<p><strong>英偉達公司</strong> (NASDAQ: NVDA) <strong>Rubin</strong> AI GPU 平台可能因下一代內存的供應限制而面臨生產延遲。</p>
<h2><strong>HBM4 供應限制可能減緩英偉達的 Rubin 推出</strong></h2>
<p>英偉達的 <strong>Blackwell</strong> 繼任者 Rubin GPU 平台，由於下一代 HBM4 內存供應低於預期，晶圓啓動量正在下調，台灣《商業時報》報道，引用了供應鏈消息來源。</p>
<p>供應商據報道正在重新設計用於內存堆棧的某些基礎芯片組件，這一技術調整可能會導致出貨延遲約一個季度。</p>
<p>因此，英偉達據説正在縮減初始 Rubin 晶圓生產，同時增加當前 Blackwell GPU 的產量，而不是釋放製造能力。</p>
<p>英偉達尚未立即回應 Benzinga 的評論請求。</p>
<h2><strong>雲巨頭加速定製 AI 芯片開發</strong></h2>
<p>與此同時，雲服務提供商正在加大力度開發自己的 AI 芯片，以減少對英偉達的依賴。</p>
<p><strong>Alphabet Inc.</strong> (NASDAQ: GOOG) (NASDAQ: GOOGL) <strong>谷歌的 TPU</strong> 處理器的需求迅速上升，主要是由於其在大規模 AI 工作負載中的總擁有成本較低，報告稱。</p>
<p>該公司的下一代 TPU 芯片 預計將很快進入大規模生產——與 <strong>聯發科技</strong> 和 <strong>博通公司</strong> (NASDAQ: AVGO) 等合作伙伴共同開發。</p>
<p>與此同時，<strong>Meta Platforms Inc.</strong> (NASDAQ: META) 計劃在未來兩年內 推出四款新的 MTIA 系列 AI 芯片，以擴展其內部 AI 基礎設施。</p>
<p>業內人士表示，谷歌日益增長的芯片需求可能使其成為 <strong>台灣半導體制造公司</strong> (NYSE: TSM) 未來幾年的最大客户之一。</p>
<p>谷歌尚未立即回應 Benzinga 的評論請求。</p>
<h2><strong>台積電擴展先進製造和封裝</strong></h2>
<p>為了支持激增的 AI 需求，台積電正在擴大其先進製造能力，包括多個新的 2 納米 製造廠，預計將在不久的將來開始大規模生產。</p>
<p>該公司還據報道正在增加先進封裝能力，包括用於 AI 加速器的 CoWoS 技術，以幫助緩解半導體生產競爭加劇帶來的瓶頸。</p>
<p>台積電尚未立即回應 Benzinga 的評論請求。</p>
<p><strong>價格動態：</strong> 英偉達的股票在週五收於 180.25 美元，下跌 1.59%，根據 Benzinga Pro 的數據，盤後交易略微下滑至 180.20 美元，下跌 0.029%。</p>
<p><strong>Benzinga Edge 股票排名</strong> 顯示 NVDA 在短期、中期和長期時間框架內表現疲軟，而其增長評分位於 97 百分位。</p>
<p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://editorial-assets.benzinga.com/wp-content/uploads/2026/03/15230312/Screenshot-2026-03-16-at-8.31.24%E2%80%AFAM.png?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" alt="" width="442" height="277" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://editorial-assets.benzinga.com/wp-content/uploads/2026/03/15230312/Screenshot-2026-03-16-at-8.31.24%E2%80%AFAM.png"/></p>
<p><strong><em>免責聲明</em>：</strong> <em>此內容部分由 AI 工具生成，並由 Benzinga 編輯審核和發佈。</em></p>
<p><em>圖片來源：bluestork on Shutterstock.com</em></p>

DTCR

半導體 ETF - VanEck Vectors

2 倍做多英偉達 ETF - Direxion

<p>Nvidia 的下一代 Rubin AI GPU 平台可能因 HBM4 內存供應限制而面臨生產延遲，出貨可能推遲一個季度。對此，Nvidia 正在縮減 Rubin 晶圓的生產，同時增加當前 Blackwell GPU 的產量。與此同時，隨着雲服務提供商開發定製 AI 芯片，谷歌的 TPU 處理器需求激增，預計谷歌將成為台積電的重要客户。台積電正在擴大其製造能力以滿足日益增長的 AI 需求。Nvidia 的股價收於 180.25 美元，下跌 1.59%</p>

<p><strong>Nvidia Corp.'s</strong> (NASDAQ: NVDA) next-generation <strong>Rubin</strong> AI GPU platform could reportedly face production delays due to supply constraints in next-generation memory.</p>
<div class="lb-trans"><p><strong>英偉達公司</strong> (NASDAQ: NVDA) <strong>Rubin</strong> AI GPU 平台可能因下一代內存的供應限制而面臨生產延遲。</p>
</div><h2><strong>HBM4 Supply Constraints Could Slow Nvidia's Rubin Rollout</strong></h2>
<div class="lb-trans"><h2><strong>HBM4 供應限制可能減緩英偉達的 Rubin 推出</strong></h2>
</div><p>Nvidia's <strong>Blackwell</strong> successor, the Rubin GPU platform, is seeing downward revisions to wafer starts due to next-generation HBM4 memory supply coming in below expectations, Taiwan's Commercial Times reported, citing supply chain sources.</p>
<div class="lb-trans"><p>英偉達的 <strong>Blackwell</strong> 繼任者 Rubin GPU 平台，由於下一代 HBM4 內存供應低於預期，晶圓啓動量正在下調，台灣《商業時報》報道，引用了供應鏈消息來源。</p>
</div><p>Suppliers are reportedly redesigning certain base-die components used in the memory stacks, a technical adjustment that could delay shipments by roughly one quarter.</p>
<div class="lb-trans"><p>供應商據報道正在重新設計用於內存堆棧的某些基礎芯片組件，這一技術調整可能會導致出貨延遲約一個季度。</p>
</div><p>As a result, Nvidia is said to be scaling back initial Rubin wafer production while increasing output of its current Blackwell GPUs instead of releasing manufacturing capacity.</p>
<div class="lb-trans"><p>因此，英偉達據説正在縮減初始 Rubin 晶圓生產，同時增加當前 Blackwell GPU 的產量，而不是釋放製造能力。</p>
</div><p>Nvidia did not immediately respond to Benzinga's request for comments.</p>
<div class="lb-trans"><p>英偉達尚未立即回應 Benzinga 的評論請求。</p>
</div><h2><strong>Cloud Giants Accelerate Custom AI Chip Development</strong></h2>
<div class="lb-trans"><h2><strong>雲巨頭加速定製 AI 芯片開發</strong></h2>
</div><p>At the same time, cloud service providers are intensifying efforts to develop their own AI chips to reduce reliance on Nvidia.</p>
<div class="lb-trans"><p>與此同時，雲服務提供商正在加大力度開發自己的 AI 芯片，以減少對英偉達的依賴。</p>
</div><p><strong>Alphabet Inc.'s</strong> (NASDAQ: GOOG) (NASDAQ: GOOGL) <strong>Google's TPU</strong> processors are seeing rapidly rising demand, driven by their lower total cost of ownership for large-scale AI workloads, the report said.</p>
<div class="lb-trans"><p><strong>Alphabet Inc.</strong> (NASDAQ: GOOG) (NASDAQ: GOOGL) <strong>谷歌的 TPU</strong> 處理器的需求迅速上升，主要是由於其在大規模 AI 工作負載中的總擁有成本較低，報告稱。</p>
</div><p>The company's next-generation TPU chips — developed with partners including <strong>MediaTek</strong> and <strong>Broadcom Inc.</strong> (NASDAQ: AVGO) — are expected to enter mass production soon.</p>
<div class="lb-trans"><p>該公司的下一代 TPU 芯片 預計將很快進入大規模生產——與 <strong>聯發科技</strong> 和 <strong>博通公司</strong> (NASDAQ: AVGO) 等合作伙伴共同開發。</p>
</div><p>Meanwhile, <strong>Meta Platforms Inc.</strong> (NASDAQ: META) plans to launch four new MTIA-series AI chips over the next two years as it expands its in-house AI infrastructure.</p>
<div class="lb-trans"><p>與此同時，<strong>Meta Platforms Inc.</strong> (NASDAQ: META) 計劃在未來兩年內 推出四款新的 MTIA 系列 AI 芯片，以擴展其內部 AI 基礎設施。</p>
</div><p>Industry insiders say Google's growing chip demand could make it one of <strong>Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.'s</strong> (NYSE: TSM) largest customers in the coming years.</p>
<div class="lb-trans"><p>業內人士表示，谷歌日益增長的芯片需求可能使其成為 <strong>台灣半導體制造公司</strong> (NYSE: TSM) 未來幾年的最大客户之一。</p>
</div><p>Google did not immediately respond to Benzinga's request for comments</p>
<div class="lb-trans"><p>谷歌尚未立即回應 Benzinga 的評論請求。</p>
</div><h2><strong>TSMC Expands Advanced Manufacturing And Packaging</strong></h2>
<div class="lb-trans"><h2><strong>台積電擴展先進製造和封裝</strong></h2>
</div><p>To support surging AI demand, TSMC is expanding its advanced manufacturing capacity, including multiple new 2-nanometer fabrication plants scheduled to begin mass production in the near future.</p>
<div class="lb-trans"><p>為了支持激增的 AI 需求，台積電正在擴大其先進製造能力，包括多個新的 2 納米 製造廠，預計將在不久的將來開始大規模生產。</p>
</div><p>The company is also reportedly increasing advanced packaging capacity, including CoWoS technology used in AI accelerators, to help ease bottlenecks as competition for semiconductor production intensifies.</p>
<div class="lb-trans"><p>該公司還據報道正在增加先進封裝能力，包括用於 AI 加速器的 CoWoS 技術，以幫助緩解半導體生產競爭加劇帶來的瓶頸。</p>
</div><p>TSMC did not immediately respond to Benzinga's request for comments.</p>
<div class="lb-trans"><p>台積電尚未立即回應 Benzinga 的評論請求。</p>
</div><p><strong>Price Action:</strong> Shares of Nvidia closed at $180.25, down 1.59% on Friday, with the stock edging slightly lower in after-hours trading to $180.20, down 0.029%, according to Benzinga Pro.</p>
<div class="lb-trans"><p><strong>價格動態：</strong> 英偉達的股票在週五收於 180.25 美元，下跌 1.59%，根據 Benzinga Pro 的數據，盤後交易略微下滑至 180.20 美元，下跌 0.029%。</p>
</div><p><strong>Benzinga Edge Stock Rankings</strong> indicate that NVDA is showing weakness across the short, medium and long-term timeframes, while its Growth score stands in the 97th percentile.</p>
<div class="lb-trans"><p><strong>Benzinga Edge 股票排名</strong> 顯示 NVDA 在短期、中期和長期時間框架內表現疲軟，而其增長評分位於 97 百分位。</p>
</div><p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://editorial-assets.benzinga.com/wp-content/uploads/2026/03/15230312/Screenshot-2026-03-16-at-8.31.24%E2%80%AFAM.png" alt="" original-src="https://editorial-assets.benzinga.com/wp-content/uploads/2026/03/15230312/Screenshot-2026-03-16-at-8.31.24%E2%80%AFAM.png"/></p>
<p><strong><em>Disclaimer</em>:</strong> <em>This content was partially produced with the help of AI tools and was reviewed and published by Benzinga editors.</em></p>
<div class="lb-trans"><p><strong><em>免責聲明</em>：</strong> <em>此內容部分由 AI 工具生成，並由 Benzinga 編輯審核和發佈。</em></p>
</div><p><em>Photo courtesy: bluestork on Shutterstock.com</em></p>
<div class="lb-trans"><p><em>圖片來源：bluestork on Shutterstock.com</em></p>
</div>

Nvidia Rubin GPU Faces Possible Delay As HBM4 Supply Falls Short, While Google TPU Demand Surges In Race For TSMC Capacity: Report

- Nvidia 的 Rubin AI GPU 平台因 HBM4 內存供應不足，面臨生產延遲。  
- 供應商重新設計內存堆疊的基底組件，預計將推遲出貨約一個季度。  
- TSMC 擴大先進製造能力，以應對激增的 AI 需求。

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Global X Data Center & Dgtl Infrs ETF

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2 倍做多 NVDA ETF - T-Rex

英偉達

費城交易所 半導體 ETF - iShares

谷歌-A

谷歌-C

半導體 3 倍做多 - Direxion

2 倍做多 TSM ETF - Leverage Shares

2 倍做多英偉達 ETF - GraniteShares

2 倍做多 TSM ETF - GraniteShares

雲計算 ETF - GlobalX

台積電

據報道，由於 HBM4 供應不足，NVIDIA 的 Rubin GPU 可能會面臨延遲，而谷歌的 TPU 需求激增，正在爭奪台積電的產能