<p><strong>推動歐洲的人工智能基礎設施，提供可擴展的高性能液冷解決方案</strong></p>
<p>, /PRNewswire/ -- Boyd，全球能源高效冷卻技術的領導者，將於 2026 年 3 月 4 日至 5 日在倫敦 ExCeL 展覽中心參加倫敦數據中心世界展，展示其為人工智能數據中心、託管環境和超大規模運營商設計的最新液冷系統。Boyd 還將邀請 Ryan J. McGlen 博士（CEng，PhD）進行演講，主題為 “從 ‘芯片到環境’™的 數據中心冷卻電路架構”，提供關於未來人工智能驅動的數據中心架構液冷設計的技術見解。隨着對高密度計算需求的加速增長，Boyd 在歐洲的現有佈局使其成為先進冷卻基礎設施的領先區域合作伙伴，結合了製造規模、工程深度和全生命週期服務能力。</p>
<p>繼續閲讀</p>
<p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://www.prnewswire.com/news-releases/null?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" alt="" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://www.prnewswire.com/news-releases/null"/></p>
<p>Boyd ROL2300 冷卻分配單元（CDU）</p>
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<p>Boyd 液冷板（LCPs）在液冷循環（LCL）中，用於冷卻高性能人工智能處理器或 GPU</p>
<p>人工智能數據中心運營商需要高度可靠的液冷系統，這些系統能夠快速部署、無縫集成並提供本地支持。Boyd 為下一代計算提供液冷系統，提供區域設計協作、調試專業知識和長期維護支持，幫助客户降低風險、提高運營效率並加快部署時間。憑藉垂直整合的歐洲製造和強大的服務網絡，Boyd 為現代化熱基礎設施的運營商提供了與傳統全球供應商不同的選擇，提供更快的響應、更大的靈活性和更以服務為導向的參與模式。</p>
<p>“Boyd 擁有支持液冷部署所需的技術、工程專業知識、區域製造規模和端到端服務框架，以應對歐洲快速增長的市場，” Boyd 熱解決方案部門總裁 David Huang 表示。“我們的客户依賴我們提供可靠的性能、響應迅速的合作伙伴關係，以及從概念和設計到調試和持續維護的完整液冷解決方案，全部在區域內完成。”</p>
<p>參加倫敦數據中心世界展的與會者被邀請訪問 Boyd 團隊的 C193 展位，專家將討論人工智能和高性能計算的液冷系統、系統級集成支持以及 Boyd 不斷擴展的歐洲能力。</p>
<p><strong>關於 Boyd</strong></p>
<p>Boyd 是值得信賴的全球可持續解決方案創新者，使客户的產品更好、更安全、更快、更可靠。我們的創新工程材料和熱解決方案推動客户技術的發展，以最大化在全球最先進的數據中心中的性能；提高電動和自動駕駛汽車的可靠性並延長續航；提升尖端個人醫療和診斷系統的準確性；支持對性能至關重要的航空器和安全技術；加速下一代電子產品和人機界面的創新。Boyd 全球製造的核心是對保護環境的深切承諾，採用可持續、可擴展、精益的戰略性區域運營，減少浪費並最小化碳足跡。我們賦能員工，發展他們的潛力，激勵他們以誠信和責任感做正確的事情，以支持客户的成功。</p>
<p>www.boydcorp.com</p>
<p><strong>媒體聯繫</strong></p>
<p>Julie Strachan</p>
<p>[email protected]</p>
<p>Logo - https://mma.prnewswire.com/media/2916248/Boyd_Logo.jpg</p>
<p>Photo - https://mma.prnewswire.com/media/2916249/Boyd_ROL2300_Cooling_Distribution_Unit.jpg</p>
<p>Photo - https://mma.prnewswire.com/media/2916250/Boyd_Liquid_Cold_Plates.jpg</p>
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BGSI

<p>Boyd，能源高效冷卻技術的領導者，將於 2026 年 3 月 4 日至 5 日在倫敦數據中心世界展會上展示其液體冷卻解決方案。該公司旨在為人工智能數據中心和超大規模運營商提供可擴展的冷卻系統。Ryan J. McGlen 將分享未來冷卻設計的見解。Boyd 強調其區域製造和服務能力，提供快速部署和維護支持，以提升人工智能數據中心運營商的運營效率。與會者可以訪問 C193 展位，討論液體冷卻系統和 Boyd 在歐洲的能力</p>

<p><strong>Advancing Europe's AI Infrastructure with Scalable, High‑Performance Liquid Cooling Solutions</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>推動歐洲的人工智能基礎設施，提供可擴展的高性能液冷解決方案</strong></p>
</div><p>, /PRNewswire/ -- Boyd, a global leader in energy efficient cooling technologies, will exhibit at Data Centre World London 2026 on 4 - 5 March 2026 at ExCeL London, demonstrating its latest liquid cooling systems designed for AI data centers, colocation environments, and hyperscale operators. Boyd will also feature a speaking session from Ryan J. McGlen, CEng, PhD, who will present &#34;Architecting the Data Center Cooling Circuit from 'Chip-to-Ambient'™&#34;, offering technical insights into future liquid cooling design for AI‑driven data center architectures. With accelerating demand for high‑density computing, Boyd's existing European footprint positions them as a leading regional partner for advanced cooling infrastructure, combining manufacturing scale, engineering depth, and full lifecycle service capability.</p>
<div class="lb-trans"><p>, /PRNewswire/ -- Boyd，全球能源高效冷卻技術的領導者，將於 2026 年 3 月 4 日至 5 日在倫敦 ExCeL 展覽中心參加倫敦數據中心世界展，展示其為人工智能數據中心、託管環境和超大規模運營商設計的最新液冷系統。Boyd 還將邀請 Ryan J. McGlen 博士（CEng，PhD）進行演講，主題為 “從 ‘芯片到環境’™的 數據中心冷卻電路架構”，提供關於未來人工智能驅動的數據中心架構液冷設計的技術見解。隨着對高密度計算需求的加速增長，Boyd 在歐洲的現有佈局使其成為先進冷卻基礎設施的領先區域合作伙伴，結合了製造規模、工程深度和全生命週期服務能力。</p>
</div><p>Continue Reading</p>
<div class="lb-trans"><p>繼續閲讀</p>
</div><p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://www.prnewswire.com/news-releases/null" alt="" original-src="https://www.prnewswire.com/news-releases/null"/></p>
<p>Boyd ROL2300 Cooling Distribution Unit (CDU)</p>
<div class="lb-trans"><p>Boyd ROL2300 冷卻分配單元（CDU）</p>
</div><p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://www.prnewswire.com/news-releases/null" alt="" original-src="https://www.prnewswire.com/news-releases/null"/></p>
<p>Boyd Liquid Cold Plates (LCPs) within a Liquid Cooling Loop (LCL) for cooling high performance AI processors or GPUs</p>
<div class="lb-trans"><p>Boyd 液冷板（LCPs）在液冷循環（LCL）中，用於冷卻高性能人工智能處理器或 GPU</p>
</div><p>AI data center operators require highly reliable liquid cooling that can be deployed quickly, integrated seamlessly, and supported locally. Boyd delivers liquid systems for next generation computing, offering in‑region design collaboration, commissioning expertise, and long‑term maintenance support that help customers reduce risk, improve operational efficiency, and speed time‑to‑deployment. With vertically integrated European manufacturing and a strong service presence, Boyd provides a differentiated alternative to traditional global suppliers by delivering faster response, greater flexibility, and a more service‑forward engagement model for operators modernizing their thermal infrastructure.</p>
<div class="lb-trans"><p>人工智能數據中心運營商需要高度可靠的液冷系統，這些系統能夠快速部署、無縫集成並提供本地支持。Boyd 為下一代計算提供液冷系統，提供區域設計協作、調試專業知識和長期維護支持，幫助客户降低風險、提高運營效率並加快部署時間。憑藉垂直整合的歐洲製造和強大的服務網絡，Boyd 為現代化熱基礎設施的運營商提供了與傳統全球供應商不同的選擇，提供更快的響應、更大的靈活性和更以服務為導向的參與模式。</p>
</div><p>&#34;Boyd has the technology, engineering expertise, regional manufacturing scale, and end‑to‑end service framework needed to support liquid cooling deployments across Europe's surging market,&#34; said David Huang, President of Boyd's Thermal Solutions Division. &#34;Our customers rely on us for reliable performance, responsive partnership, and delivering complete liquid cooling solutions, from concept and design through commissioning and ongoing maintenance, all within region.&#34;</p>
<div class="lb-trans"><p>“Boyd 擁有支持液冷部署所需的技術、工程專業知識、區域製造規模和端到端服務框架，以應對歐洲快速增長的市場，” Boyd 熱解決方案部門總裁 David Huang 表示。“我們的客户依賴我們提供可靠的性能、響應迅速的合作伙伴關係，以及從概念和設計到調試和持續維護的完整液冷解決方案，全部在區域內完成。”</p>
</div><p>Attendees at Data Centre World London are invited to visit Boyd's team at Booth C193, where experts will be available to discuss liquid cooling systems for AI and HPC, system‑level integration support, and Boyd's expanding European capabilities.</p>
<div class="lb-trans"><p>參加倫敦數據中心世界展的與會者被邀請訪問 Boyd 團隊的 C193 展位，專家將討論人工智能和高性能計算的液冷系統、系統級集成支持以及 Boyd 不斷擴展的歐洲能力。</p>
</div><p><strong>About Boyd</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>關於 Boyd</strong></p>
</div><p>Boyd is the trusted global innovator of sustainable solutions that make our customers' products better, safer, faster, and more reliable. Our innovative engineered materials and thermal solutions advance our customers' technology to maximize performance in the world's most advanced data centers; enhance reliability and extend range for electric and autonomous vehicles; advance the accuracy of cutting-edge personal healthcare and diagnostic systems; enable performance-critical aircraft and security technologies; and accelerate innovation in next-generation electronics and human-machine-interface. Core to Boyd's global manufacturing is a deep commitment to protecting the environment with sustainable, scalable, lean, strategically located regional operations that reduce waste and minimize carbon footprint. We empower our employees, develop their potential, and inspire them to do the right things with integrity and accountability to champion our customers' success.</p>
<div class="lb-trans"><p>Boyd 是值得信賴的全球可持續解決方案創新者，使客户的產品更好、更安全、更快、更可靠。我們的創新工程材料和熱解決方案推動客户技術的發展，以最大化在全球最先進的數據中心中的性能；提高電動和自動駕駛汽車的可靠性並延長續航；提升尖端個人醫療和診斷系統的準確性；支持對性能至關重要的航空器和安全技術；加速下一代電子產品和人機界面的創新。Boyd 全球製造的核心是對保護環境的深切承諾，採用可持續、可擴展、精益的戰略性區域運營，減少浪費並最小化碳足跡。我們賦能員工，發展他們的潛力，激勵他們以誠信和責任感做正確的事情，以支持客户的成功。</p>
</div><p>www.boydcorp.com</p>
<div class="lb-trans"><p>www.boydcorp.com</p>
</div><p><strong>Media Contact</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>媒體聯繫</strong></p>
</div><p>Julie Strachan</p>
<div class="lb-trans"><p>Julie Strachan</p>
</div><p>[email protected]</p>
<div class="lb-trans"><p>[email protected]</p>
</div><p>Logo - https://mma.prnewswire.com/media/2916248/Boyd_Logo.jpg</p>
<div class="lb-trans"><p>Logo - https://mma.prnewswire.com/media/2916248/Boyd_Logo.jpg</p>
</div><p>Photo - https://mma.prnewswire.com/media/2916249/Boyd_ROL2300_Cooling_Distribution_Unit.jpg</p>
<div class="lb-trans"><p>Photo - https://mma.prnewswire.com/media/2916249/Boyd_ROL2300_Cooling_Distribution_Unit.jpg</p>
</div><p>Photo - https://mma.prnewswire.com/media/2916250/Boyd_Liquid_Cold_Plates.jpg</p>
<div class="lb-trans"><p>Photo - https://mma.prnewswire.com/media/2916250/Boyd_Liquid_Cold_Plates.jpg</p>
</div><p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://rt.prnewswire.com/rt.gif/query-RGF0ZUlkPTIwMjYwMjE5Jk5ld3NJdGVtSWQ9RU45MDgzMSZUcmFuc21pc3Npb25fSWQ9MjAyNjAyMTkwNDA1UFJfTkVXU19FVVJPX05EX19FTjkwODMx" alt="" original-src="https://rt.prnewswire.com/rt.gif?NewsItemId=EN90831&amp;Transmission_Id=202602190405PR_NEWS_EURO_ND__EN90831&amp;DateId=20260219"/></p>

BOYD 將在 2026 年倫敦數據中心世界展示其液冷技術的領導地位