<div id="readability-page-1">AI芯片熱潮帶動下，半導體設備製造商 ASMPT迎來豐收一年，公司亦決定集中資源在半導體後端工藝 <h4>重點：</h4> <ul> <li>公司去年錄得盈利 10.8 億港元</li> <li>AI 封裝需求帶動 TCB 設備收入上升 146%</li> </ul> 李世達 人工智能浪潮正在重塑半導體產業格局。隨着大型模型訓練與雲端算力需求急升，AI 芯片與高帶寬內存（HBM）需求強勁，也推動芯片封裝技術的重要性快速提升。 在這一產業趨勢下，半導體與電子組裝設備製造商ASMPT Ltd.（0522.HK）近期公佈的全年業績顯示，人工智能需求正逐步轉化為設備市場的實際訂單。公司 2025 年持續經營業務的收入達 137.4 億港元，同比增長 10%，而新增訂單總額則達 144.8 億港元，同比增長 21.7%，顯示市場需求正在回升。期內因出售合營公司取得 11 億港元收益，去年盈利才獲 10.8 億港元，同比升 272.7%。持續經營業務的經調整盈利錄得 4.67 億港元，同比增長 24.5%。 ASMPT 主要產品包括芯片貼裝、焊線以及熱壓鍵合（TCB）等先進封裝設備。其中 TCB 是近年封裝升級的重要技術，可在高温與壓力下將芯片與基板精準結合，廣泛用於 AI 芯片與 HBM 封裝。 公司稱，其 TCB 設備已應用於 HBM 封裝並取得市場份額，獲得用於 12 層 HBM4 的設備訂單，同時參與 16 層 HBM4 封裝技術開發。去年全年，封裝設備所在的半導體解決方案分部，錄得收入 73.8 億港元，同比增長 21.7%，分部盈利年大增 115% 至 5.5 億港元。公司特別提到，先進封裝業務去年錄得 5.32 億美元收入，同比增長 30.2%，TCB 相關設備收入更是大幅增長約 146%。 管理層預計，隨着人工智能技術投資持續增加，以及先進邏輯芯片與 HBM 內存應用快速發展，TCB 市場規模將從 2025 年的約 7.6 億美元擴大至 2028 年的約 16 億美元，年複合增長率約 30%。 <h4>專注先進封裝</h4> 除了先進封裝設備外，公司另一項重要業務是表面貼裝技術設備（SMT）。該業務去年收入同比微跌 1% 至 63.6 億港元，盈利則下滑 32% 至 4 億港元。 不過，公司正對出售 SMT 分部進行戰略評估。行政總裁黃梓達表示，目前行業創新集中在半導體後端工藝，如 TCB 這樣的先進封裝技術正快速增長，因此公司希望聚焦在後端工藝市場。他透露，SMT 業務已有潛在買家表達興趣。 事實上，公司近年持續調整業務結構，2018 年從東京威力科創（8035.T）收購的封裝沉積設備公司 ASMPT NEXX，已因決定出售而被列入終止經營業務。去年 11 月，公司亦出售了引線框架供應商先進封裝材料國際（AAMI）49% 股權予深圳至正股份（603991.SH）。 這一系列動作反映公司正收縮產品線，將資源集中於最具競爭優勢的半導體後端設備。 <h4>ASM三兄弟</h4> 值得一提的是，ASMPT 與荷蘭光刻機巨頭艾司摩爾（ASML.AS；ASML.US）、荷蘭芯片設備商ASM International是系出同源。1964 年，荷蘭企業家 Arthur del Prado 創立 ASM International，其後隨着產業重心轉向亞洲，於 1975 年在香港成立 ASM Pacific Technology（即今日 ASMPT），專注半導體封裝與組裝設備。1984 年，ASM 再與飛利浦合作成立 ASM Lithography，也就是後來的艾司摩爾。 隨着業務逐步分拆發展，ASML 專注光刻設備、ASMI 主攻晶圓製造設備，而 ASMPT 則成為全球封裝設備龍頭之一，被業界稱為 “ASM 三兄弟”。這一系列成功分拆的歷史，也反映 ASM 體系在聚焦核心技術與業務定位上的能力，令市場對 ASMPT 的瘦身策略抱有一定期待。 不過，先進封裝技術的發展路線仍未定於一尊，除了 TCB 技術外，業界亦正加快探索混合鍵合等新一代 3D 封裝方案。相較於 ASMPT 在 TCB 設備上的優勢，同業荷蘭貝思半導體（BESI.AS）則在混合鍵合設備領域被視為領先者之一。隨着 HBM 堆疊層數持續提升，封裝技術的重要性正快速上升，設備商之間的競爭亦逐漸從產能競賽轉向技術競賽。 乘着 AI 芯片熱潮，ASMPT 股價過去 52 周累升約 87.8%，延伸市盈率約 52 倍，低於貝思半導體的 118 倍，但高於艾司摩爾的 48.7 倍。顯示市場已將 AI 與 HBM 封裝需求的高增長預期納入估值，但與高度聚焦先進封裝的貝思半導體相比，其估值仍相對保守。部分券商亦持續看好先進封裝設備需求，例如麥格理近期將 ASMPT 目標價上調至 140 港元，並維持 “跑贏大市” 評級。 隨着 AI 芯片與 HBM 需求持續擴張，先進封裝已成為 AI 算力競爭的新瓶頸，相關設備市場正進入關鍵競爭階段，ASMPT 亦逐步走到這場技術競賽的衝刺階段，公司顯然正在集中資源，試圖率先衝線。</div>

00522

嘉實中證全指集成電路ETF

華夏國證半導體芯片ETF

AI 芯片需求激增，ASMPT 在半導體後端工藝上集中資源，去年盈利 10.8 億港元，TCB 設備收入增長 146%。公司預計 2025 年收入達 137.4 億港元，新增訂單 144.8 億港元，顯示市場需求回升。先進封裝業務收入增長 30.2%，TCB 市場預計 2025 年約 7.6 億美元，2028 年將擴大至約 16 億美元，年複合增長率約 30%。

AI 芯片需求爆發 ASMPT 衝刺先進封裝競賽