在 AI 算力需求持續爆發的背景下，光通信產業正進入新一輪景氣週期。隨着 OFC 2026 全球光通信大會臨近，多家機構開始重新評估光網絡基礎設施的長期需求。
據追風交易台，美銀證券在最新前瞻報告中指出，AI 基礎設施正在推動光網絡需求進入新的 “超級週期”，其核心驅動力並非單一的算力擴張，而是數據中心架構從 “Scale-Up” 向 “Scale-Across” 演進，這一變化正在顯著提升跨數據中心光互連需求。
美銀預計，2026—2027 年全球光傳輸市場將保持 10% 以上增長，其中 800G 相干光模塊和 ZR/ZR+ 可插拔光模塊將成為增長最迅猛的細分賽道。
<h2>光網絡成為下一輪瓶頸</h2>
過去兩年，AI 基礎設施投資主要集中在 GPU 和算力服務器，但隨着算力規模快速擴大，網絡帶寬正逐漸成為新的性能瓶頸。
美銀指出，當前光通信需求的爆發主要來自三大驅動力：
<blockquote>
第一，傳統數據中心帶寬需求提升。即便在非 AI 數據中心場景，雲廠商仍在持續提升網絡容量，例如微軟在前端網絡設備上的採購顯著增加。
第二，新一輪超大規模數據中心建設。根據美銀測算，2026—2028 年雲廠商將新增數吉瓦（GW）級數據中心容量，而每 1GW 數據中心的設備投資規模約為 550 億美元。
第三，Scale-Across 架構帶來的跨數據中心互連需求。AI 訓練規模擴大後，單一數據中心已難以容納全部算力，算力集羣開始跨多個數據中心部署，從而推動高帶寬光互連需求激增。
</blockquote>
這意味着，AI 基礎設施正在從 “算力驅動” 轉向 “算力 + 網絡協同驅動”。
<h2>Scale-Across：AI 集羣架構的關鍵轉折</h2>
傳統 AI 集羣主要依賴 Scale-Up 模式，即在單一數據中心內部不斷增加 GPU 數量。
但隨着模型規模突破萬億參數，這種架構開始面臨兩大限制：數據中心電力與散熱瓶頸、網絡拓撲復雜度上升。
因此，大型雲廠商開始轉向 Scale-Across 架構——將 AI 計算資源分佈在多個數據中心，通過高速光網絡連接形成統一算力池。在這一架構下：
<blockquote>
<ul>
<li>
AI 訓練任務可在不同數據中心之間靈活調度
</li>
<li>
網絡帶寬需求顯著提升
</li>
<li>
數據中心互連（DCI）成為核心基礎設施
</li>
</ul>
</blockquote>
根據美銀預測，Scale-Across AI 網絡市場將在 2026 年增長 11 倍至 8.08 億美元，成為 AI 網絡基礎設施中增速最快的領域之一，這一趨勢直接推動光模塊需求爆發。
<h2>光模塊技術路線：800G 時代全面開啓</h2>
在光互連需求激增的背景下，光模塊技術也正在快速升級。
目前主流技術路線包括：
<blockquote>
1、銅纜連接（&lt;10 米）適用於機櫃內部短距離連接，成本最低。
2、IMDD 光模塊（10 米—10 公里）適用於數據中心內部網絡。
3、相干光模塊（&gt;10 公里）用於數據中心之間的長距離連接。
</blockquote>
其中，AI 基礎設施最核心的需求來自第三類——相干光互連。過去幾年，400G ZR 光模塊是主流解決方案，但市場正在迅速向 800G 升級。
Dell’Oro 數據顯示，2025 年 400G ZR 佔市場 93%，2026 年佔比將降至 61%，800G 佔比將躍升至 35%。
更關鍵的是，800G 市場規模預計將在 2026 年增長近 10 倍。美銀預計，2025—2030 年，800G ZR/ZR+ 光模塊收入複合增速將達到 83%，這將成為光通信產業最重要的增長引擎。
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<h2>可插拔光模塊：網絡架構的結構性變革</h2>
AI 時代光網絡的另一大變化，是可插拔光模塊（Pluggables）架構的普及。
傳統電信網絡通常採購一體化光系統設備，但云廠商選擇了完全不同的路徑：
<ul>
<li>
路由器/交換機與光模塊分離
</li>
<li>
光模塊以 ZR/ZR+ 形式直接插入設備
</li>
<li>
網絡架構更加模塊化
</li>
</ul>
這種模式的優勢包括：成本更低、功耗更低、網絡架構更靈活。因此，可插拔光模塊已經成為超大規模數據中心互連的主流方案。
2025 年成為相干可插拔光模塊的關鍵拐點，ZR 光模塊市場增長 36%，整體光傳輸市場增長 18%。
<h2>廠商格局：思科與 Ciena 爭奪新週期紅利</h2>
在這一輪光網絡升級週期中，美銀認為兩家公司最有可能受益。
1、Ciena：雲光網絡龍頭
Ciena 目前在光傳輸市場擁有約 30% 市場份額。其核心優勢包括：
<ul>
<li>
WaveLogic 系列 DSP 技術
</li>
<li>
在雲客户中的領先地位
</li>
<li>
RLS 光線路系統
</li>
</ul>
美銀預計，Ciena 有望在 800G 光模塊市場繼續擴大份額，其 WaveLogic 6 Nano 芯片採用 3nm DSP 工藝，在功耗方面具備明顯優勢。此外，Ciena 還為 Meta 開發了 DCOM 數據中心管理系統，預計 2026 年將帶來超過 1 億美元收入。美銀給予 Ciena “買入” 評級，目標價 355 美元。
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2、Cisco：800G 週期先發優勢
思科在光傳輸系統市場份額僅約 6%，但在可插拔光模塊領域競爭力更強。
在 400G ZR 光模塊市場：
<ul>
<li>
Marvell 份額約 52%
</li>
<li>
Cisco 約 35%
</li>
<li>
Ciena 約 13%。
</li>
</ul>
而在 800G 市場：
<ul>
<li>
Cisco 當前份額 超過 50%
</li>
<li>
Ciena 約 29%。
</li>
</ul>
美銀認為，思科憑藉其路由器和交換機生態系統，在 AI 數據中心網絡升級中仍具備重要地位。美銀給予思科 “買入” 評級，目標價 95 美元。
<h2>AI 算力之後，網絡成為下一個超級週期</h2>
過去兩年，AI 產業鏈的焦點集中在 GPU 與算力服務器。
但隨着模型規模繼續擴張，算力密度與數據流量同步爆發，網絡基礎設施正成為新的關鍵瓶頸。
在美銀看來，這意味着：AI 投資週期正在從 “算力週期”，進入 “算力 + 網絡的雙輪週期”。
而在這一過程中：Scale-Across 架構、數據中心互連（DCI）、800G/1.6T 光模塊，將共同推動光通信產業進入新的長期上行階段。
OFC 2026，或許正是這一輪光模塊超級週期的起點。

訊遠通信

思科

通信服務 ETF - SPDR

CSCL

AI 算力狂飆之際，網絡瓶頸正悄然浮現。美銀證券最新報告揭示，數據中心架構向” Scale-Across” 演進，正推動光通信進入” 超級週期”——800G 光模塊市場 2026 年將暴增近 10 倍，複合增速高達 83%，Ciena 與思科有望率先受益。

- 光通信產業迎新週期，推動力來自 AI 基礎設施需求增加。  
- 美銀預計 2026—2027 年全球光傳輸市場將保持 10% 增長。  
- 網絡成為性能瓶頸，光互連需求激增，800G 市場將迅速擴張。

全球光通信大會（OFC 2026）前瞻：Scale-Across 催生新光模塊超級週期