<p><em>收購增加了包括激光器和增益芯片在內的磷化銦光電設備</em></p>
<p>加利福尼亞州卡馬里奧 --（商業資訊）--Semtech Corporation（納斯達克：SMTC），一家領先的高性能半導體、物聯網（IoT）系統和雲連接服務解決方案提供商，今天宣佈收購 HieFo Corporation（HieFo），這是一家位於加利福尼亞的私人制造商，專注於高效磷化銦（InP）光電設備，用於數據中心互連（DCI）和數據中心內部互連的光收發器。</p>
<p>將 HieFo 納入 Semtech 的半導體解決方案組合，增強了美國技術供應鏈，在人工智能基礎設施建設的關鍵轉折點上增加了新的產能和韌性。該交易還代表了一個引入光模塊供應鏈關鍵上游組件的絕佳機會，直接融入 Semtech 不斷增長的數據中心平台，為其廣泛的芯片組組合增加了另一個重要元素，以支持數據中心網絡連接。</p>
<p>“向 1.6T 和 3.2T 數據中心架構的演變代表了光互連複雜性的根本變化，” Semtech 的總裁兼首席執行官 Hong Hou 表示。“通過將 HieFo 成熟的 InP 技術，包括激光器和增益芯片，與 Semtech 行業領先的 TIA 和激光驅動器相結合，我們可以為客户提供下一代光平台的全面解決方案，包括共封裝光學（CPO）或近封裝光學（NPO），進一步鞏固 Semtech 在高帶寬、低功耗和低延遲網絡解決方案中的領導地位。同樣重要的是，我們堅信通過此次收購帶入 Semtech 的人才和國內能力，並致力於投資他們的成長和成功。”</p>
<p><strong>HieFo 解決方案</strong></p>
<p>HieFo 繼續開發創新和高效能的光電組件解決方案，以服務於人工智能連接市場，利用超過四十年的光電設備創新經驗。HieFo 的核心技術集中在基於 InP 的增益芯片和分佈反饋（DFB）激光芯片上。增益芯片是嵌入可調激光器中的發光構件，為用於數據中心應用的相干光收發器提供動力。此外，HieFo 的 DFB 激光平台在温度變化下為強度調製直接檢測（IMDD）鏈路提供最佳的功率和牆插效率，這些鏈路用於光收發器模塊。</p>
<p>通過收購 HieFo，Semtech 獲得了與其行業領先的跨阻放大器（TIA）和激光/調製驅動器共同開發和優化 InP 光電芯片性能的能力，創建一個優化的電子 - 光電 - 光子芯片組，以支持高帶寬收發器。這種集成水平使得激光 - 調製器 - 驅動器接口的性能優化更加緊密，降低了系統功耗，併為超大規模數據中心提供差異化產品，以應對 1.6T 和下一代 3.2T 光模塊的嚴格要求。</p>
<p><strong>財務細節</strong></p>
<p>Semtech 以約 3400 萬美元現金收購 HieFo Corporation。為了滿足來自眾多超大規模數據中心和其他人工智能生態系統客户日益增長的需求，Semtech 已在 HieFo 位於加利福尼亞州阿罕布拉的工廠啓動了一項投資和招聘計劃，以擴大國內製造能力並加速產品開發。HieFo 的整合工作正在進行中，預計該交易將在第一年內對非 GAAP 稀釋每股收益產生積極影響。</p>
<p><strong>監管批准</strong></p>
<p>該交易已由美國外國投資委員會審查，並獲得非反對意見，符合 2026 年 1 月 2 日的總統命令，涉及 HieFo。</p>
<p><strong>Semtech 在 OFC 2026</strong></p>
<p>客户和合作夥伴被邀請於 2026 年 3 月 17 日至 19 日在加利福尼亞州洛杉磯的 OFC 2026 展會中訪問 Semtech 的展位#1812，與 Semtech 的技術專家會面。安排會議或瞭解更多信息，請訪問 www.semtech.com。</p>
<p><strong>前瞻性聲明</strong></p>
<p>本新聞稿包含根據 1995 年《私人證券訴訟改革法案》修訂版的 “安全港” 條款的 “前瞻性聲明”，基於公司對待收購及其運營、行業、財務狀況、業績、運營結果和流動性的當前預期、估計和預測。前瞻性聲明是指除歷史信息或當前狀況聲明以外的聲明，涉及與 HieFo Corporation 的收購相關的期望，包括收購的預期收益、投資和整合計劃以及與該交易相關的增值預期。包含 “可能”、“相信”、“看到”、“預期”、“期望”、“意圖”、“定位”、“計劃”、“項目”、“目標”、“估計”、“開發”、“應該”、“可以”、“將”、“旨在”、“預測” 或 “展望” 等詞語或其他類似表達的聲明構成前瞻性聲明。</p>
<p>前瞻性聲明涉及已知和未知的風險和不確定性，這可能導致實際結果和事件與預測的結果存在重大差異。可能導致實際結果與前瞻性聲明中的結果存在重大差異的潛在因素包括但不限於：與 HieFo 運營整合相關的成本和不確定性，包括公司留住員工的能力、公司成功將 HieFo 的產品線與其產品整合的能力的不確定性，以及收購的預期收益可能無法完全實現或實現所需時間超過預期的風險。影響公司及其運營的其他風險和不確定性也可能導致實際結果與前瞻性聲明中的結果存在重大差異，包括：我們財務結果的波動性或我們行業週期性特徵的影響，包括在行業低迷期間或由於週期性經濟不確定性；某些產品平均售價的歷史快速下降；美國或外國政府運營、資金或激勵措施的中斷；影響公司貿易和投資的出口限制和法律的變化，包括關税或報復性關税；我們依賴的有限數量的供應商和分包商的供應或服務中斷或損失；我們供應商的生產能力限制或其他供應鏈中斷；未能成功開發和銷售新產品、滿足新的行業標準或要求或預見到預期或最終市場用户的變化；未能充分保護我們的知識產權；未能進行保持競爭力所需的重大研發投資或未能正確預見市場競爭變化；我們的產品被發現有缺陷的可能性或對我們提出的責任索賠的風險；業務中斷，例如自然災害、暴力行為和傳染病的爆發；中國一般經濟條件的不利變化；失去我們少數客户中的任何一個或未能從他們那裏收回應收款；來自新興或成熟的物聯網、雲服務和無線服務公司的競爭，或來自資源更豐富的公司的競爭；以及公司向證券交易委員會（“SEC”）提交的文件中披露的其他風險和不確定性，包括公司截至 2025 年 1 月 26 日的財政年度的 10-K 表格年報，該年報於 2025 年 3 月 25 日向 SEC 提交，因這些風險因素可能會不時被公司後續向 SEC 提交的報告修訂、補充或取代。鑑於此處包含的前瞻性信息固有的重大風險和不確定性，可能導致實際表現和結果與預測存在重大差異，因此任何此類前瞻性信息不應被視為公司對未來表現或結果的陳述或保證，或其目標或計劃將實現，或其任何運營預期或財務預測將實現。報告的結果不應被視為未來表現的指示。投資者被提醒不要對此處包含的任何前瞻性信息過度依賴，這些信息僅反映管理層截至本日期的分析。這些前瞻性聲明僅在本日期有效。除法律要求外，公司不承擔公開發布任何前瞻性聲明的更新或修訂結果的義務，這些更新或修訂可能反映本日期之後的新信息、事件或情況，或反映意外或未來事件的發生，或其他情況。</p>
<p><strong>關於 Semtech 公司</strong></p>
<p>Semtech 公司（納斯達克代碼：SMTC）是一家高性能半導體、物聯網系統和雲連接服務提供商，致力於提供高質量的技術解決方案，以實現更智能、更互聯和可持續的地球。我們的全球團隊致力於賦能解決方案架構師和應用開發人員，為基礎設施、工業和消費市場開發突破性產品。要了解更多關於 Semtech 技術的信息，請訪問 Semtech.com 或在 LinkedIn 或 X 上關注我們。</p>
<p>SMTC-F</p>
<p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://cts.businesswire.com/ct/CT/query-ZGlzdHJvPW54JmlkPWJ3bmV3cyZsYW5nPWVuJnNpZD1hY3FyOCZzdHk9MjAyNjAzMDM0NDQxMzhyMQ?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" alt="" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://cts.businesswire.com/ct/CT/query-ZGlzdHJvPW54JmlkPWJ3bmV3cyZsYW5nPWVuJnNpZD1hY3FyOCZzdHk9MjAyNjAzMDM0NDQxMzhyMQ"/></p>
<p>在 businesswire.com 查看源版本：https://www.businesswire.com/news/home/20260303444138/en/</p>
<p>投資者：Mitch Haws，webir@semtech.com</p>
<p>媒體：Michelle Lozada，pr@semtech.com</p>
<p>來源：Semtech 公司</p>

半導體 ETF - VanEck Vectors

標普半導體 ETF - SPDR

費城交易所 半導體 ETF - iShares

動態半導體 ETF - Invesco

先科電子

納斯達克半導體 ETF - First Trust

半導體 3 倍做多 - Direxion

<p>Semtech 公司以約 3400 萬美元收購了 HieFo 公司，增強了其數據中心產品組合，增加了高效的磷化銦光電設備。此次收購旨在加強美國的技術供應鏈，並支持對人工智能基礎設施日益增長的需求。Semtech 計劃投資於 HieFo 的生產能力和產品開發，預計整合將在第一年內對收益產生積極影響。該交易已獲得監管批准，並與 Semtech 提供下一代光學平台綜合解決方案的戰略相一致</p>

<p><em>Acquisition Adds Indium Phosphide Optoelectronic Devices Including Lasers and Gain Chips</em></p>
<div class="lb-trans"><p><em>收購增加了包括激光器和增益芯片在內的磷化銦光電設備</em></p>
</div><p>CAMARILLO, Calif.--(BUSINESS WIRE)--Semtech Corporation (Nasdaq: SMTC), a leading provider of high-performance semiconductor, Internet of Things (IoT) systems and cloud connectivity service solutions, today announced the acquisition of HieFo Corporation (HieFo), a California-based private manufacturer of high-efficiency Indium Phosphide (InP) optoelectronic devices for optical transceivers used across data center interconnects (DCI) and intra-data center interconnects.</p>
<div class="lb-trans"><p>加利福尼亞州卡馬里奧 --（商業資訊）--Semtech Corporation（納斯達克：SMTC），一家領先的高性能半導體、物聯網（IoT）系統和雲連接服務解決方案提供商，今天宣佈收購 HieFo Corporation（HieFo），這是一家位於加利福尼亞的私人制造商，專注於高效磷化銦（InP）光電設備，用於數據中心互連（DCI）和數據中心內部互連的光收發器。</p>
</div><p>The addition of HieFo to Semtech’s portfolio of semiconductor solutions bolsters U.S. technology supply chains, adding new capacity and resiliency at a key inflection point in the AI infrastructure buildout. The transaction also represents a compelling opportunity to infuse critical upstream components for the optical module supply chain directly into Semtech's growing data center platform, adding another vital element to its expansive chipset portfolio for data center networking connectivity.</p>
<div class="lb-trans"><p>將 HieFo 納入 Semtech 的半導體解決方案組合，增強了美國技術供應鏈，在人工智能基礎設施建設的關鍵轉折點上增加了新的產能和韌性。該交易還代表了一個引入光模塊供應鏈關鍵上游組件的絕佳機會，直接融入 Semtech 不斷增長的數據中心平台，為其廣泛的芯片組組合增加了另一個重要元素，以支持數據中心網絡連接。</p>
</div><p>“The evolution to 1.6T and 3.2T data center architectures represents a fundamental shift in optical interconnect complexity,” said Hong Hou, president and CEO of Semtech. “By combining HieFo’s proven InP technology, including lasers and gain chips, with Semtech’s industry-leading TIAs and laser drivers, we can offer customers a comprehensive solution for next-generation optical platforms, including co-packaged optics (CPO) or near-packaged optics (NPO), strengthening Semtech’s position as a leader in high-bandwidth, low-power and low-latency networking solutions. Equally important, we believe strongly in the people and domestic capabilities we are bringing into Semtech through this acquisition, and we are committed to investing in their growth and success.”</p>
<div class="lb-trans"><p>“向 1.6T 和 3.2T 數據中心架構的演變代表了光互連複雜性的根本變化，” Semtech 的總裁兼首席執行官 Hong Hou 表示。“通過將 HieFo 成熟的 InP 技術，包括激光器和增益芯片，與 Semtech 行業領先的 TIA 和激光驅動器相結合，我們可以為客户提供下一代光平台的全面解決方案，包括共封裝光學（CPO）或近封裝光學（NPO），進一步鞏固 Semtech 在高帶寬、低功耗和低延遲網絡解決方案中的領導地位。同樣重要的是，我們堅信通過此次收購帶入 Semtech 的人才和國內能力，並致力於投資他們的成長和成功。”</p>
</div><p><strong>HieFo Solutions</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>HieFo 解決方案</strong></p>
</div><p>HieFo continues to develop innovative and power efficient optoelectronic component solutions to serve AI connectivity markets, leveraging more than four decades of innovation in optoelectronic devices. HieFo’s core technology centers on InP-based gain chips and distributed feedback (DFB) laser chips. Gain chips are the light-emitting building blocks embedded within tunable lasers that power coherent optical transceivers used across data center applications. In addition, HieFo’s DFB laser platform offers best-in-class power and wall plug efficiency over temperature for intensity-modulation direct-detection (IMDD) links used in optical transceiver modules.</p>
<div class="lb-trans"><p>HieFo 繼續開發創新和高效能的光電組件解決方案，以服務於人工智能連接市場，利用超過四十年的光電設備創新經驗。HieFo 的核心技術集中在基於 InP 的增益芯片和分佈反饋（DFB）激光芯片上。增益芯片是嵌入可調激光器中的發光構件，為用於數據中心應用的相干光收發器提供動力。此外，HieFo 的 DFB 激光平台在温度變化下為強度調製直接檢測（IMDD）鏈路提供最佳的功率和牆插效率，這些鏈路用於光收發器模塊。</p>
</div><p>By acquiring HieFo, Semtech gains the ability to co-develop and co-optimize InP optoelectronic chip performance alongside its industry-leading transimpedance amplifiers (TIAs) and laser/modulator drivers, creating an optimized electronic-optoelectronic-photonic chipset for high bandwidth transceivers. This level of integration enables tighter performance optimization across the laser-modulator-driver interface, reduces system power consumption, and offers differentiated products for hyperscalers, navigating the demanding requirements of 1.6T and next-generation 3.2T optical modules.</p>
<div class="lb-trans"><p>通過收購 HieFo，Semtech 獲得了與其行業領先的跨阻放大器（TIA）和激光/調製驅動器共同開發和優化 InP 光電芯片性能的能力，創建一個優化的電子 - 光電 - 光子芯片組，以支持高帶寬收發器。這種集成水平使得激光 - 調製器 - 驅動器接口的性能優化更加緊密，降低了系統功耗，併為超大規模數據中心提供差異化產品，以應對 1.6T 和下一代 3.2T 光模塊的嚴格要求。</p>
</div><p><strong>Financial Details</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>財務細節</strong></p>
</div><p>Semtech acquired HieFo Corporation for approximately $34 million in cash. To meet significantly growing demand from numerous hyperscalers and other customers across the AI ecosystem, Semtech has initiated an investment and hiring plan at HieFo’s Alhambra, California site to expand domestic manufacturing capacity and accelerate product development. Integration of HieFo into Semtech’s operations is underway, with the transaction expected to be accretive to non-GAAP diluted earnings per share within the first year.</p>
<div class="lb-trans"><p>Semtech 以約 3400 萬美元現金收購 HieFo Corporation。為了滿足來自眾多超大規模數據中心和其他人工智能生態系統客户日益增長的需求，Semtech 已在 HieFo 位於加利福尼亞州阿罕布拉的工廠啓動了一項投資和招聘計劃，以擴大國內製造能力並加速產品開發。HieFo 的整合工作正在進行中，預計該交易將在第一年內對非 GAAP 稀釋每股收益產生積極影響。</p>
</div><p><strong>Regulatory Approval</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>監管批准</strong></p>
</div><p>The transaction was reviewed by and received the non-objection of the Committee on Foreign Investment in the United States, in compliance with the Presidential order of Jan. 2, 2026, regarding HieFo.</p>
<div class="lb-trans"><p>該交易已由美國外國投資委員會審查，並獲得非反對意見，符合 2026 年 1 月 2 日的總統命令，涉及 HieFo。</p>
</div><p><strong>Semtech at OFC 2026</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>Semtech 在 OFC 2026</strong></p>
</div><p>Customers and partners are invited to visit Semtech at booth #1812 during OFC 2026, Mar. 17–19, 2026 in Los Angeles, California, to meet with Semtech’s technical experts. Schedule a meeting or learn more at www.semtech.com.</p>
<div class="lb-trans"><p>客户和合作夥伴被邀請於 2026 年 3 月 17 日至 19 日在加利福尼亞州洛杉磯的 OFC 2026 展會中訪問 Semtech 的展位#1812，與 Semtech 的技術專家會面。安排會議或瞭解更多信息，請訪問 www.semtech.com。</p>
</div><p><strong>Forward-Looking Statements</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>前瞻性聲明</strong></p>
</div><p>This press release contains “forward-looking statements” within the meaning of the “safe harbor” provisions of the Private Securities Litigation Reform Act of 1995, as amended, based on the Company's current expectations, estimates and projections about the pending acquisition as well as its operations, industry, financial condition, performance, results of operations, and liquidity. Forward-looking statements are statements other than historical information or statements of current condition and relate to matters such as expectations related to the acquisition of HieFo Corporation, including the anticipated benefits of the acquisition, investment and integration plans and accretion expectations with respect to the transaction. Statements containing words such as “may,” “believes,” “see,” “anticipates,” “expects,” “intends,” “positions,” “plans,” “projects,” “objectives,” “estimates,” “develops,” “should,” “could,” “will,” “designed to,” “projections,” or “outlook,” or other similar expressions constitute forward-looking statements.</p>
<div class="lb-trans"><p>本新聞稿包含根據 1995 年《私人證券訴訟改革法案》修訂版的 “安全港” 條款的 “前瞻性聲明”，基於公司對待收購及其運營、行業、財務狀況、業績、運營結果和流動性的當前預期、估計和預測。前瞻性聲明是指除歷史信息或當前狀況聲明以外的聲明，涉及與 HieFo Corporation 的收購相關的期望，包括收購的預期收益、投資和整合計劃以及與該交易相關的增值預期。包含 “可能”、“相信”、“看到”、“預期”、“期望”、“意圖”、“定位”、“計劃”、“項目”、“目標”、“估計”、“開發”、“應該”、“可以”、“將”、“旨在”、“預測” 或 “展望” 等詞語或其他類似表達的聲明構成前瞻性聲明。</p>
</div><p>Forward-looking statements involve known and unknown risks and uncertainties that could cause actual results and events to differ materially from those projected. Potential factors that could cause actual results to differ materially from those in the forward-looking statements include, but are not limited to: costs and uncertainties associated with the integration of HieFo’s operations, including the Company’s ability to retain employees, uncertainties about the Company’s ability to successfully integrate HieFo’s product lines with its products, and the risk that the anticipated benefits of the acquisition may not be fully realized or may take longer to realize than expected. Additional risks and uncertainties affecting the Company and its operations that could also cause actual results to differ materially from those in the forward-looking statements include: the volatility of our financial results or impact of the cyclical nature of our industry, including during industry downturns or due to periodic economic uncertainty; the historical rapid decrease of the average selling prices of certain products; disruptions in U.S. or foreign government operations, funding or incentives; changes in export restrictions and laws affecting the Company's trade and investments, including tariffs or retaliatory tariffs; interruption or loss of supplies or services from the limited number of suppliers and subcontractors we rely upon; our suppliers' manufacturing capacity constraints or other supply chain disruptions; failure to successfully develop and sell new products, meet new industry standards or requirements or anticipate changes in projected or end market users; failure to adequately protect our intellectual property rights; failure to make the substantial investments in research and development that are required to remain competitive in our business or to properly anticipate competitive changes in the marketplace; the likelihood of our products being found defective or risk of liability claims asserted against us; business interruptions, such as natural disasters, acts of violence and the outbreak of contagious diseases; adverse changes to general economic conditions in China; the loss of any one of our small number of customers or failure to collect a receivable from them; competition from new or established IoT, cloud services and wireless service companies or from those with greater resources;and the other risks and uncertainties contained in the risk factors disclosed in the Company's filings with the Securities and Exchange Commission (the “SEC”), including the Company's Annual Report on Form 10-K for the fiscal year ended January 26, 2025, filed with the SEC on March 25, 2025 as such risk factors may be amended, supplemented or superseded from time to time by subsequent reports the Company files with the SEC. In light of the significant risks and uncertainties inherent in the forward-looking information included herein that may cause actual performance and results to differ materially from those predicted, any such forward-looking information should not be regarded as representations or guarantees by the Company of future performance or results, or that its objectives or plans will be achieved or that any of its operating expectations or financial forecasts will be realized. Reported results should not be considered an indication of future performance. Investors are cautioned not to place undue reliance on any forward-looking information contained herein, which reflect management's analysis only as of the date hereof. These forward-looking statements speak only as of the date hereof. Except as required by law, the Company assumes no obligation to publicly release the results of any update or revision to any forward-looking statement that may be made to reflect new information, events or circumstances after the date hereof or to reflect the occurrence of unanticipated or future events, or otherwise.</p>
<div class="lb-trans"><p>前瞻性聲明涉及已知和未知的風險和不確定性，這可能導致實際結果和事件與預測的結果存在重大差異。可能導致實際結果與前瞻性聲明中的結果存在重大差異的潛在因素包括但不限於：與 HieFo 運營整合相關的成本和不確定性，包括公司留住員工的能力、公司成功將 HieFo 的產品線與其產品整合的能力的不確定性，以及收購的預期收益可能無法完全實現或實現所需時間超過預期的風險。影響公司及其運營的其他風險和不確定性也可能導致實際結果與前瞻性聲明中的結果存在重大差異，包括：我們財務結果的波動性或我們行業週期性特徵的影響，包括在行業低迷期間或由於週期性經濟不確定性；某些產品平均售價的歷史快速下降；美國或外國政府運營、資金或激勵措施的中斷；影響公司貿易和投資的出口限制和法律的變化，包括關税或報復性關税；我們依賴的有限數量的供應商和分包商的供應或服務中斷或損失；我們供應商的生產能力限制或其他供應鏈中斷；未能成功開發和銷售新產品、滿足新的行業標準或要求或預見到預期或最終市場用户的變化；未能充分保護我們的知識產權；未能進行保持競爭力所需的重大研發投資或未能正確預見市場競爭變化；我們的產品被發現有缺陷的可能性或對我們提出的責任索賠的風險；業務中斷，例如自然災害、暴力行為和傳染病的爆發；中國一般經濟條件的不利變化；失去我們少數客户中的任何一個或未能從他們那裏收回應收款；來自新興或成熟的物聯網、雲服務和無線服務公司的競爭，或來自資源更豐富的公司的競爭；以及公司向證券交易委員會（“SEC”）提交的文件中披露的其他風險和不確定性，包括公司截至 2025 年 1 月 26 日的財政年度的 10-K 表格年報，該年報於 2025 年 3 月 25 日向 SEC 提交，因這些風險因素可能會不時被公司後續向 SEC 提交的報告修訂、補充或取代。鑑於此處包含的前瞻性信息固有的重大風險和不確定性，可能導致實際表現和結果與預測存在重大差異，因此任何此類前瞻性信息不應被視為公司對未來表現或結果的陳述或保證，或其目標或計劃將實現，或其任何運營預期或財務預測將實現。報告的結果不應被視為未來表現的指示。投資者被提醒不要對此處包含的任何前瞻性信息過度依賴，這些信息僅反映管理層截至本日期的分析。這些前瞻性聲明僅在本日期有效。除法律要求外，公司不承擔公開發布任何前瞻性聲明的更新或修訂結果的義務，這些更新或修訂可能反映本日期之後的新信息、事件或情況，或反映意外或未來事件的發生，或其他情況。</p>
</div><p><strong>About Semtech Corporation</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>關於 Semtech 公司</strong></p>
</div><p>Semtech Corporation (Nasdaq: SMTC) is a high-performance semiconductor, IoT systems, and cloud connectivity service provider dedicated to delivering high-quality technology solutions that enable a smarter, more connected, and sustainable planet. Our global teams are committed to empowering solution architects and application developers to develop breakthrough products for the infrastructure, industrial and consumer markets. To learn more about Semtech technology, visit us at Semtech.com or follow us on LinkedIn or X.</p>
<div class="lb-trans"><p>Semtech 公司（納斯達克代碼：SMTC）是一家高性能半導體、物聯網系統和雲連接服務提供商，致力於提供高質量的技術解決方案，以實現更智能、更互聯和可持續的地球。我們的全球團隊致力於賦能解決方案架構師和應用開發人員，為基礎設施、工業和消費市場開發突破性產品。要了解更多關於 Semtech 技術的信息，請訪問 Semtech.com 或在 LinkedIn 或 X 上關注我們。</p>
</div><p>SMTC-F</p>
<div class="lb-trans"><p>SMTC-F</p>
</div><p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://cts.businesswire.com/ct/CT/query-ZGlzdHJvPW54JmlkPWJ3bmV3cyZsYW5nPWVuJnNpZD1hY3FyOCZzdHk9MjAyNjAzMDM0NDQxMzhyMQ" alt="" original-src="https://cts.businesswire.com/ct/CT?id=bwnews&amp;sty=20260303444138r1&amp;sid=acqr8&amp;distro=nx&amp;lang=en"/></p>
<p>View source version on businesswire.com: https://www.businesswire.com/news/home/20260303444138/en/</p>
<div class="lb-trans"><p>在 businesswire.com 查看源版本：https://www.businesswire.com/news/home/20260303444138/en/</p>
</div><p>Investors: Mitch Haws, webir@semtech.com</p>
<div class="lb-trans"><p>投資者：Mitch Haws，webir@semtech.com</p>
</div><p>Media: Michelle Lozada, pr@semtech.com</p>
<div class="lb-trans"><p>媒體：Michelle Lozada，pr@semtech.com</p>
</div><p>Source: Semtech Corporation</p>
<div class="lb-trans"><p>來源：Semtech 公司</p>
</div>

先科電子通過收購 HieFo 公司來擴展其數據中心產品組合 | SMTC 股票新聞