作者:Milana Vinn 和 Amy-Jo Crowley 紐約/倫敦,3 月 12 日(路透社)——據三位知情人士透露,BE 半導體工業公司(BESI.AS)正受到收購興趣,因為其芯片封裝技術對半導體設備製造商的需求變得愈加重要。 這家在阿姆斯特丹上市的芯片設備製造商市值為 140 億歐元(162 億美元),據兩位要求匿名的知情人士透露,該公司一直在與投資銀行摩根士丹利合作評估收購提議。美國芯片設備製造商 Lam Research(LRCX.O)是與這家荷蘭公司進行討論的潛在買家之一,另一位知情人士表示。其他可能感興趣的方包括設備製造商應用材料(AMAT.O),該公司在去年 4 月收購了 BESI 的 9% 股份,成為其最大股東,這位知情人士和第四位知情人士表示。四位知情人士均要求匿名,因為談判是私密的。談判始於 2025 年中期,但由於美國總統唐納德·特朗普試圖控制格林蘭,導致美國與歐盟之間的緊張關係加劇,談判在今年早些時候暫停。收購一家擁有戰略技術的荷蘭公司將受到國家安全審查。然而,包括 Lam Research 在內的競標者仍對 BESI 感興趣,並最近進行了談判,這位知情人士表示。 BESI、摩根士丹利和應用材料均拒絕置評,而 Lam Research 未立即回應置評請求。BESI 在 2024 年表示,仍致力於作為一家獨立公司執行其戰略,並提及有關該公司的戰略交易的媒體報道。 這一興趣突顯了 BESI 先進封裝的戰略價值,預計將有助於推動用於人工智能(AI)和高性能計算的新一代芯片的開發。 先進封裝目前是行業的一個關鍵瓶頸。BESI 和應用材料在混合鍵合方面是長期合作伙伴。這項技術通過銅對銅的連接直接鏈接芯片,從而實現更快的數據傳輸和更低的功耗,適用於先進半導體。 在 4 月,Degroof Petercam 的分析師 Michael Roeg 表示,BESI 的股東 “將假設應用材料最終會想要收購整個公司。” (1 美元 = 0.8639 歐元)