中信建投：雲廠商資本開支持續上修，PCB 大週期仍在上行

36 氪獲悉，中信建投研報表示，受益 AI 推動，全球 PCB 行業迎來新一輪上行週期。雲廠商資本開支持續上修，拉動 AI 服務器、存儲設備、網絡設備採購。AI 服務器、網絡設備、存儲設備拉動主板、交換板、存儲卡、電源板等 PCB 需求，常規消費電子產品中 PCB 成本佔整體成本 5-8%。根據中信建投謹慎測算，2025 年 GPU+ASIC 服務器對應 PCB 市場空間超 400 億，2026 年對應市場空間超 900 億，增速已經翻倍。中信建投認為此輪 PCB 大週期仍在上行，PCB 全產業鏈均將受益，但需要持續跟蹤終端廠商在自身服務器、高速交換機的設計邏輯，觀察 PCB 價值量的變化。