Meta 計劃部署四款新型自研芯片，來應對 AI 需求

Meta Platforms Inc.宣佈，計劃在 2027 年底前部署四代全新的自研人工智能（AI）芯片，以支持其迅速擴張的 AI 工作負載。這些新型芯片——MTIA 300、MTIA 400、MTIA 450 及 MTIA 500——是其硬件來源多元化戰略的一部分，旨在減少對外部芯片製造商的依賴並降低成本。Meta 將繼續從英偉達和 AMD 等公司採購芯片，堅持 “採購傳統硬件” 與 “投資專用定製硅片” 並行的雙軌方案。