainium3 ASICs 中可能會有市場份額的增長。”</p>
</div><p>TSMC has struggled to keep up with AI chip demand even as it has budgeted a record $52 billion to $56 billion in capital expenditure this year. TSMC, which dominates advanced packaging for customers like Nvidia and AMD, is likely to transfer more of the business to outsourced assembly-and-test companies (OSATs), according to chip toolmaker Lam Research. ASE is expanding into the business this year.</p>
<div class="lb-trans"><p>儘管 TSMC 今年預算了創紀錄的 520 億到 560 億美元的資本支出，但仍難以跟上 AI 芯片的需求。根據芯片工具製造商 Lam Research 的説法，TSMC 在為 Nvidia 和 AMD 等客户提供先進封裝方面佔據主導地位，可能會將更多業務轉移給外包組裝和測試公司（OSATs），而 ASE 今年正在擴展這一業務。</p>
</div><p>“There’s a lot of technology collaboration with our partners upstream and downstream,” ASE CEO Tien Wu told the audience at the company’s quarterly earnings event on Feb. 5. “We are building factories from scratch. We’re also acquiring existing factories from our partners, even with cleanrooms already installed.”</p>
<div class="lb-trans"><p>ASE 首席執行官吳泳銘在 2 月 5 日的季度財報活動上告訴與會者：“我們與上下游合作伙伴之間有很多技術合作。我們正在從零開始建設工廠。我們還在收購合作伙伴現有的工廠，甚至是已經安裝了潔淨室的工廠。”</p>
</div><p>ASE will probably be the main beneficiary of TSMC’s transfer of advanced packaging business to OSATs.</p>
<div class="lb-trans"><p>ASE 可能是 TSMC 將先進封裝業務轉移給 OSATs 的主要受益者。</p>
</div><p>“Given strong demand and a 15% to 20% gap still in supply demand for advanced packaging at TSMC, we believe that ASE is likely to be the primary beneficiary of outsourcing in the next two to three years,” Hariharan said. “We believe that TSMC would be increasingly willing to give up more of the lower-end CoWoS processes to ASE in 2027–2028, as it readies to migrate to 3D SoICs, as well as bringing up the CoPoS process in 2028 for a key customer, Nvidia.”</p>
<div class="lb-trans"><p>Hariharan 表示：“鑑於強勁的需求和 TSMC 在先進封裝方面仍有 15% 到 20% 的供需缺口，我們認為 ASE 在未來兩到三年內可能是外包的主要受益者。我們認為，TSMC 在 2027-2028 年將越來越願意將更多低端 CoWoS 工藝交給 ASE，因為它準備向 3D SoICs 遷移，並在 2028 年為關鍵客户 Nvidia 推出 CoPoS 工藝。”</p>
</div><p>Similar to TSMC’s CoWoS advanced packaging that the company has been providing for years, CoPoS places logic chips and HBM stacks side by side on an interposer, using a panel-level substrate instead of a 300-mm wafer.</p>
<div class="lb-trans"><p>與 TSMC 多年來提供的 CoWoS 先進封裝類似，CoPoS 將邏輯芯片和 HBM 堆疊並排放置在一箇中介層上，使用面板級基板而不是 300 毫米的晶圓。</p>
</div><h3><strong>Paradigm shift</strong></h3>
<div class="lb-trans"><h3><strong>範式轉變</strong></h3>
</div><p>ASE and other companies in the Taiwan ecosystem, such as Global Unichip, are expanding into technologies for AI data centers, including co-packaged optics (CPO), which Wu called a “paradigm shift.”</p>
<div class="lb-trans"><p>ASE 和台灣生態系統中的其他公司（如 Global Unichip）正在擴展 AI 數據中心的技術，包括吳泳銘所稱的 “範式轉變” 的共同封裝光學（CPO）。</p>
</div><p>“There are different requirements between the scale-up, scale-out, chip-to-chip level, chip-to-package level, for the package-to-package level, they’re all different,” Wu said in response to a question from EE Times. “Our job is to develop the toolboxes for the designers so they have the freedom to choose.”</p>
<div class="lb-trans"><p>吳泳銘在回答 EE Times 的提問時表示：“在規模化、擴展、芯片到芯片、芯片到封裝、封裝到封裝等不同層面之間有不同的要求，它們都是不同的。我們的工作是為設計師開發工具箱，以便他們有選擇的自由。”</p>
</div><p>ASE will be among the first companies to start production of panel-level packaging, which will replace the round silicon wafers that the chip industry has used for decades. The company will open production at a “lights out,” fully automated, 310 × 310-mm panel facility by the end of this year, Wu said. The company may also move to a 620 × 620-mm format depending on customer demand, he added. Larger panels would allow more die per substrate, lowering packaging cost per chip. The panels are designed for AI processors requiring integration of multiple dies and HBM.</p>
<div class="lb-trans"><p>ASE 將是首批開始生產面板級封裝的公司之一，這將取代芯片行業幾十年來使用的圓形硅晶圓。吳泳銘表示，公司將在今年年底前開設一個 “無人值守” 的全自動 310 × 310 毫米麪板工廠。他補充説，根據客户需求，公司可能還會轉向 620 × 620 毫米的格式。更大的面板將允許每個基板上有更多的芯片，從而降低每個芯片的封裝成本。這些面板旨在滿足需要集成多個芯片和 HBM 的 AI 處理器的需求。</p>
</div><p>“We are responsible to provide more packaging-level toolboxes, including panels, including CPO, and including next-generation power delivery voltage-regulator modules,” Wu said.</p>
<div class="lb-trans"><p>吳泳銘表示：“我們負責提供更多封裝級工具箱，包括面板、CPO，以及下一代電源傳輸電壓調節模塊。”</p>
</div><h3><strong>Expanding in Asia</strong></h3>
<div class="lb-trans"><h3><strong>在亞洲擴展</strong></h3>
</div><p>ASE aims to expand its production capacity primarily in Asia. The move underscores the challenges the U.S. government faces in trying to shift a larger share of Taiwan’s semiconductor industry to the U.S.</p>
<div class="lb-trans"><p>ASE 旨在主要在亞洲擴展其生產能力。這一舉措凸顯了美國政府在試圖將台灣半導體產業的更大份額轉移到美國時面臨的挑戰。</p>
</div><p>“ASE is building footprint primarily in Penang [Malaysia],” Wu said. “Mainly for automotive and in the future, potentially, robotics, to capture customers and wafers that are not produced in Taiwan. We’re also building footprint in [South] Korea and the Philippines. Penang will be the main sector that we’ll be ramping up. The Penang cluster has been well-established, second to Taiwan.”</p>
<div class="lb-trans"><p>吳泳銘表示：“ASE 主要在檳城（馬來西亞）建立生產基地，主要用於汽車，未來可能用於機器人，以吸引那些在台灣未生產的客户和晶圓。我們還在韓國和菲律賓建立生產基地。檳城將是我們將要擴展的主要領域。檳城集羣已經建立良好，僅次於台灣。”</p>
</div><p>ASE hasn’t committed to following TSMC to the U.S. In March last year, TSMC added $100 billion to its investment in the U.S. to start domestic production of AI chips, a move partly aimed at dodging tariffs that U.S. President Donald Trump was threatening to levy on imports from the Taiwanese company. TSMC said the investment would include two advanced-packaging facilities.</p>
<div class="lb-trans"><p>ASE 尚未承諾跟隨 TSMC 前往美國。去年 3 月，TSMC 增加了 1000 億美元的投資，以在美國開始國內生產 AI 芯片，這一舉措部分旨在規避美國總統特朗普威脅對台灣公司進口徵收關税。TSMC 表示，這項投資將包括兩個先進封裝設施。</p>
</div><p>Taiwan’s top tariff negotiator on Feb. 8 said it would be impossible to move 40% of Taiwan’s chipmaking capacity to the U.S., responding to a demand from U.S. Commerce Secretary Howard Lutnick in January.</p>
<div class="lb-trans"><p>台灣的首席關税談判代表在 2 月 8 日表示，將台灣 40% 的芯片製造能力轉移到美國是不可能的，回應了美國商務部長霍華德·盧特尼克在 1 月的要求。</p>
</div><p>Taiwan’s Vice Premier Cheng Li-chiun said in an interview with the Taiwanese television channel CTS that she had informed U.S. officials that Taiwan’s semiconductor ecosystem could not be relocated.</p>
<div class="lb-trans"><p>台灣副總理鄭麗君在接受台灣電視台 CTS 採訪時表示，她已告知美國官員，台灣的半導體生態系統無法遷移。</p>
</div><p>Taiwan’s near-90% share of advanced chip production is the result of an ecosystem developed over several decades that could not be moved to the U.S., Cheng specified.</p>
<div class="lb-trans"><p>台灣近 90% 的先進芯片生產份額是經過數十年發展而形成的生態系統的結果，無法遷移到美國，鄭麗君指出。</p>
</div><p>“There’s no question about the leadership in semiconductor manufacturing in Taiwan this year, as well as a few years down the road,” Wu said. “I don’t think there’s any question about our position—Taiwan’s as well ASE’s. We understand that what is driving the business in AI is mainly system optimization, which includes chip-level optimization, packaging-level optimization, as well as power delivery, silicon photonics, manufacturing efficiency. I would like to remind you [that] Taiwan has manufacturing leadership in all sectors.”</p>
<div class="lb-trans"><p>吳表示：“毫無疑問，今年以及未來幾年台灣在半導體制造方面的領導地位是毋庸置疑的。我認為我們的位置沒有任何問題——台灣和 ASE 的地位也是如此。我們理解，推動 AI 業務的主要因素是系統優化，這包括芯片級優化、封裝級優化，以及電源傳輸、硅光子學、製造效率。我想提醒大家，台灣在所有領域都擁有製造領導地位。”</p>
</div><p>ASE declined to estimate how much it will increase capex this year because it’s a moving target.</p>
<div class="lb-trans"><p>ASE 拒絕估計今年將增加多少資本支出，因為這是一個不斷變化的目標。</p>
</div><p>“Half of me is saying, ‘Spend more,’” Wu said. “Half of me is saying, ‘Are you sure we’re doing the right thing?’ We have 64,000 people in Taiwan and 100,000 worldwide. You want to stretch that, but you don’t want to stretch it to the point that we all go to the hospital.”</p>
<div class="lb-trans"><p>吳説：“我一半的心裏在説，‘多花點錢，’ 另一半在説，‘你確定我們在做正確的事情嗎？’ 我們在台灣有 64,000 名員工，全球有 100,000 名。你想要擴展，但又不想擴展到讓我們所有人都住院的地步。”</p>
</div>

日月光半導體預計其先進封裝的銷售額將翻倍