<p>TradingKey - NVIDIA (NVDA) 首席執行官黃仁勳最近在摩根士丹利技術大會上向全球內存芯片製造商發出了強有力的信號：儘管去擴產吧；NVIDIA 會全盤接收。</p>
<p>儘管與會者普遍認為內存、晶圓、封裝和電力等資源限制是人工智能行業的瓶頸，但黃仁勳卻發表了令人驚訝的聲明，稱芯片供應短缺對 NVIDIA 來説是 “好消息”。</p>
<p>在大會上，黃仁勳解釋了他對資源限制的獨特邏輯：在數據中心土地、電力、空間和其他資源有限的環境中，客户的採購決策變得更加謹慎；他們傾向於直接選擇性能最高的解決方案，而不是進行試錯。</p>
<p>憑藉豐富的資本和規模優勢，NVIDIA 可以在整個產業鏈上鎖定大量供應，自然成為這一趨勢的最大受益者。他甚至大膽告訴 DRAM 製造商：“儘管去建內存廠；你們增加多少產能，NVIDIA 就會消耗多少。”</p>
<p>為了幫助外界理解這種 “反直覺” 的邏輯，黃仁勳強調他 “喜歡限制”。</p>
<p>他解釋説，當資源緊張時，客户必須精確選擇提供最高 “每瓦特代幣” 的硬件，而 NVIDIA 目前是全球唯一能夠為客户從零開始構建完整 “人工智能工廠” 的公司——這種端到端的服務能力是競爭對手難以匹敵的。</p>
<p>NVIDIA 已經確保了大規模 “人工智能工廠” 部署所需的關鍵組件，如內存、晶圓和 CoWoS 封裝；即使 DRAM 價格上漲，它也不會縮減採購力度，為像三星、SK 海力士和美光這樣的製造商提供明確的需求預期。</p>
<p>黃仁勳的聲明背後是 NVIDIA 下一代人工智能平台對內存資源的巨大需求。現有的 GB300 芯片支持的高帶寬內存（HBM）容量已達到 288GB，較上一代 GB200 的 192GB 有了顯著增加。</p>
<p>即將推出的 Vera Rubin 平台將保持 288GB 的容量，但將從 HBM3E 升級到 HBM4 規格。</p>
<p>HBM4 採用 16 層堆疊設計，比 HBM3E 的 12 層堆疊工藝更復雜，導致更高的良率損失率和每單位產出顯著更大的內存資源消耗。</p>
<p>與此同時，NVIDIA 下一代人工智能加速器 Vera Rubin 的高帶寬內存（HBM4）供應格局逐漸明朗，三星電子和 SK 海力士均已進入核心供應商名單。</p>
<p>據報道，這兩家韓國內存巨頭已被納入 Vera Rubin 組件供應系統；由於 HBM4 從晶圓到封裝的生產週期超過六個月，這兩家公司可能最早在本月開始大規模生產，</p>
<p>在供應份額分配方面，預計 SK 海力士將在 2026 年佔據 NVIDIA 總 HBM 採購（涵蓋 HBM3E 和 HBM4 產品）的一半以上，而三星則有望獲得大部分 Vera Rubin 獨佔的 HBM4 訂單。</p>
<p>行業預測數據顯示，SK 海力士將繼續保持行業領先地位，全球 HBM 位容量市場份額達到 50%，儘管這比 2025 年的 59% 有所下降；三星的全球份額預計將從 20% 上升至 28%，顯示出顯著的追趕勢頭。</p>
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<p>NVIDIA 首席執行官黃仁勳呼籲全球內存芯片製造商擴大生產，表示 NVIDIA 將吸收所有產量。在摩根士丹利科技大會上，他聲稱供應短缺對 NVIDIA 是有利的，因為這促使客户選擇高性能解決方案。黃仁勳強調了 NVIDIA 獨特的能力，能夠構建完整的人工智能工廠，並確認儘管 DRAM 價格上漲，仍在持續採購關鍵組件。內存資源的需求受到 NVIDIA 下一代人工智能平台的推動，SK 海力士和三星將成為即將推出的 Vera Rubin 平台的主要供應商</p>

<p>TradingKey - NVIDIA ( NVDA) CEO Jensen Huang recently sent a powerful signal to global memory chip makers at the Morgan Stanley Technology Conference: go ahead and expand production; NVIDIA will take it all.</p>
<div class="lb-trans"><p>TradingKey - NVIDIA (NVDA) 首席執行官黃仁勳最近在摩根士丹利技術大會上向全球內存芯片製造商發出了強有力的信號：儘管去擴產吧；NVIDIA 會全盤接收。</p>
</div><p>While attendees generally viewed resource constraints in memory, wafers, packaging, and power as bottlenecks for the AI industry, Huang made a surprising statement, asserting that chip supply shortages are &#34;excellent news&#34; for NVIDIA.</p>
<div class="lb-trans"><p>儘管與會者普遍認為內存、晶圓、封裝和電力等資源限制是人工智能行業的瓶頸，但黃仁勳卻發表了令人驚訝的聲明，稱芯片供應短缺對 NVIDIA 來説是 “好消息”。</p>
</div><p>At the conference, Huang explained his unique logic regarding resource constraints: in an environment where data center land, power, space, and other resources are limited, customers' procurement decisions become more cautious; instead of trial and error, they tend to choose the highest-performance solutions right away.</p>
<div class="lb-trans"><p>在大會上，黃仁勳解釋了他對資源限制的獨特邏輯：在數據中心土地、電力、空間和其他資源有限的環境中，客户的採購決策變得更加謹慎；他們傾向於直接選擇性能最高的解決方案，而不是進行試錯。</p>
</div><p>With its abundant capital and scale advantages, NVIDIA can lock in massive supply across the entire industry chain, naturally becoming the biggest beneficiary of this trend. He even boldly told DRAM manufacturers: &#34;Go ahead and build memory fabs; however much capacity you add, NVIDIA will consume it.&#34;</p>
<div class="lb-trans"><p>憑藉豐富的資本和規模優勢，NVIDIA 可以在整個產業鏈上鎖定大量供應，自然成為這一趨勢的最大受益者。他甚至大膽告訴 DRAM 製造商：“儘管去建內存廠；你們增加多少產能，NVIDIA 就會消耗多少。”</p>
</div><p>To help the outside world understand this &#34;counter-intuitive&#34; logic, Huang emphasized that he &#34;loves constraints.&#34;</p>
<div class="lb-trans"><p>為了幫助外界理解這種 “反直覺” 的邏輯，黃仁勳強調他 “喜歡限制”。</p>
</div><p>He explained that when resources are tight, customers must precisely choose hardware that provides the highest &#34;tokens per watt,&#34; and NVIDIA is currently the only company in the world capable of building an entire &#34;AI factory&#34; for customers from scratch—an end-to-end service capability that competitors find difficult to match.</p>
<div class="lb-trans"><p>他解釋説，當資源緊張時，客户必須精確選擇提供最高 “每瓦特代幣” 的硬件，而 NVIDIA 目前是全球唯一能夠為客户從零開始構建完整 “人工智能工廠” 的公司——這種端到端的服務能力是競爭對手難以匹敵的。</p>
</div><p>NVIDIA has already secured key components such as memory, wafers, and CoWoS packaging required for large-scale &#34;AI factory&#34; deployments; even if DRAM prices rise, it will not scale back its procurement efforts, providing clear demand expectations for manufacturers like Samsung, SK Hynix, and Micron.</p>
<div class="lb-trans"><p>NVIDIA 已經確保了大規模 “人工智能工廠” 部署所需的關鍵組件，如內存、晶圓和 CoWoS 封裝；即使 DRAM 價格上漲，它也不會縮減採購力度，為像三星、SK 海力士和美光這樣的製造商提供明確的需求預期。</p>
</div><p>Behind Huang's statements is the massive demand for memory resources from NVIDIA's next-generation AI platforms. The High Bandwidth Memory (HBM) capacity supported by the existing GB300 chip has reached 288GB, a significant increase from the 192GB of the previous-generation GB200.</p>
<div class="lb-trans"><p>黃仁勳的聲明背後是 NVIDIA 下一代人工智能平台對內存資源的巨大需求。現有的 GB300 芯片支持的高帶寬內存（HBM）容量已達到 288GB，較上一代 GB200 的 192GB 有了顯著增加。</p>
</div><p>The upcoming Vera Rubin platform will maintain the 288GB capacity but upgrade from HBM3E to HBM4 specifications.</p>
<div class="lb-trans"><p>即將推出的 Vera Rubin 平台將保持 288GB 的容量，但將從 HBM3E 升級到 HBM4 規格。</p>
</div><p>HBM4 uses a 16-layer stack design, which is more complex than the 12-layer stack process of HBM3E, leading to higher yield loss rates and significantly greater consumption of memory resources per unit of output.</p>
<div class="lb-trans"><p>HBM4 採用 16 層堆疊設計，比 HBM3E 的 12 層堆疊工藝更復雜，導致更高的良率損失率和每單位產出顯著更大的內存資源消耗。</p>
</div><p>Meanwhile, the supply landscape for High Bandwidth Memory (HBM4) for NVIDIA's next-generation AI accelerator, Vera Rubin, has gradually become clear, with both Samsung Electronics and SK Hynix making it onto the core supplier list.</p>
<div class="lb-trans"><p>與此同時，NVIDIA 下一代人工智能加速器 Vera Rubin 的高帶寬內存（HBM4）供應格局逐漸明朗，三星電子和 SK 海力士均已進入核心供應商名單。</p>
</div><p>According to reports, the two South Korean memory giants have been integrated into the Vera Rubin component supply system; since the production cycle for HBM4 from wafer to packaging exceeds six months, the two companies could start mass production as early as this month,</p>
<div class="lb-trans"><p>據報道，這兩家韓國內存巨頭已被納入 Vera Rubin 組件供應系統；由於 HBM4 從晶圓到封裝的生產週期超過六個月，這兩家公司可能最早在本月開始大規模生產，</p>
</div><p>In terms of supply share allocation, SK Hynix is expected to capture more than half of NVIDIA's total HBM procurement (covering both HBM3E and HBM4 products) in 2026, while Samsung is poised to secure the majority of orders for the Vera Rubin-exclusive HBM4.</p>
<div class="lb-trans"><p>在供應份額分配方面，預計 SK 海力士將在 2026 年佔據 NVIDIA 總 HBM 採購（涵蓋 HBM3E 和 HBM4 產品）的一半以上，而三星則有望獲得大部分 Vera Rubin 獨佔的 HBM4 訂單。</p>
</div><p>Industry forecast data shows that SK Hynix will remain the industry leader with a 50% share of global HBM bit capacity, though this is down from 59% in 2025; Samsung's global share is expected to rise from 20% to 28%, showing significant momentum in catching up.</p>
<div class="lb-trans"><p>行業預測數據顯示，SK 海力士將繼續保持行業領先地位，全球 HBM 位容量市場份額達到 50%，儘管這比 2025 年的 59% 有所下降；三星的全球份額預計將從 20% 上升至 28%，顯示出顯著的追趕勢頭。</p>
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黃仁勳的大膽宣言：DRAM 製造廠應該擴張，英偉達將會全部採購