<p>新聞：市場</p>
<p>儘管某些領域面臨短期價格壓力，但根據 Yole Group 最新發布的年度市場與技術報告《複合半導體行業現狀 2026——聚焦基板和外延晶圓》，電氣化、人工智能基礎設施擴展和下一代連接趨勢正在強化對複合半導體材料的長期需求——包括碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、砷化鎵（GaAs）和磷化銦（InP）。該報告強調了到 2031 年持續的結構性增長。複合半導體基板和開放外延晶圓市場預計在 2025 年至 2031 年期間的年均複合增長率（CAGR）約為 14%，到 2031 年將超過 50 億美元。</p>
<p>“功率 SiC 繼續成為市場擴展的支柱，” 複合半導體技術與市場分析師 Ahmad Abbas 博士指出。“特別值得注意的是增長的多樣化。在這一新版本中，我們看到該行業變得結構上更強大、更平衡。”</p>
<h2>市場動態：功率引領，光子加速，射頻穩定</h2>
<p>“在這一版本中，我們還想強調人工智能的關鍵作用，” 複合半導體首席分析師 Poshun Chiu 表示。“毫無疑問，人工智能正在重塑整體複合半導體供應鏈：從 SiC 在數據中心中實現高效電力傳輸，到 InP 支持高速光互連，複合材料正成為可擴展人工智能基礎設施的必需品。”</p>
<p>由於其明顯的性能優勢，複合半導體的採用正在加速。Yole Group 表示，其分析師正在密切關注這一在不同市場領域的轉變：</p>
<p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://semiconductor-today.com/news_items/2026/feb/69985e8a2d21a_public-1024x662.jpg?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" alt="" width="1024" height="662" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://semiconductor-today.com/news_items/2026/feb/69985e8a2d21a_public-1024x662.jpg"/></p>
<p>功率電子仍然是主導的增長引擎。僅 N 型 SiC 基板預計到 2031 年將超過 20 億美元，受到電動汽車（EV）採用、800V 架構、車載充電器、可再生能源系統和工業電氣化的支持。從 6 英寸晶圓向 8 英寸晶圓的過渡正在加速成本降低和規模化努力，儘管近期由於產能過剩和汽車需求正常化導致價格壓力，SiC 的長期競爭力仍在增強。</p>
<p>功率 GaN 繼續從消費類快充擴展到汽車和數據中心應用，鞏固其作為互補功率技術的戰略地位。</p>
<p>在射頻市場，GaAs 在手機前端模塊中保持領先，而 GaN 在電信基礎設施和國防應用中取得進展，並在 6G 部署中展現長期前景。</p>
<p>光子學代表了最具活力的細分市場。預計 InP 基板在 2031 年前將以超過 18% 的年均複合增長率增長，受益於人工智能數據中心、高速光收發器和共同封裝光學（CPO）架構的推動。向 6 英寸 InP 平台的過渡支持了性能提升和製造效率。同時，LED 仍然成熟，而微型 LED 的採用逐步推進，首先應用於高端可穿戴設備和顯示器。</p>
<p>為了探討這些市場和技術動態，強調它們在光子學和人工智能驅動基礎設施中的作用，Yole Group 將在即將舉行的行業活動中討論複合半導體趨勢：</p>
<ul>
<li>在洛杉磯會議中心舉行的光纖通信會議與博覽會（OFC 2026）（3 月 15 日至 19 日）上，複合半導體將通過光子學的視角進行探討，Yole Group 的簡報 ‘為下一代網絡擴展數據通信光學技術’ 將進行討論。Yole Group 的分析師 Martin Vallo、Lakshman Srinivasan 和 Axel Clouet 將與領先的光子公司 Coherent 和 Lightmatter 合作，討論帶寬、光集成和共同封裝光學的需求上升如何塑造 InP、GaAs 和硅光子技術在下一代數據中心網絡中的定位。</li>
<li>在上海新國際博覽中心舉行的 SEMICON China 2026（3 月 25 日至 27 日）上，視角擴展至人工智能驅動的基礎設施和半導體戰略。會議將邀請 Poshun Chiu 發言，討論複合材料如何支持可擴展的人工智能系統，並強化材料創新與製造生態系統之間的聯繫。</li>
</ul>
<p>複合半導體市場預計到 2030 年將以近 13% 的年均複合增長率增長至 250 億美元</p>
<p>複合半導體基板市場預計到 2029 年將以 17% 的年均複合增長率增長至 33 億美元</p>
<p>基板</p>
<p>www.yolegroup.com/product/report/</p>

<p>複合半導體材料市場預計將以 14% 的年均增長率增長，到 2031 年將接近 52 億美元，主要受電氣化、人工智能基礎設施和連接性趨勢的推動。關鍵材料包括碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）和磷化銦（InP）。功率 SiC 是主要的增長驅動力，特別是在電動汽車和可再生能源領域。市場正在多元化，光子學和射頻應用的增長顯著。即將舉行的行業活動將討論這些趨勢及其對下一代網絡和人工智能系統的影響</p>

<p>News:Markets</p>
<div class="lb-trans"><p>新聞：市場</p>
</div><p>Despite short-term pricing pressure in certain segments, the electrification, AI infrastructure expansion and next-generation connectivity trends are reinforcing long-term demand for compound semiconductor materials — including silicon carbide (SiC), gallium nitride (GaN), gallium arsenide (GaAs) and indium phosphide (InP) — according to Yole Group’s latest annual market &amp; technology report ‘Status of the Compound Semiconductor Industry 2026 – Focus on Substrates and Epiwafers’, which highlights sustained structural growth through 2031. The combined compound semiconductor substrate and open epiwafer markets are reckoned to be growing at a compound annual growth rate CAGR of about 14% from 2025 to more than $5bn in 2031.</p>
<div class="lb-trans"><p>儘管某些領域面臨短期價格壓力，但根據 Yole Group 最新發布的年度市場與技術報告《複合半導體行業現狀 2026——聚焦基板和外延晶圓》，電氣化、人工智能基礎設施擴展和下一代連接趨勢正在強化對複合半導體材料的長期需求——包括碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、砷化鎵（GaAs）和磷化銦（InP）。該報告強調了到 2031 年持續的結構性增長。複合半導體基板和開放外延晶圓市場預計在 2025 年至 2031 年期間的年均複合增長率（CAGR）約為 14%，到 2031 年將超過 50 億美元。</p>
</div><p>“Power SiC continues to anchor market expansion,” notes Ahmad Abbas PhD, technology &amp; market analyst, Compound Semiconductor. “What is particularly notable is the diversification of growth. In this new edition, we see this industry becoming structurally stronger and more balanced.”</p>
<div class="lb-trans"><p>“功率 SiC 繼續成為市場擴展的支柱，” 複合半導體技術與市場分析師 Ahmad Abbas 博士指出。“特別值得注意的是增長的多樣化。在這一新版本中，我們看到該行業變得結構上更強大、更平衡。”</p>
</div><h2>Market dynamics: power leads, photonics accelerates, RF stabilizies</h2>
<div class="lb-trans"><h2>市場動態：功率引領，光子加速，射頻穩定</h2>
</div><p>“In this edition, we would also like to highlight the key role of AI,” says Poshun Chiu, principal analyst, Compound Semiconductor. “Without doubt, AI is reshaping the overall compound semiconductor supply chain: from SiC enabling efficient power delivery in data centers to InP supporting high-speed optical interconnects, compound materials are becoming essential to scalable AI infrastructure.”</p>
<div class="lb-trans"><p>“在這一版本中，我們還想強調人工智能的關鍵作用，” 複合半導體首席分析師 Poshun Chiu 表示。“毫無疑問，人工智能正在重塑整體複合半導體供應鏈：從 SiC 在數據中心中實現高效電力傳輸，到 InP 支持高速光互連，複合材料正成為可擴展人工智能基礎設施的必需品。”</p>
</div><p>The adoption of compound semiconductors is accelerating thanks to their clear performance advantages. Yole Group says that its analysts are closely monitoring this shift across diverse market segments:</p>
<div class="lb-trans"><p>由於其明顯的性能優勢，複合半導體的採用正在加速。Yole Group 表示，其分析師正在密切關注這一在不同市場領域的轉變：</p>
</div><p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://semiconductor-today.com/news_items/2026/feb/69985e8a2d21a_public-1024x662.jpg" alt="" original-src="https://semiconductor-today.com/news_items/2026/feb/69985e8a2d21a_public-1024x662.jpg"/></p>
<p>Power electronics remains the dominant growth engine. N-type SiC substrates alone are expected to surpass $2bn by 2031, supported by electric vehicle (EV) adoption, 800V architectures, onboard chargers, renewable energy systems, and industrial electrification. The transition from 6-inch to 8-inch wafers is accelerating cost-reduction and scaling efforts, reinforcing SiC’s long-term competitiveness despite recent pricing pressure linked to overcapacity and the normalization of automotive demand.</p>
<div class="lb-trans"><p>功率電子仍然是主導的增長引擎。僅 N 型 SiC 基板預計到 2031 年將超過 20 億美元，受到電動汽車（EV）採用、800V 架構、車載充電器、可再生能源系統和工業電氣化的支持。從 6 英寸晶圓向 8 英寸晶圓的過渡正在加速成本降低和規模化努力，儘管近期由於產能過剩和汽車需求正常化導致價格壓力，SiC 的長期競爭力仍在增強。</p>
</div><p>Power GaN continues expanding beyond consumer fast charging into automotive and data-center applications, strengthening its strategic position as a complementary power technology.</p>
<div class="lb-trans"><p>功率 GaN 繼續從消費類快充擴展到汽車和數據中心應用，鞏固其作為互補功率技術的戰略地位。</p>
</div><p>In RF markets, GaAs maintains leadership in handset front-end modules, while GaN progresses in telecom infrastructure and defense applications, with long-term prospects in 6G deployment.</p>
<div class="lb-trans"><p>在射頻市場，GaAs 在手機前端模塊中保持領先，而 GaN 在電信基礎設施和國防應用中取得進展，並在 6G 部署中展現長期前景。</p>
</div><p>Photonics represents the most dynamic segment. InP substrates are forecast to grow at more than 18% CAGR through 2031, driven by AI data centers, high-speed optical transceivers, and co-packaged optics (CPO) architectures. The transition to 6-inch InP platforms supports both performance scaling and manufacturing efficiency. Meanwhile, LED remains mature, and micro-LED adoption progresses gradually, beginning with high-end wearable and display applications.</p>
<div class="lb-trans"><p>光子學代表了最具活力的細分市場。預計 InP 基板在 2031 年前將以超過 18% 的年均複合增長率增長，受益於人工智能數據中心、高速光收發器和共同封裝光學（CPO）架構的推動。向 6 英寸 InP 平台的過渡支持了性能提升和製造效率。同時，LED 仍然成熟，而微型 LED 的採用逐步推進，首先應用於高端可穿戴設備和顯示器。</p>
</div><p>To explore these market and technology dynamics, highlighting their role across photonics and AI-driven infrastructure, Yole Group is addressing compound semiconductor trends at upcoming industry events:</p>
<div class="lb-trans"><p>為了探討這些市場和技術動態，強調它們在光子學和人工智能驅動基礎設施中的作用，Yole Group 將在即將舉行的行業活動中討論複合半導體趨勢：</p>
</div><ul>
<li>At the Optical Fiber Communication Conference &amp; Exposition (OFC 2026) at the Los Angeles Convention Center (15–19 March), compound semiconductors will be explored through the photonics lens during Yole Group’s briefing ‘Scaling Datacom Optical Technologies for Next-Generation Networks’. Yole Group’s analysts Martin Vallo, Lakshman Srinivasan and Axel Clouet, in collaboration with leading photonic companies Coherent and Lightmatter, will discuss how rising demand for bandwidth, optical integration, and co-packaged optics are shaping the positioning of InP, GaAs and silicon photonics technologies in next-generation data-center networks.</li>
<li>At SEMICON China 2026 in Shanghai New International Expo Centre (25–27 March), the perspective expands toward AI-driven infrastructure and semiconductor strategy. The conference features speaker Poshun Chiu addressing how compound materials are enabling scalable AI systems and reinforcing the link between materials innovation and manufacturing ecosystems.</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>在洛杉磯會議中心舉行的光纖通信會議與博覽會（OFC 2026）（3 月 15 日至 19 日）上，複合半導體將通過光子學的視角進行探討，Yole Group 的簡報 ‘為下一代網絡擴展數據通信光學技術’ 將進行討論。Yole Group 的分析師 Martin Vallo、Lakshman Srinivasan 和 Axel Clouet 將與領先的光子公司 Coherent 和 Lightmatter 合作，討論帶寬、光集成和共同封裝光學的需求上升如何塑造 InP、GaAs 和硅光子技術在下一代數據中心網絡中的定位。</li>
<li>在上海新國際博覽中心舉行的 SEMICON China 2026（3 月 25 日至 27 日）上，視角擴展至人工智能驅動的基礎設施和半導體戰略。會議將邀請 Poshun Chiu 發言，討論複合材料如何支持可擴展的人工智能系統，並強化材料創新與製造生態系統之間的聯繫。</li>
</ul>
</div><p>Compound semiconductor market growing at nearly 13% CAGR to $25bn by 2030</p>
<div class="lb-trans"><p>複合半導體市場預計到 2030 年將以近 13% 的年均複合增長率增長至 250 億美元</p>
</div><p>Compound semiconductor substrate market growing at 17% CAGR to $3.3bn in 2029</p>
<div class="lb-trans"><p>複合半導體基板市場預計到 2029 年將以 17% 的年均複合增長率增長至 33 億美元</p>
</div><p>Substrates</p>
<div class="lb-trans"><p>基板</p>
</div><p>www.yolegroup.com/product/report/</p>
<div class="lb-trans"><p>www.yolegroup.com/product/report/</p>
</div>

複合半導體材料市場預計將以 14% 的年複合增長率增長，到 2031 年市場規模將接近 52 億美元