當前市場高度關注 GTC 大會。英偉達可能在 GTC 大會中拋出下一代芯片代號 Feynman，並首次公開展示採用台積電 A16，1.6nm 工藝的產品方向，這將把市場對其算力路線圖的關注點，從 Vera Rubin 進一步推向更遠的週期。
據 Wccftech 援引韓國媒體 Chosun Biz 報道，英偉達的 GTC 2026 演講規劃已 “超越 Vera Rubin”，今年的大會可能成為 Feynman 的首次公開亮相。GTC 2026 將於 3 月 15 日開幕，活動回到美國加州聖何塞舉行。
黃仁勳此前也表示，其主題演講將展示 “從未公開過” 的技術。對投資者而言，這類表態往往意味着新一輪產品節奏與關鍵供應鏈選擇即將被確認，尤其是先進製程與封裝形態的取捨。
如果 Feynman 確實採用台積電 A16，Wccftech 認為英偉達將成為該節點初期大規模量產階段的首家，甚至可能是唯一客户，這將把先進產能與良率爬坡的市場預期進一步綁定到英偉達。
同時，市場還在評估 Feynman 是否會引入 Groq 的 LPU 單元以降低延遲，但這也可能顯著抬升設計與製造複雜度，並影響量產時間表。
<h2 style="text-align: left">GTC 2026 焦點或從 Vera Rubin 轉向 Feynman</h2>
Chosun Biz 的報道指向一個關鍵信號，英偉達準備在 GTC 2026 把敍事重心從Vera Rubin 轉向 Feynman。
與過往在大會上公佈新架構的方式類似，Feynman 的展示可能以能力概覽，架構輪廓與量產時間線為主，而非一次性披露全部細節。
目前關於 Feynman 的技術信息仍然有限，但 “向後看一代” 的預告本身，已足以讓市場重新定價其未來幾年的產品迭代節奏，以及對上游先進製程的依賴程度。
<h2 style="text-align: left">台積電 A16，1.6nm 節點：SPR 與初期客户結構的關鍵變量</h2>
據 Wccftech 報道，Feynman 可能成為首批採用台積電 A16，1.6nm 工藝的芯片。A16 被描述為半導體領域的重大跨越，具備 Super Power Rail，SPR，並被稱為 “全球最小節點技術”。
更值得關注的是客户結構。Wccftech 認為，英偉達將成為 A16 節點初期大規模量產階段的第一位客户，並且 “可能是唯一客户”。
同時，移動端客户或在更晚階段才會採用這一標準，因為其需要架構層面的改造。對市場而言，這意味着 A16 早期產能利用與導入節奏，可能在相當程度上圍繞英偉達的產品策略展開。
<h2 style="text-align: left">Groq LPU 上封裝猜想：延遲成為 GPU 廠商的新戰場</h2>
除了製程代際變化，Feynman 還被賦予另一條潛在線索：有分析推測其可能首次集成 Groq 的 LPU 硬件棧。相關討論的出發點在於，延遲正在成為 GPU 廠商重點優化的指標之一。
在封裝與集成方式上，市場推測英偉達可能採用類似 “混合鍵合” 的路徑，將 LPU 單元作為 on-package 選項，其實現方式被拿來與 AMD 的 X3D 處理器進行類比。
不過，Wccftech 同時指出，這樣做會顯著增加設計與生產難度，意味着即便方向明確，落地節奏仍可能更依賴工程複雜度與製造成熟度。
<h2 style="text-align: left">量產時間表：預計 2028 啓動生產，出貨或在 2029-2030</h2>
在商業化節奏上，Wccftech 預計：Feynman 的生產預計在 2028 年啓動，客户出貨可能落在 2029 至 2030 年，具體取決於英偉達的策略選擇。
這也解釋了為何 GTC 2026 更可能是 “前瞻式” 發佈，即以架構輪廓與路線圖為主，先行建立下一代平台預期，再逐步兑現到量產與交付。

英偉達

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英偉達 GTC 大會或發佈下一代算力芯片 “Feynman”。市場傳其將獨佔台積電 1.6nm 先進製程，並集成 Groq LPU 挑戰極低延遲。Wccftech 預計 Feynman 將在 2028 啓動生產，出貨或在 2029-2030。

- GTC 2026 將於 3 月 15 日在加州舉行，英偉達可能發佈 Feynman 芯片。  
- Feynman 採用台積電 A16, 1.6nm 工藝，預計成為首位客户。  
- 量產預計在 2028 年啓動，出貨時間為 2029 至 2030 年。

Feynman 架構登場？英偉達 GTC 大會或首發 1.6nm 芯片