據上證報，在 AI 強勁需求的拉動下，PCB（電路板）產業鏈的漲價行情還在延續。產業界最新的消息是，日本半導體材料巨頭 Resonac（力森諾科）已於 3 月 1 日起，上調 CCL（銅箔基板）及粘合膠片價格 30%。業界預期，Resonac 的提價將傳導至 MLCC（銅箔基板）、HDI 板（高密度互連板）、IC 載板、高頻高速 PCB 等高端製造環節。
