《大行》麥格理升 ASMPT 目標價至 140 元 AI 賦能結構性增長

麥格理髮表報告指出，ASMPT(00522.HK) 管理層將熱壓焊接 (TCB) 的總目標市場 (TAM) 預測大幅上調至 2028 年達 16 億美元，意味着從 2025 年的 7.59 億美元起，複合年增長率為 30%，高於此前預測的 2027 年達 10 億美元。更新的總目標市場反映了人工智能邏輯及高頻寬記憶體投資的迅速加速。

管理層對 20H 高頻寬記憶體表示樂觀，並相信若 JEDEC 標準持續放寬，熱壓焊接技術可支援這些堆疊。此外，管理層認為高頻寬快閃記憶體是熱壓焊接一個未被充分開發的重大機遇。該行上調 2026 年、2027 年及 2028 年預測盈利 6%、6% 及 3%，以計入由人工智能及先進封裝驅動的 SEMI 業務強勁收入增長，部分被 SMT 業務下行週期所抵銷。麥格理予 ASMPT「跑贏大市」評級，目標價上調 5% 至 140 元。