聯合設計利用微型 LED 光源解決數據中心傳輸中的關鍵權衡
, /PRNewswire/ -- 來自聯發科技、微軟研究及其他供應商的合作研究團隊成功設計了一種下一代主動光纜（AOC），該光纜由微型 LED 光源驅動。這種革命性的主動微型 LED 電纜設計相比於當前技術，可以顯著提高數據中心的能效。使用主動微型 LED 電纜還可以提供與銅纜相似的高可靠性，但傳輸距離更遠。
<img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://mma.prnewswire.com/media/2936540/microLED_1.jpg?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" alt="" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://mma.prnewswire.com/media/2936540/microLED_1.jpg"/>
如今的數據中心網絡在傳輸距離、功耗和可靠性之間存在妥協。電氣銅纜能效高，但傳輸距離限制在 2 米以內。傳統的基於激光的光纜傳輸距離更遠，但能耗較高，故障率是銅纜的 100 倍。通過將聯發科技的工程創新與微軟研究的 MOSAIC 技術相結合，這種新的主動微型 LED 電纜設計幫助解決了這一權衡問題，用數百個並行的低速微型 LED 通道（“寬而慢”）替代了傳統的 “窄而快”（NaF）激光通道。
“這次合作利用了兩家公司在技術專業知識、行業領導力和數據中心設計理解方面的深厚積累，以解決行業的關鍵限制和瓶頸，” 聯發科技企業副總裁 Vince Hu 表示。“通過微型 LED 技術的微型化並將其集成到與當前數據中心設備兼容的收發器中，行業可以無縫過渡到新技術。”
展示了一個完全集成的端到端設計，主動微型 LED 電纜的聯合項目取得了幾項顯著突破：
<ul>
<li>節能：通過使用直接調製的微型 LED 並消除複雜的數字信號處理（DSP），該電纜的功耗可比傳統的基於 VCSEL 的 AOC 降低多達 50%。</li>
<li>銅纜級可靠性：利用微型 LED 簡單的結構、高耐久性和温度不敏感性，該鏈接的可靠性高於當前的基於激光的光學設備，達到了銅纜的可靠性水平。</li>
<li>延長傳輸距離：該設計實現了與銅纜相似的高可靠性傳輸，但傳輸距離更遠，非常適合用於 AI 訓練集羣中的大規模跨機架連接。</li>
<li>可擴展性：通過增加單根電纜內的光通道數量或提高每通道的數據傳輸速率，可以實現帶寬的擴展。</li>
<li>單片 CMOS 集成：一個定製設計的單片 CMOS 芯片集成了所有電子功能，包括 SoC 邏輯、齒輪箱、高密度微型 LED 驅動器和高靈敏度的跨阻放大器（TIA）。通過將這些構建模塊整合到一個芯片上，該設計消除了通常與多芯片互連相關的功耗和延遲開銷。</li>
<li>異構集成：微型 LED 陣列和光電探測器（PD）陣列直接粘合到這個單片 CMOS 芯片上。這種先進的共封裝方法消除了傳統焊線和長互連佈線的物理限制，使得像素間距顯著減小，通道陣列超密集。</li>
</ul>
“微軟研究的突破性技術與聯發科技及其他合作伙伴的工程卓越相結合，為 AI 數據中心效率的重大飛躍打開了大門，” 微軟研究技術研究員兼企業副總裁 Doug Burger 表示。“這次合作將使我們能夠構建更高效、更可靠、成本更低的系統，同時支持更強大的 AI 場景。”
主動微型 LED 電纜的聯合設計可以在標準 QSFP/OSFP 形態下擴展到 800 Gbps 及以上。雙方繼續探索微型化和大規模生產準備的機會，以推動千兆級 AI 數據中心的未來發展。
有關此新技術的更多信息，請訪問此處。
關於聯發科技
聯發科技（TWSE: 2454）是全球領先的無晶圓半導體設計公司，提供從邊緣到雲的解決方案。每年為超過 20 億個連接設備提供動力，聯發科技的前沿技術使世界保持連接，提升日常生活。在創新的前沿，聯發科技推動 AI、5G/6G 和 Wi-Fi 7/Wi-Fi 8 等變革性技術的發展。我們的高性能、節能產品為更智能、更互聯的世界奠定了基礎，使智能手機、智能家居、AI PC、高性能計算、汽車和 AI 數據中心等設備得以實現。作為全球領先品牌的可信合作伙伴，聯發科技在創造滿足全球社區不斷變化需求的解決方案方面引領行業，確保每個人都能獲得世界級技術。我們對加速 AI 的承諾彰顯了我們對豐富人類未來的奉獻。有關更多信息，請訪問 http://www.mediatek.com。
聯繫方式：Kevin Keating, pr@mediatek.com
來源：聯發科技

微軟每日 2 倍做多 ETF - Direxion

IDGT

微軟

聯發科技與微軟研究院合作開發了一種下一代主動光纜（AOC），利用 MicroLED 技術提升數據中心的效率。這一創新設計解決了當前數據傳輸方法的侷限性，提供了更高的電源效率、可靠性和更長的傳輸距離。主動 MicroLED 電纜的功耗可比傳統 AOC 降低多達 50%，並且在支持高速數據傳輸的同時，其可靠性與銅纜相當。此次合作旨在推動人工智能數據中心的能力，並探索該技術的大規模生產機會

Joint design uses MicroLED-powered light sources to solve critical trade-offs in data center transmissions
<div class="lb-trans">聯合設計利用微型 LED 光源解決數據中心傳輸中的關鍵權衡
</div>, /PRNewswire/ -- A collaborative team of researchers from MediaTek, Microsoft Research, and other suppliers have successfully designed a next-generation Active Optical Cable (AOC) powered by miniaturized MicroLED light sources. This revolutionary design of an Active MicroLED Cable can significantly improve power efficiency in data centers compared to current technologies. The use of an Active MicroLED Cable would also deliver high-reliability like copper but at a much farther reach.
<div class="lb-trans">, /PRNewswire/ -- 來自聯發科技、微軟研究及其他供應商的合作研究團隊成功設計了一種下一代主動光纜（AOC），該光纜由微型 LED 光源驅動。這種革命性的主動微型 LED 電纜設計相比於當前技術，可以顯著提高數據中心的能效。使用主動微型 LED 電纜還可以提供與銅纜相似的高可靠性，但傳輸距離更遠。
</div><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://mma.prnewswire.com/media/2936540/microLED_1.jpg" alt="" original-src="https://mma.prnewswire.com/media/2936540/microLED_1.jpg"/>
Today's data center networks compromise between reach, power, and reliability. Electrical copper links are energy-efficient but limited to less than 2 meters. Traditional laser-based optical links reach farther but are power hungry and suffer from failure rates up to 100 times higher than copper. By combining MediaTek's engineering innovation with Microsoft Research's MOSAIC technology, this new Active MicroLED Cable design helps solve this trade-off by replacing traditional &#34;Narrow-and-Fast&#34; (NaF) laser channels with hundreds of parallel, low-speed MicroLED channels (&#34;wide-and-slow&#34;).
<div class="lb-trans">如今的數據中心網絡在傳輸距離、功耗和可靠性之間存在妥協。電氣銅纜能效高，但傳輸距離限制在 2 米以內。傳統的基於激光的光纜傳輸距離更遠，但能耗較高，故障率是銅纜的 100 倍。通過將聯發科技的工程創新與微軟研究的 MOSAIC 技術相結合，這種新的主動微型 LED 電纜設計幫助解決了這一權衡問題，用數百個並行的低速微型 LED 通道（“寬而慢”）替代了傳統的 “窄而快”（NaF）激光通道。
</div>&#34;This collaboration leverages both companies' deep technology expertise and industry leadership and understanding of data center design to solve critical industry limitations and bottlenecks,&#34; said Vince Hu, Corporate Vice President, MediaTek. &#34;By miniaturizing MicroLED technology and integrating it into transceivers that are compatible with current data center equipment, the industry can transition to the new technology seamlessly.&#34;
<div class="lb-trans">“這次合作利用了兩家公司在技術專業知識、行業領導力和數據中心設計理解方面的深厚積累，以解決行業的關鍵限制和瓶頸，” 聯發科技企業副總裁 Vince Hu 表示。“通過微型 LED 技術的微型化並將其集成到與當前數據中心設備兼容的收發器中，行業可以無縫過渡到新技術。”
</div>Demonstrating a fully-integrated end-to-end design, the joint project for the Active MicroLED Cable yields several notable breakthroughs:
<div class="lb-trans">展示了一個完全集成的端到端設計，主動微型 LED 電纜的聯合項目取得了幾項顯著突破：
</div><ul>
<li>Power Savings: By using directly modulated MicroLEDs and eliminating complex Digital Signal Processing (DSP), the cable could achieve up to 50% lower power than conventional VCSEL-based AOCs.</li>
<li>Copper-Level Reliability: Leveraging MicroLEDs' simple structure, high endurance and temperature insensitivity, the link achieves higher reliability than current laser-based optics, matching the dependability of copper.</li>
<li>Extended Reach: The design achieves high-reliability transmission like copper but at a much farther reach, making it ideal for massive cross-rack connections in AI training clusters.</li>
<li>Scalability: Scaled-up bandwidth can be achieved by either increasing the number of optical lanes within a single cable or enhancing the per-channel data rate.</li>
<li>Monolithic CMOS Integration: A single, custom-designed monolithic CMOS chip integrates the entire electronic functions, including the SoC logic, gear box, high-density MicroLED drivers, and high-sensitivity Transimpedance Amplifiers (TIAs). By consolidating these building blocks onto a single die, the design eliminates the power and latency overhead typically associated with multi-chip interconnects.</li>
<li>Heterogeneous Integration: The MicroLED array and Photodetector (PD) array are directly bonded onto this monolithic CMOS chip. This advanced co-packaging approach removes the physical constraints of traditional wire-bonding and long interconnect routings, enabling a significantly smaller pixel pitch and ultra-dense channel arrays.</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>節能：通過使用直接調製的微型 LED 並消除複雜的數字信號處理（DSP），該電纜的功耗可比傳統的基於 VCSEL 的 AOC 降低多達 50%。</li>
<li>銅纜級可靠性：利用微型 LED 簡單的結構、高耐久性和温度不敏感性，該鏈接的可靠性高於當前的基於激光的光學設備，達到了銅纜的可靠性水平。</li>
<li>延長傳輸距離：該設計實現了與銅纜相似的高可靠性傳輸，但傳輸距離更遠，非常適合用於 AI 訓練集羣中的大規模跨機架連接。</li>
<li>可擴展性：通過增加單根電纜內的光通道數量或提高每通道的數據傳輸速率，可以實現帶寬的擴展。</li>
<li>單片 CMOS 集成：一個定製設計的單片 CMOS 芯片集成了所有電子功能，包括 SoC 邏輯、齒輪箱、高密度微型 LED 驅動器和高靈敏度的跨阻放大器（TIA）。通過將這些構建模塊整合到一個芯片上，該設計消除了通常與多芯片互連相關的功耗和延遲開銷。</li>
<li>異構集成：微型 LED 陣列和光電探測器（PD）陣列直接粘合到這個單片 CMOS 芯片上。這種先進的共封裝方法消除了傳統焊線和長互連佈線的物理限制，使得像素間距顯著減小，通道陣列超密集。</li>
</ul>
</div>&#34;The combination of Microsoft Research's breakthrough technology with the engineering excellence of MediaTek and our other partners has opened the door to a major leap in AI datacenter efficiency,&#34; said Doug Burger, Technical Fellow and Corporate Vice President, Microsoft Research. &#34;This partnership will allow us to build systems that are more efficient, more reliable, lower cost, while enabling more powerful AI scenarios.&#34;
<div class="lb-trans">“微軟研究的突破性技術與聯發科技及其他合作伙伴的工程卓越相結合，為 AI 數據中心效率的重大飛躍打開了大門，” 微軟研究技術研究員兼企業副總裁 Doug Burger 表示。“這次合作將使我們能夠構建更高效、更可靠、成本更低的系統，同時支持更強大的 AI 場景。”
</div>The joint design of the Active MicroLED Cable can scale to 800 Gbps and beyond within standard QSFP/OSFP form factors. The two parties continue to explore opportunities in miniaturization and mass production readiness to advance the future development of gigawatt-scale AI data centers.
<div class="lb-trans">主動微型 LED 電纜的聯合設計可以在標準 QSFP/OSFP 形態下擴展到 800 Gbps 及以上。雙方繼續探索微型化和大規模生產準備的機會，以推動千兆級 AI 數據中心的未來發展。
</div>For more information about this new technology, please go here.
<div class="lb-trans">有關此新技術的更多信息，請訪問此處。
</div>About MediaTek Inc.
<div class="lb-trans">關於聯發科技
</div>MediaTek (TWSE: 2454) is a global leader in fabless semiconductor design, providing solutions from the edge to the cloud. Powering over 2 billion connected devices every year, MediaTek's leading-edge technology keeps the world connected and enhances everyday life. At the forefront of innovation, MediaTek drives advancements in transformative technologies such as AI, 5G/6G, and Wi-Fi 7/Wi-Fi 8. Our high-performance, power-efficient products form the foundation for a smarter, more connected world, enabling devices from smartphones, smart homes and AI PCs to high-performance computing, automotive, and AI data centers. As a trusted partner to the world's leading brands, MediaTek leads the industry in creating solutions that meet the evolving needs of the global community, ensuring access to world-class technology for everyone. Our commitment to accelerating AI underscores our dedication to enriching the future of humanity. Visit http://www.mediatek.com for more information.
<div class="lb-trans">聯發科技（TWSE: 2454）是全球領先的無晶圓半導體設計公司，提供從邊緣到雲的解決方案。每年為超過 20 億個連接設備提供動力，聯發科技的前沿技術使世界保持連接，提升日常生活。在創新的前沿，聯發科技推動 AI、5G/6G 和 Wi-Fi 7/Wi-Fi 8 等變革性技術的發展。我們的高性能、節能產品為更智能、更互聯的世界奠定了基礎，使智能手機、智能家居、AI PC、高性能計算、汽車和 AI 數據中心等設備得以實現。作為全球領先品牌的可信合作伙伴，聯發科技在創造滿足全球社區不斷變化需求的解決方案方面引領行業，確保每個人都能獲得世界級技術。我們對加速 AI 的承諾彰顯了我們對豐富人類未來的奉獻。有關更多信息，請訪問 http://www.mediatek.com。
</div>Contact: Kevin Keating, pr@mediatek.com
<div class="lb-trans">聯繫方式：Kevin Keating, pr@mediatek.com
</div>SOURCE MediaTek Inc.
<div class="lb-trans">來源：聯發科技
</div>

MediaTek Develops Active Optical Cable Technology with Microsoft Research to Deliver Significant Improvements in Data Center Efficiency | MDTKF Stock News

- 媒體技術和微軟研究團隊合作設計出新一代主動光纜，採用微型 LED 光源。  
- 該光纜可顯著提高數據中心的能效，並實現比銅纜更遠的傳輸距離。  
- 新光纜設計在功耗、可靠性和傳輸距離上有效解決了行業的關鍵瓶頸。

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聯發科與微軟研究院合作開發有源光纜技術，以大幅提升數據中心的效率 | MDTKF 股票新聞