<p>特徵超大規模計算建立在確定性的基礎上。多年來，12V 和 48V 機架架構以穩定的 50–54 VDC（直流電壓）為主導，完美設計以適應每個機架 10–15 kW 的功率密度。這些系統是經過精細調校的機器，圍繞通用 CPU 和存儲服務器的可預測、穩態需求進行了優化。基礎設施是穩定的，數學是確定的。</p>
<p>然後，加速計算出現了，徹底打破了整個遊戲規則。</p>
<p>GPU 集羣和 AI 加速器不再遵循舊規則。它們不再要求 15 kW，而是每個機架需要數百千瓦，這一數量級的躍升是傳統電氣和熱架構從未設計能夠承受的。幾十年來，數據中心設計中固有的舒適假設如今變成了負擔，行業面臨着無法再推遲的清算。</p>
<p>例如，Nvidia GB200 NVL72 機架級系統需要每個機架 120 kW。在這些功率水平下，低電壓配電的物理特性面臨挑戰。以 48V 提供 120 kW 的要求需要超過 2.5 kA 的電流。要在一個機架內處理數千安培的電流，意味着需要厚的母線、重的銅質量、過熱的連接器、顯著的電阻損耗和可維護性問題。</p>
<p>AI 推動行業超越了 48V 的舒適區，限制因素是安全高效地傳輸電流。解決這一問題的一個新興方案是提高配電電壓（400V 或 800V），這在相同功率水平下減少了電流。這就是為什麼行業現在正在向下一代 AI 工廠轉向高壓直流（HVDC）電力架構。</p>
<h3>48V 電力配電的挑戰</h3>
<p>讓我們談談電流平方問題和電阻損耗。由於功率損耗與電流的平方成比例，即使是小幅度的電流減少也會導致效率顯著提高。電力配電效率受焦耳電阻損耗（Ploss = I²R）控制。</p>
<p>在這個方程中，功率損耗與電阻線性相關，但與電流的關係是平方關係。這為維持低配電電壓帶來了非線性劣勢，因為功率需求增加時，固定低電壓下提供該功率所需的電流上升，從而導致更高的損耗。</p>
<p>對於 NVL72 機架系統，母線必須能夠處理約 192 kW 的峯值電功率，對應超過 3.8 kA。即使在優化的母線電阻為 0.1 mΩ（0.0001 Ω）的情況下，這在整個機架高度上實現多個接頭接口是困難的，電阻損耗仍然顯著。使用焦耳電阻損耗，電阻損耗達到 625 W。</p>
<p>然而，在實際部署中，電阻包括接觸接口、電纜終端和內部架子阻抗。所有這些因素使得複雜配電中的總路徑電阻趨向於 0.5 mΩ或更高。在 0.5 mΩ時，損耗增加到 3125 W。</p>
<p>相比之下，對於等效的電力配電路徑電阻，處理 150 A 的 800V 場景損耗為 2.25 W。即使我們假設高壓基礎設施使用電阻為 1 mΩ的更細連接器，損耗仍然僅為 22.5 W。轉向 800V 將配電損耗減少了幾個數量級。因此，在不損失千瓦的情況下，它們可以用於計算，而不是用於加熱母線。</p>
<h3>銅過載和接觸電阻</h3>
<p>導體的載流量是指導體在超過其温度額定值之前能夠承載的最大電流，這取決於橫截面積。隨着電流密度的增加，導體的橫截面積必須增大以維持可接受的熱限制。</p>
<p>為了在 48V 下承載 2.5 kA，OCP Open Rack v3（ORv3）規格依賴於一個巨大的、重的、實心銅母線。承載如此高電流的母線將非常沉重。這對數據中心基礎設施施加了嚴重的結構負荷，並佔用了空氣流通和液體冷卻所需的空間。</p>
<p>Nvidia 聲稱，800VDC 電力配電架構與傳統配置相比可減少多達 45% 的銅。在 AI 機架的密集環境中，空氣流通或液體冷卻爭奪空間，電力傳輸所佔的體積是一個關鍵限制。</p>
<p>連接器物理學是接觸電阻的第三個障礙。當電流上升時，機械接口上的電壓降增加。這導致局部熱量產生。在 2.5 kA 時，接觸電阻僅 0.1 mΩ的降級會導致 625 W 的局部熱量產生。</p>
<h3>新的電力層級</h3>
<p>電力層級分為四個層次。在頂部（公用事業配電），電力以中壓交流電（通常約 13.8 kV）進入。這個電力水平與傳統設施相似，其中高壓交流電在遠距離傳輸電力時效率高。關鍵的變化是數據中心接下來發生的事情。新的設計旨在將交流電轉換為直流電一次，然後進行分配，而不是在多個地方進行多次轉換和降壓。</p>
<p>在設施層面，新的方法是進行集中式的交流到直流轉換，輸出為高壓直流。通過在源頭附近整流為直流，數據中心可以消除許多中間的交流/直流轉換，從而提高效率和可靠性。</p>
<p>這一概念在 Nvidia 800VDC 解決方案中得到了強調。他們建議將 13.8 kV 交流電源轉換為 800VDC，並在數據中心內進行 800VDC 的配電。更少的轉換階段簡化了備份。例如，電池系統可以直接連接到直流母線。</p>
<p>在今天的先進機架中，它們使用 48-54 VDC 母線。在 ORv3 中，每個機架有一個或多個電源架，接收設施的交流電（或直流電），並輸出 50V 直流電到服務所有服務器的母線。典型的 ORv3 電源架是一個 1U 單元，提供高達 15 kW 或 18 kW 的總功率，多個電源架可以並聯以支持更高的機架負載。</p>
<p>例如，Eaton 的 ORv3 電源架在 1U 中提供 18 kW，並連接到 48V 母線。這種架構相比 12V 機架有了顯著的改進。然而，隨着 AI 機架現在目標為 100+ kW，即使是 48V 的 ORv3 也接近其實際極限。未來的高壓直流機架可能會接受 800V 的輸入，並使用高效的 DC/DC 轉換器將電壓降至 48V 或 12V 的水平。</p>
<p>最終，每個服務器或加速器板必須轉換為芯片使用的低電壓。高電流電壓調節模塊接受 12V 或 48V 輸入，併為處理器生成低於 1V 的電壓。隨着機架分配電壓的上升，板載電源電子設備的負擔也在增加。這就是氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）器件在前端 DC/DC 和中間母線轉換器中越來越多使用的原因。</p>
<p>例如，Navitas Semiconductor 宣佈了用於 Nvidia 800VDC AI 架構的新 GaN 和 SiC 組件，以提高從電網到 GPU 的效率和功率密度。</p>
<p>然而，今天的 AI GPU 工作負載在毫秒內可以消耗大量電力，因為神經網絡的不同層與硬件交互。一次推理可能會在某一時刻讓機架中的 72 個 GPU 處於空閒狀態，然後突然每個 GPU 都達到其最大功率，以便同步進行全歸約操作。這些瞬時負載變化帶來了超出提供大功率的挑戰。</p>
<p>在機架規模上，許多 GPU 同時運行可能會導致複合瞬態，其中電流和電壓在電力分配網絡中波動。因此，工程師擔心當 GPU 在微秒內從 0 負載躍升至 100% 負載時，板上的 48V 或 12V 電壓下降，或者母線和電纜上的 dI/dt 感應效應導致瞬時電壓下降。</p>
<p>為了緩解這些突發情況，工程師們越來越多地將能量存儲視為架構的一個重要組成部分。Nvidia 表示，處理負載峯值和亞秒級 GPU 功率波動的能量存儲解決方案是其 800VDC 機架戰略的一部分。</p>
<h3>從 ORv3 到 800V</h3>
<p>當前一代數據中心電力架構是從以 12V 主板為中心的分配向 48V 機架級分配的顯著提升，具有模塊化和高效的特點。超大規模數據中心和 OCP 成員廣泛採用 ORv3，顯示出一個龐大的 48V 電源架、母線和兼容服務器的生態系統。</p>
<ul>
<li>只有五分之一的歐洲數據中心具備 AI 準備能力，因為建設者面臨土地和勞動力的困擾</li>
<li>高通宣佈 AI 加速器和神秘機架</li>
<li>AI 巨頭呼籲能源網的和諧</li>
<li>企業在意識到 AI 的電力和冷卻需求時將感到震驚</li>
</ul>
<p>ORv3 機架已成為 AI 部署的支柱，支持 80 到 100+ kW 的擴展和 48V 電力分配的重並行化。例如，Meta 和 Microsoft 已圍繞 48V 機架設計達成共識，如 OCP 貢獻所示。</p>
<p>Nvidia 對 OCP 的最新貢獻展示了一種增強型 48V 母線設計，額定電流約為每段 1400 A，突顯出社區如何從低電壓架構中提取額外的餘量。這些努力也表明，我們在電流和熱量方面接近低電壓分配的極限。</p>
<p>下一個合乎邏輯的步驟是開發更高電壓的直流分配標準。我們正處於一個過渡期，許多機架將繼續使用 48V 一段時間，但針對大規模 AI 計算的新建機架已經在規劃高壓直流（HVDC）。Eaton、Vertiv 和 Delta 等公司正在開發兼容 800V 的整流器、轉換器和電源電子設備，以應對這些變化。®</p>

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<p>高壓直流（HVDC）電力架構的轉變在數據中心變得至關重要，因為人工智能和 GPU 集羣的電力需求不斷上升。傳統的 12V 和 48V 系統無法滿足每個機架所需的數百千瓦，導致顯著的電阻損耗和基礎設施挑戰。將配電電壓提高到 400V 或 800V 可以減少電流並提高效率，從而最小化電力損耗。Nvidia 的 800VDC 架構承諾減少 45% 的銅材使用，解決了人工智能機架環境中的熱量和結構限制</p>

<p>Feature Hyperscale computing was built on a foundation of certainty. For years, 12V and 48V rack architectures – implemented at a steady 50–54 VDC (Volts of Direct Current) - ruled the datacenter floor, engineered to perfection for power densities of 10–15 kW per rack. These systems were finely tuned machines, optimized around the predictable, steady-state demands of general-purpose CPUs and storage servers. The infrastructure was stable. The math was settled.</p>
<div class="lb-trans"><p>特徵超大規模計算建立在確定性的基礎上。多年來，12V 和 48V 機架架構以穩定的 50–54 VDC（直流電壓）為主導，完美設計以適應每個機架 10–15 kW 的功率密度。這些系統是經過精細調校的機器，圍繞通用 CPU 和存儲服務器的可預測、穩態需求進行了優化。基礎設施是穩定的，數學是確定的。</p>
</div><p>Then accelerated computing arrived, and blew the entire playbook apart.</p>
<div class="lb-trans"><p>然後，加速計算出現了，徹底打破了整個遊戲規則。</p>
</div><p>GPU clusters and AI accelerators don't operate on the old rules. They don't ask for 15 kW. They demand hundreds of kilowatts per rack, an order-of-magnitude leap that legacy electrical and thermal architectures were never designed to survive. The comfortable assumptions baked into decades of datacenter design are now liabilities, and the industry is facing a reckoning it can no longer defer.</p>
<div class="lb-trans"><p>GPU 集羣和 AI 加速器不再遵循舊規則。它們不再要求 15 kW，而是每個機架需要數百千瓦，這一數量級的躍升是傳統電氣和熱架構從未設計能夠承受的。幾十年來，數據中心設計中固有的舒適假設如今變成了負擔，行業面臨着無法再推遲的清算。</p>
</div><p>The Nvidia GB200 NVL72 rack-scale system, for example, requires 120 kW per rack. At these power levels, the physics of low-voltage distribution face challenges. The requirement to deliver 120 kW at 48V requires currents exceeding 2.5 kA. To handle thousands of amperes within a rack means thick busbars, heavy copper mass, overheating connectors, significant resistive losses, and serviceability issues.</p>
<div class="lb-trans"><p>例如，Nvidia GB200 NVL72 機架級系統需要每個機架 120 kW。在這些功率水平下，低電壓配電的物理特性面臨挑戰。以 48V 提供 120 kW 的要求需要超過 2.5 kA 的電流。要在一個機架內處理數千安培的電流，意味着需要厚的母線、重的銅質量、過熱的連接器、顯著的電阻損耗和可維護性問題。</p>
</div><p>AI has pushed the industry beyond the 48V comfort zone, where the limiting factor is safely and efficiently carrying the current. One emerging solution to this problem is to increase the distribution voltage (400V or 800V), which reduces the current at the same power level. This is why the industry is now moving to high-voltage DC (HVDC) power architecture for next-generation AI factories.</p>
<div class="lb-trans"><p>AI 推動行業超越了 48V 的舒適區，限制因素是安全高效地傳輸電流。解決這一問題的一個新興方案是提高配電電壓（400V 或 800V），這在相同功率水平下減少了電流。這就是為什麼行業現在正在向下一代 AI 工廠轉向高壓直流（HVDC）電力架構。</p>
</div><h3>Challenges with 48V power distribution</h3>
<div class="lb-trans"><h3>48V 電力配電的挑戰</h3>
</div><p>Let's talk about the current-squared problem and resistive losses. Because power loss scales with the square of the current, even small reductions in current lead to significant increases in efficiency. The power distribution efficiency is governed by Joule resistive loss (Ploss = I2R).</p>
<div class="lb-trans"><p>讓我們談談電流平方問題和電阻損耗。由於功率損耗與電流的平方成比例，即使是小幅度的電流減少也會導致效率顯著提高。電力配電效率受焦耳電阻損耗（Ploss = I²R）控制。</p>
</div><p>In this equation, power loss scales linearly with resistance but quadratically with current. This creates a non-linear disadvantage for maintaining low distribution voltages as power requirements scale. When the rack power demands increases, the current required to deliver that power at a fixed low voltage rises, which results in higher losses.</p>
<div class="lb-trans"><p>在這個方程中，功率損耗與電阻線性相關，但與電流的關係是平方關係。這為維持低配電電壓帶來了非線性劣勢，因為功率需求增加時，固定低電壓下提供該功率所需的電流上升，從而導致更高的損耗。</p>
</div><p>For the NVL72 rack system, the busbar must be capable of handling a peak electrical power of approximately 192 kW, corresponding to more than 3.8 kA. Even with an optimized busbar resistance of 0.1 mΩ (0.0001 Ω), which is difficult to achieve across a full rack height with multiple joint interfaces, the resistive loss is significant. Using Joule resistive loss, the resistive loss comes to 625 W.</p>
<div class="lb-trans"><p>對於 NVL72 機架系統，母線必須能夠處理約 192 kW 的峯值電功率，對應超過 3.8 kA。即使在優化的母線電阻為 0.1 mΩ（0.0001 Ω）的情況下，這在整個機架高度上實現多個接頭接口是困難的，電阻損耗仍然顯著。使用焦耳電阻損耗，電阻損耗達到 625 W。</p>
</div><p>However, in real-world deployments, resistance includes contact interfaces, cable terminations, and internal shelf impedances. All of these drive the total path resistance toward 0.5 mΩ or higher in complex distributions. At 0.5 mΩ, losses increase to 3125 W.</p>
<div class="lb-trans"><p>然而，在實際部署中，電阻包括接觸接口、電纜終端和內部架子阻抗。所有這些因素使得複雜配電中的總路徑電阻趨向於 0.5 mΩ或更高。在 0.5 mΩ時，損耗增加到 3125 W。</p>
</div><p>In contrast, for an equivalent power-distribution path resistance, the 800V scenario handling 150 A yields 2.25 W of Ploss. Even if we assume the higher-voltage infrastructure uses thinner connectors with 10x the resistance (1 mΩ), the loss is still only 22.5 W. The shift to 800V reduces distribution losses by orders of magnitude. Therefore, without losing the kilowatts, they can be used for computing rather than for heating the busbar.</p>
<div class="lb-trans"><p>相比之下，對於等效的電力配電路徑電阻，處理 150 A 的 800V 場景損耗為 2.25 W。即使我們假設高壓基礎設施使用電阻為 1 mΩ的更細連接器，損耗仍然僅為 22.5 W。轉向 800V 將配電損耗減少了幾個數量級。因此，在不損失千瓦的情況下，它們可以用於計算，而不是用於加熱母線。</p>
</div><h3>Copper overload and contact resistance</h3>
<div class="lb-trans"><h3>銅過載和接觸電阻</h3>
</div><p>Ampacity, which is the maximum current a conductor can carry before exceeding its temperature rating, is a function of cross-sectional area. As current density increases, the cross-sectional area of the conductor must grow to maintain acceptable thermal limits.</p>
<div class="lb-trans"><p>導體的載流量是指導體在超過其温度額定值之前能夠承載的最大電流，這取決於橫截面積。隨着電流密度的增加，導體的橫截面積必須增大以維持可接受的熱限制。</p>
</div><p>To carry 2.5 kA at 48V, OCP Open Rack v3 (ORv3) specifications depend on a massive, heavy, solid copper busbar. The busbar required to carry such a high current would weigh significantly. This imposes severe structural loads on data enter infrastructure and occupies the volume needed for airflow and liquid cooling.</p>
<div class="lb-trans"><p>為了在 48V 下承載 2.5 kA，OCP Open Rack v3（ORv3）規格依賴於一個巨大的、重的、實心銅母線。承載如此高電流的母線將非常沉重。這對數據中心基礎設施施加了嚴重的結構負荷，並佔用了空氣流通和液體冷卻所需的空間。</p>
</div><p>Nvidia claims that an 800VDC power distribution architecture enables a copper reduction of up to 45 percent compared with traditional configurations. In the dense environment of an AI rack, where airflow or liquid cooling competes for space, the volume occupied by power delivery is a crucial constraint.</p>
<div class="lb-trans"><p>Nvidia 聲稱，800VDC 電力配電架構與傳統配置相比可減少多達 45% 的銅。在 AI 機架的密集環境中，空氣流通或液體冷卻爭奪空間，電力傳輸所佔的體積是一個關鍵限制。</p>
</div><p>Connector physics comes as a third barrier to contact resistance. When the current rises, the voltage drop across the mechanical interfaces increases. This leads to localized heat generation. At 2.5 kA, a contact resistance degradation of just 0.1 mΩ results in a localized heat generation of 625 W.</p>
<div class="lb-trans"><p>連接器物理學是接觸電阻的第三個障礙。當電流上升時，機械接口上的電壓降增加。這導致局部熱量產生。在 2.5 kA 時，接觸電阻僅 0.1 mΩ的降級會導致 625 W 的局部熱量產生。</p>
</div><h3>The new power hierarchy</h3>
<div class="lb-trans"><h3>新的電力層級</h3>
</div><p>The power hierarchy is divided into four layers. At the top (utility distribution), power enters as medium-voltage AC (typically ~13.8 kV). This power level remains similar to traditional facilities, where high-voltage AC is efficient for transmitting power over distances. The key change is what happens next in the data center. Instead of multiple conversions and step-downs scattered throughout, new designs aim to convert AC to DC once and then distribute it.</p>
<div class="lb-trans"><p>電力層級分為四個層次。在頂部（公用事業配電），電力以中壓交流電（通常約 13.8 kV）進入。這個電力水平與傳統設施相似，其中高壓交流電在遠距離傳輸電力時效率高。關鍵的變化是數據中心接下來發生的事情。新的設計旨在將交流電轉換為直流電一次，然後進行分配，而不是在多個地方進行多次轉換和降壓。</p>
</div><p>At the facility level, the emerging approach is to perform centralized AC-to-DC conversion where the output is a high-voltage DC. By rectifying to DC near the source, datacenters can eliminate many intermediate AC/DC conversions, which improves efficiency and reliability.</p>
<div class="lb-trans"><p>在設施層面，新的方法是進行集中式的交流到直流轉換，輸出為高壓直流。通過在源頭附近整流為直流，數據中心可以消除許多中間的交流/直流轉換，從而提高效率和可靠性。</p>
</div><p>This concept is highlighted in the Nvidia 800VDC solution. They propose converting the 13.8 kV AC feed to 800VDC at the perimeter using industrial rectifiers, and then busing 800VDC throughout the datacenter. Fewer conversion stages simplify backup. For example, battery systems can be connected directly to the DC bus.</p>
<div class="lb-trans"><p>這一概念在 Nvidia 800VDC 解決方案中得到了強調。他們建議將 13.8 kV 交流電源轉換為 800VDC，並在數據中心內進行 800VDC 的配電。更少的轉換階段簡化了備份。例如，電池系統可以直接連接到直流母線。</p>
</div><p>In today’s state-of-the-art racks, they use 48-54 VDC busbars. In ORv3, each rack has one or more power shelves that receive facility AC (or DC) and output 50V DC to a busbar serving all servers. A typical ORv3 power shelf is a 1U unit that provides up to 15 kW or 18 kW gross, and multiple shelves can be paralleled to support higher rack loads.</p>
<div class="lb-trans"><p>在今天的先進機架中，它們使用 48-54 VDC 母線。在 ORv3 中，每個機架有一個或多個電源架，接收設施的交流電（或直流電），並輸出 50V 直流電到服務所有服務器的母線。典型的 ORv3 電源架是一個 1U 單元，提供高達 15 kW 或 18 kW 的總功率，多個電源架可以並聯以支持更高的機架負載。</p>
</div><p>For instance, Eaton’s ORv3 shelf delivers 18 kW in 1U and connects to the 48V busbar. This architecture is a significant improvement over 12V racks. However, with AI racks now targeting 100+ kW, even 48V ORv3 is nearing its practical limits. Future HVDC racks will likely accept an 800V feed and use high-efficiency DC/DC converters to step down to the 48V or 12V domain at the shelf level.</p>
<div class="lb-trans"><p>例如，Eaton 的 ORv3 電源架在 1U 中提供 18 kW，並連接到 48V 母線。這種架構相比 12V 機架有了顯著的改進。然而，隨着 AI 機架現在目標為 100+ kW，即使是 48V 的 ORv3 也接近其實際極限。未來的高壓直流機架可能會接受 800V 的輸入，並使用高效的 DC/DC 轉換器將電壓降至 48V 或 12V 的水平。</p>
</div><p>Ultimately, each server or accelerator board must convert to the low voltages used by chips. High-current voltage regulator modules take 12V or 48V input and generate sub-1V for processors. As rack distribution voltages rise, the burden on on-board power electronics grows. This is where GaN (gallium nitride, and SiC (silicon carbide),) devices are increasingly used in both front-end DC/DC and intermediate bus converters.</p>
<div class="lb-trans"><p>最終，每個服務器或加速器板必須轉換為芯片使用的低電壓。高電流電壓調節模塊接受 12V 或 48V 輸入，併為處理器生成低於 1V 的電壓。隨着機架分配電壓的上升，板載電源電子設備的負擔也在增加。這就是氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）器件在前端 DC/DC 和中間母線轉換器中越來越多使用的原因。</p>
</div><p>Navitas Semiconductor, for example, announced new GaN and SiC components for Nvidia 800VDC AI architecture to deliver higher efficiency and power density from the grid to the GPU.</p>
<div class="lb-trans"><p>例如，Navitas Semiconductor 宣佈了用於 Nvidia 800VDC AI 架構的新 GaN 和 SiC 組件，以提高從電網到 GPU 的效率和功率密度。</p>
</div><p>However, today’s AI GPU workloads can draw significant power in milliseconds as different layers of a neural network interact with the hardware. An inference might have all 72 GPUs in a rack idling at one moment, and then suddenly each drawing its maximum as they synchronize for an all-reduce operation. These step-load transients pose challenges beyond supplying large power.</p>
<div class="lb-trans"><p>然而，今天的 AI GPU 工作負載在毫秒內可以消耗大量電力，因為神經網絡的不同層與硬件交互。一次推理可能會在某一時刻讓機架中的 72 個 GPU 處於空閒狀態，然後突然每個 GPU 都達到其最大功率，以便同步進行全歸約操作。這些瞬時負載變化帶來了超出提供大功率的挑戰。</p>
</div><p>At rack scale, many GPUs operating simultaneously can cause compound transients, in which currents and voltages fluctuate across the power distribution network. Therefore, engineers worry about things like voltage droop on a board’s 48V or 12V rail when a GPU goes from 0 to 100 percent load in microseconds, or dI/dt induction effects along busbars and cables that cause momentary voltage dips.</p>
<div class="lb-trans"><p>在機架規模上，許多 GPU 同時運行可能會導致複合瞬態，其中電流和電壓在電力分配網絡中波動。因此，工程師擔心當 GPU 在微秒內從 0 負載躍升至 100% 負載時，板上的 48V 或 12V 電壓下降，或者母線和電纜上的 dI/dt 感應效應導致瞬時電壓下降。</p>
</div><p>To mitigate these bursts, engineers are increasingly treating energy storage as a first-class component of the architecture. Nvidia says that energy storage solutions to handle load spikes and sub-second-scale GPU power fluctuations are part of its 800VDC rack strategy.</p>
<div class="lb-trans"><p>為了緩解這些突發情況，工程師們越來越多地將能量存儲視為架構的一個重要組成部分。Nvidia 表示，處理負載峯值和亞秒級 GPU 功率波動的能量存儲解決方案是其 800VDC 機架戰略的一部分。</p>
</div><h3>From ORv3 to 800V</h3>
<div class="lb-trans"><h3>從 ORv3 到 800V</h3>
</div><p>The current generation of datacenter power architecture was a significant step up from the previous 12V motherboard-centric distribution to 48V rack-level distribution in a modular and efficient way. The widespread adoption of ORv3 by hyperscalers and OCP members shows a large ecosystem of 48V power shelves, busbars, and compatible servers.</p>
<div class="lb-trans"><p>當前一代數據中心電力架構是從以 12V 主板為中心的分配向 48V 機架級分配的顯著提升，具有模塊化和高效的特點。超大規模數據中心和 OCP 成員廣泛採用 ORv3，顯示出一個龐大的 48V 電源架、母線和兼容服務器的生態系統。</p>
</div><ul>
<li>Only one in five Euro datacenters AI-ready as builders battle land and labor blues</li>
<li>Qualcomm announces AI accelerators and mysterious racks they'll run in</li>
<li>AI giants call for energy grid kumbaya</li>
<li>Enterprises in for a shock when they realize power and cooling demands of AI</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>只有五分之一的歐洲數據中心具備 AI 準備能力，因為建設者面臨土地和勞動力的困擾</li>
<li>高通宣佈 AI 加速器和神秘機架</li>
<li>AI 巨頭呼籲能源網的和諧</li>
<li>企業在意識到 AI 的電力和冷卻需求時將感到震驚</li>
</ul>
</div><p>ORv3 racks have become the backbone for AI deployments for up to 80 to 100+ kW with extensions and heavy parallelization at 48V power distribution. For instance, Meta and Microsoft have converged around 48V rack designs as seen in OCP contributions.</p>
<div class="lb-trans"><p>ORv3 機架已成為 AI 部署的支柱，支持 80 到 100+ kW 的擴展和 48V 電力分配的重並行化。例如，Meta 和 Microsoft 已圍繞 48V 機架設計達成共識，如 OCP 貢獻所示。</p>
</div><p>The latest contribution from Nvidia to OCP shows an enhanced 48V busbar design rated for currents on the order of 1400 A per segment, highlighting how the community is extracting additional headroom from low-voltage architectures. These efforts also indicate that we are approaching the limits of low-voltage distribution in terms of current and heat.</p>
<div class="lb-trans"><p>Nvidia 對 OCP 的最新貢獻展示了一種增強型 48V 母線設計，額定電流約為每段 1400 A，突顯出社區如何從低電壓架構中提取額外的餘量。這些努力也表明，我們在電流和熱量方面接近低電壓分配的極限。</p>
</div><p>The next logical step is the development of higher-voltage DC distribution standards. We are in a transition period with many racks that will continue to use 48V for a while, but new builds aimed at massive AI computing are already planning for HVDC. Companies like Eaton, Vertiv, and Delta are developing 800V-compatible rectifiers, converters, and power electronics in anticipation of these changes. ®</p>
<div class="lb-trans"><p>下一個合乎邏輯的步驟是開發更高電壓的直流分配標準。我們正處於一個過渡期，許多機架將繼續使用 48V 一段時間，但針對大規模 AI 計算的新建機架已經在規劃高壓直流（HVDC）。Eaton、Vertiv 和 Delta 等公司正在開發兼容 800V 的整流器、轉換器和電源電子設備，以應對這些變化。®</p>
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您的數據中心的電力架構發出了警告。它對此感到不滿