<div id="readability-page-1">2 月 24 日，上交所官網顯示，盛合晶微半導體有限公司（以下簡稱 “盛合晶微”）科創板 IPO 已成功通過上交所上市審核委員會審議。若最終成功發行，盛合晶微將成為 A 股市場首家以晶圓級先進封裝為核心業務的上市公司。（21 世紀經濟報道）</div>

國聯安科創芯片設計ETF

國泰CES半導體芯片行業ETF

華夏國證半導體芯片ETF

南方中證半導體行業精選ETF

國聯安半導體ETF

華夏上證科創板半導體材料設備主題ETF

<p>2 月 24 日，上交所官網顯示，盛合晶微半導體有限公司（以下簡稱 “盛合晶微”）科創板 IPO 已成功通過上交所上市審核委員會審議。若最終成功發行，盛合晶微將成為 A 股市場首家以晶圓級先進封裝為核心業務的上市公司。（21 世紀經濟報道）</p>

盛合晶微科創板 IPO 過會，衝刺晶圓級先進封測 “第一股”