<div id="readability-page-1">2 月 24 日，上交所官網顯示，盛合晶微半導體有限公司（簡稱 “盛合晶微”）科創板 IPO 已成功通過上交所上市審核委員會審議，成為馬年首家科創板過會企業。 值得關注的是，盛合晶微是一家紅籌企業，此次擬募資 48 億元衝刺科創板上市。 <img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/e24a067e-7b24-4587-ac7e-2ed6cc27fe1e.png?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" width="788" height="448" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/e24a067e-7b24-4587-ac7e-2ed6cc27fe1e.png"/> 從現場問詢來看，上交所上市委要求盛合晶微結合其 2.5D 業務的技術來源，三種技術路線的應用領域、發展趨勢、市場空間，以及新客户開拓情況，説明與主要客户的業務穩定性及業績可持續性。 據審核結果，盛合晶微無進一步需落實事項。 回看 IPO 之路，盛合晶微科創板 IPO 於 2025 年 10 月 30 日獲得受理，同年 11 月 14 日進入問詢階段。2026 年 2 月 1 日，盛合晶微完成第二輪審核問詢回覆。 “在科創板改革落實落地持續推進的背景下，半導體、人工智能等領域的硬科技企業加速對接資本市場。盛合晶微在經過多輪審核問詢後，快速推進至上會階段，這是資本市場制度包容性、適應性和競爭力、吸引力的有力體現。” 業內人士向上海證券報記者表示。 招股書顯示，盛合晶微是集成電路晶圓級先進封測企業，起步於先進的 12 英寸中段硅片加工，並進一步提供晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務，致力於支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能芯片等，通過超越摩爾定律的異構集成方式，實現高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。 在中段硅片加工領域，盛合晶微是中國大陸最早開展並實現 12 英寸凸塊製造（Bumping）量產的企業之一。在晶圓級封裝領域，基於領先的中段硅片加工能力，盛合晶微快速實現了 12 英寸大尺寸晶圓級芯片封裝（晶圓級扇入型封裝，WLCSP）的研發及產業化。 此次 IPO，盛合晶微擬募資 48 億元，用於三維多芯片集成封裝項目、超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目。 值得一提的是，盛合晶微是一家紅籌企業，公司選擇科創板為紅籌企業設計的第二套標準申報上市，即 “預計市值不低於 50 億元，且最近一年營業收入不低於 5 億元”。 業績方面，2023 年至 2025 年上半年，公司分別實現營業收入 30.38 億元、47.05 億元、31.78 億元，歸母淨利潤為 3413.06 萬元、2.14 億元、4.35 億元。 <img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/799643e7-68c4-4b06-bc7f-b8b9085933a9.png?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" width="810" height="392" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/799643e7-68c4-4b06-bc7f-b8b9085933a9.png"/> 從股權架構來看，最近兩年內，盛合晶微無控股股東且無實際控制人。截至招股書籤署日，盛合晶微第一大股東無錫產發基金持股比例為 10.89%，第二大股東招銀系股東合計控制股權比例為 9.95%，第三大股東厚望系股東合計持股比例為 6.76%，第四大股東深圳遠致一號持股比例為 6.14%，第五大股東中金系股東合計持股比例為 5.33%。公司任何單一股東均無法控制股東會且不足以對股東會決議產生決定性影響。 風險提示及免責條款 市場有風險，投資需謹慎。本文不構成個人投資建議，也未考慮到個別用户特殊的投資目標、財務狀況或需要。用户應考慮本文中的任何意見、觀點或結論是否符合其特定狀況。據此投資，責任自負。</div>

華夏上證科創板半導體材料設備主題ETF

國聯安半導體ETF

國泰CES半導體芯片行業ETF

盛合晶微半導體有限公司於 2 月 24 日成功通過上交所上市審核，成為馬年首家科創板過會企業，擬募資 48 億元。公司專注於集成電路晶圓級先進封測，致力於支持高性能芯片，尤其是 GPU、CPU 和 AI 芯片。此次 IPO 資金將用於三維多芯片集成封裝項目等。

- 盛合晶微科創板 IPO 通過審核，擬募資 48 億元。  
- 公司專注半導體封測，致力於支持高性能芯片。  
- 2023 年至 2025 年上半年營業收入分別為 30.38 億元，47.05 億元及 31.78 億元。

馬年首家！盛合晶微 IPO 過會