《大行》美銀證券升 ASMPT 目標價至 160 元 重申「買入」

美銀證券發表研究報告指出，ASMPT(00522.HK) 管理層在 2025 年第四季業績電話會議上提供樂觀的指引，包括熱壓焊接 (TCB) 設備的增長前景，以及基於在邏輯及 HBM 領域的穩固地位，目標取得 35% 至 40% 的市場份額。旨在更聚焦先進封裝或熱壓焊接的重組計劃亦獲充分討論，但未公佈具體時間表。

該行認為，ASMPT 很可能轉型為一家銷售更多熱壓焊接設備的純先進封裝設備公司。分析顯示，熱壓焊接約佔 2025 年半導體解決方案銷售的 25%，但預期到 2028 年將佔比超過 50%。

該行重申對 ASMPT 的「買入」評級，並在上調 2026 至 2027 年每股盈測後，將目標價由 150 元上調至 160 元。