<p>新聞：微電子</p>
<p>ROHM 的 TRCDRIVE 包、HSDIP20 和 DOT-247 硅碳化物模壓電源模塊現已在線銷售</p>
<p>總部位於日本的 ROHM 已開始在線銷售新的 TRCDRIVE 包、HSDIP20 和 DOT-247 硅碳化物（SiC）模壓模塊，分銷商包括 DigiKey 和 Farnell。</p>
<p>TRCDRIVE 包是一個 2 合 1 的 SiC 模壓模塊，兼容高達 300kW 的 xEV（電動車）牽引逆變器。ROHM 的第四代 SiC MOSFET 內置低導通電阻，聲稱其功率密度領先於行業，達到一般 SiC 模壓模塊的 1.5 倍，同時有助於 xEV 逆變器的小型化。此外，其端子佈局允許通過從頂部推入門驅動板進行簡單連接，減少安裝時間。應用包括汽車設備，如 xEV 牽引逆變器。</p>
<p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://semiconductor-today.com/news_items/2026/mar/image_1773311156163.jpg?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" alt="" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://semiconductor-today.com/news_items/2026/mar/image_1773311156163.jpg"/></p>
<p>HSDIP20 是一個 4 合 1 和 6 合 1 配置的 SiC 模塊，適用於 xEV 車載充電器（OBC）、電動車充電站、服務器電源、交流伺服和類似應用。該系列包括六種額定 750V 和七種額定 1200V 的型號。所有高功率應用中所需的基本電路都集成在一個緊湊的模塊包中，減少了製造商的設計工作量，並實現了電源轉換電路的小型化。應用包括汽車設備（OBC、DC-DC 轉換器、電動壓縮機）和工業設備（電動車充電站、V2X 系統、交流伺服、服務器電源、光伏逆變器和電源調節器）。</p>
<p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://semiconductor-today.com/news_items/2026/mar/image_1773311180811.jpg?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" alt="" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://semiconductor-today.com/news_items/2026/mar/image_1773311180811.jpg"/></p>
<p>DOT-247 是一個適用於工業應用的 2 合 1 SiC 模塊，如光伏逆變器和不間斷電源（UPS）系統。該模塊保留了廣泛採用的 TO-247 封裝的多功能性，同時實現了高功率密度。此外，它通過兩種拓撲結構（半橋和共源）支持各種電路配置。通過在包含多個離散元件的電源轉換電路中採用它，減少了元件數量和安裝面積，有助於電路的小型化和減少設計工作量。應用包括：汽車設備如 ePTO（電動動力輸出）、燃料電池車（FCV）的升壓轉換器；以及工業設備如光伏逆變器、不間斷電源（UPS）、人工智能服務器/數據中心、電動車充電站和半導體繼電器、電子保險絲）。</p>
<p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://semiconductor-today.com/news_items/2026/mar/image_1773311200221.jpg?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" alt="" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://semiconductor-today.com/news_items/2026/mar/image_1773311200221.jpg"/></p>
<p>ROHM 推出 DOT-247 2 合 1 硅碳化物模壓模塊</p>
<p>ROHM 在 HSDIP20 封裝中新增高功率密度的 4 合 1 和 6 合 1 SiC 電源模塊</p>
<p>ROHM 將 2 合 1 硅碳化物模壓模塊添加到 TRCDRIVE 包系列中</p>
<p>RohmSiC 電源模塊</p>
<p>www.rohm.com/products/sic-power-devices</p>

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<p>ROHM 推出了其新的 TRCDRIVE 包裝、HSDIP20 和 DOT-247 硅碳化物模壓功率模塊的在線銷售。TRCDRIVE 包裝旨在用於高達 300kW 的 xEV 牽引逆變器，具有行業領先的功率密度和易於安裝的特點。HSDIP20 模塊提供 4 合 1 和 6 合 1 配置，適用於各種應用，而 DOT-247 模塊則適合用於光伏逆變器和不間斷電源系統等工業用途。這些模塊旨在提高功率轉換效率並減少製造商的設計複雜性</p>

<p>News: Microelectronics</p>
<div class="lb-trans"><p>新聞：微電子</p>
</div><p>ROHM’s TRCDRIVE pack, HSDIP20 and DOT-247 silicon carbide molded power modules now available online</p>
<div class="lb-trans"><p>ROHM 的 TRCDRIVE 包、HSDIP20 和 DOT-247 硅碳化物模壓電源模塊現已在線銷售</p>
</div><p>Japan-based ROHM has begun online sales of new TRCDRIVE pack, HSDIP20 and DOT-247 silicon carbide (SiC) molded modules, available from distributors including DigiKey and Farnell.</p>
<div class="lb-trans"><p>總部位於日本的 ROHM 已開始在線銷售新的 TRCDRIVE 包、HSDIP20 和 DOT-247 硅碳化物（SiC）模壓模塊，分銷商包括 DigiKey 和 Farnell。</p>
</div><p>The TRCDRIVE pack is a 2-in-1 SiC molded module compatible with traction inverters for xEV (electric vehicles) up to 300kW. ROHM’s 4th-Generation SiC MOSFETs with low ON resistance are built in, resulting in what is claimed to be industry-leading power density 1.5 times higher than that of general SiC molded modules while contributing to the miniaturization of inverters for xEVs. Furthermore, its terminal layout allows easy connection by pushing the gate driver board from the top, reducing installation time. Applications include automotive equipment such as xEV traction inverters.</p>
<div class="lb-trans"><p>TRCDRIVE 包是一個 2 合 1 的 SiC 模壓模塊，兼容高達 300kW 的 xEV（電動車）牽引逆變器。ROHM 的第四代 SiC MOSFET 內置低導通電阻，聲稱其功率密度領先於行業，達到一般 SiC 模壓模塊的 1.5 倍，同時有助於 xEV 逆變器的小型化。此外，其端子佈局允許通過從頂部推入門驅動板進行簡單連接，減少安裝時間。應用包括汽車設備，如 xEV 牽引逆變器。</p>
</div><p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://semiconductor-today.com/news_items/2026/mar/image_1773311156163.jpg" alt="" original-src="https://semiconductor-today.com/news_items/2026/mar/image_1773311156163.jpg"/></p>
<p>The HSDIP20 is a SiC module in 4-in-1 and 6-in-1 configurations, suitable for xEV onboard chargers (OBC), EV charging stations, server power supplies, AC servos, and similar applications. The lineup includes six models rated at 750V and seven rated at 1200V. All basic circuits required for power conversion in various high-power applications are integrated into a compact module package, reducing the design workload for manufacturers and enabling the miniaturization of power conversion circuits. Applications include automotive equipment (OBC, DC-DC converters, electric compressors) and industrial equipment (EV charging stations, V2X systems, AC servos, server power supplies, PV inverters, and power conditioners).</p>
<div class="lb-trans"><p>HSDIP20 是一個 4 合 1 和 6 合 1 配置的 SiC 模塊，適用於 xEV 車載充電器（OBC）、電動車充電站、服務器電源、交流伺服和類似應用。該系列包括六種額定 750V 和七種額定 1200V 的型號。所有高功率應用中所需的基本電路都集成在一個緊湊的模塊包中，減少了製造商的設計工作量，並實現了電源轉換電路的小型化。應用包括汽車設備（OBC、DC-DC 轉換器、電動壓縮機）和工業設備（電動車充電站、V2X 系統、交流伺服、服務器電源、光伏逆變器和電源調節器）。</p>
</div><p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://semiconductor-today.com/news_items/2026/mar/image_1773311180811.jpg" alt="" original-src="https://semiconductor-today.com/news_items/2026/mar/image_1773311180811.jpg"/></p>
<p>The DOT-247 is a 2-in-1 SiC module suitable for industrial applications such as PV inverters and UPS systems. The module retains the versatility of the widely adopted TO-247 package while achieving high power density. Furthermore, it supports various circuit configurations through two topologies: half-bridge and common-source. By adopting it in power conversion circuits that incorporate multiple discrete components, it reduces the number of components and mounting area, contributing to circuit miniaturization and reduced design effort. Applications include: automotive equipment such as ePTO (electric power take-off), boost converters for FCVs (fuel cell vehicles); and industrial equipment such as PV inverters, UPS (uninterruptible power supply), AI servers/data centers, EV charging stations, and semiconductor relays, eFuse).</p>
<div class="lb-trans"><p>DOT-247 是一個適用於工業應用的 2 合 1 SiC 模塊，如光伏逆變器和不間斷電源（UPS）系統。該模塊保留了廣泛採用的 TO-247 封裝的多功能性，同時實現了高功率密度。此外，它通過兩種拓撲結構（半橋和共源）支持各種電路配置。通過在包含多個離散元件的電源轉換電路中採用它，減少了元件數量和安裝面積，有助於電路的小型化和減少設計工作量。應用包括：汽車設備如 ePTO（電動動力輸出）、燃料電池車（FCV）的升壓轉換器；以及工業設備如光伏逆變器、不間斷電源（UPS）、人工智能服務器/數據中心、電動車充電站和半導體繼電器、電子保險絲）。</p>
</div><p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://semiconductor-today.com/news_items/2026/mar/image_1773311200221.jpg" alt="" original-src="https://semiconductor-today.com/news_items/2026/mar/image_1773311200221.jpg"/></p>
<p>ROHM launches DOT-247 2-in-1 SiC molded module</p>
<div class="lb-trans"><p>ROHM 推出 DOT-247 2 合 1 硅碳化物模壓模塊</p>
</div><p>ROHM adds high-power-density 4-in-1 and 6-in-1 SiC power modules in HSDIP20 package</p>
<div class="lb-trans"><p>ROHM 在 HSDIP20 封裝中新增高功率密度的 4 合 1 和 6 合 1 SiC 電源模塊</p>
</div><p>ROHM adds 2-in-1 silicon carbide molded modules to TRCDRIVE pack series</p>
<div class="lb-trans"><p>ROHM 將 2 合 1 硅碳化物模壓模塊添加到 TRCDRIVE 包系列中</p>
</div><p>RohmSiC power modules</p>
<div class="lb-trans"><p>RohmSiC 電源模塊</p>
</div><p>www.rohm.com/products/sic-power-devices</p>
<div class="lb-trans"><p>www.rohm.com/products/sic-power-devices</p>
</div>

ROHM 的 TRCDRIVE 封裝、HSDIP20 和 DOT-247 碳化硅模壓功率模塊現已在線上銷售