一年一度的光纖通信大會（OFC）正經歷轉變，這個曾以電信行業為核心的頂級光學展會，如今已全面轉向 AI 基礎設施。
本屆大會於本週在洛杉磯舉行，康寧、思科、Arista、諾基亞、Ciena 等巨頭攜大批新品亮相，焦點高度集中於一個命題：如何在更小的物理空間內塞入更高密度的光纖，以滿足 AI 數據中心對帶寬和低延遲的需求。
從展台佈局到產品發佈，AI 的印記無處不在。康寧數據中心市場開發經理 Brian Rhoney 表示，過去公司在大會上展示的主要是前端網絡，即連接數據中心之間及長途互聯網的產品。
但如今，後端網絡，數據中心內部機器與機器之間的連接已成為同等重要甚至更受關注的領域，Brian Rhoney 説：
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今年，似乎每一樣東西都有一個 AI 故事。
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一名與會分析師在媒體圓桌上更是直言：
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這已經從一個電信展變成了一個 AI 展。
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<h2 id="6fd4f569">密度為王，光纖如何&#34;擠進&#34;更小空間</h2>
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在本屆大會上，&#34;更多&#34;是貫穿始終的關鍵詞，更多帶寬、更高密度、更小體積。
康寧在展台上並排展示了傳統光纖封裝於塑料管中的線纜，與其新型微型線纜（去除塑料管以節省空間）的對比。Brian Rhoney 解釋：
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圓形結構堆疊效率低，長距離的市場中管道空間本就有限，因此在有限空間內儘可能多地封裝光纖至關重要。
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康寧還重點推介其多芯光纖技術（multi-core fiber），將四個光學纖芯集成於單根光纖，而非傳統的單芯設計，從而實現帶寬的跨越式提升。
此外，在數據中心內部，康寧展示了服務器堆棧中用於連接服務器與交換機機架的高密度光纖佈線方案。
在交換機層面，Arista 推出了全新的 eXtra-dense Pluggable Optics（XPO）收發器，這是一種計劃於 2027 年量產的新型可插拔光模塊。
Arista 稱，XPO 模塊相比當前廣泛使用的 OSFP 方案，可將每機架帶寬提升 4 倍，同時將交換機機架佔地面積縮減 75%，並降低數據中心電力基礎設施、冷卻及管道成本，有望為 AI 工廠的建設節省數十億美元。
支持該方案的多源協議（MSA）已獲逾 40 家成員背書，將於本屆大會正式披露。
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<h2 id="4cda9c7">功耗與架構，新一代光網絡的雙重突破</h2>
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降低功耗是本屆大會另一條主線，多家廠商均以大幅節能作為產品賣點。
Ciena 展示了搭載 Hyper-Rail 技術的新型可重構線路系統（Reconfigurable Line Systems，RLS）。
該技術摒棄傳統波長複用方式，轉而採用&#34;全填充光纖&#34;（fully-filled fibers）傳輸，可在集羣與數據中心之間實現最高 32 倍密度提升，並降低每機架高達 75% 的功耗。
Ciena 表示，該技術主要面向超大規模雲廠商的訓練網絡，這類客户正在將多個站點連接為分佈式網絡，以支撐規模不斷擴大的 AI 模型。
此外，Ciena 還展示了新型 Vesta 共封裝光學（CPO）可插拔連接器，可直接連接交換機 ASIC 芯片，在提升鏈路速率的同時降低功耗。
思科推出 Open Transport 3000 系列，聲稱新系統可將功耗降低 75%，機架空間利用率提升 80%。
該系統將多對並行光纖封裝於單張線卡，支持從本地交換機延伸至其他機架及數據中心的通道擴展，旨在幫助電信運營商及企業整合多站點資源，以並行分佈式架構處理日益龐大的 AI 模型。
思科同時宣佈為 NCS 1014 轉發器新增 800Gb/s 容量，並展示了基於 Acacia 技術的相干可插拔光模塊。
諾基亞則發佈了一套以新型 DSP 和光學前端組件為基礎的&#34;積木式&#34;架構，涵蓋支持長距離及數據中心互聯的相干可插拔收發器、面向企業和園區部署的短距高帶寬光學連接器，以及可兼容 CPO、近封裝光學（NPO）和線性可插拔光學（LPO）交換機的雙面可插拔光模塊。
諾基亞還推出名為 Aurelis 的無源光網絡（PON）帶外管理系統，稱其可將網絡所需交換機數量減少 90%，同時降低 50% 的能耗。
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<h2 id="e03af054">空心光纖，從實驗室走向規模部署</h2>
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空心光纖（hollow-core fiber）是本屆大會討論最熱烈的前沿議題之一。
與傳統光纖中光在實心玻璃中傳播不同，空心光纖讓光在空心玻璃纖芯中傳播，從而顯著降低延遲。康寧 Brian Rhoney 表示：
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過去數據中心之間的互聯受距離限制，而現在可以連接更遠的數據中心。
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他承認空心光纖並非新技術，但經過多年持續改進，&#34;它現在已經實用化，市場圍繞空心光纖的活躍度很高&#34;。
康寧已於 2025 年 9 月與微軟達成合作，為其提供空心光纖的製造服務。據悉，微軟同時與康寧及 Heraeus Covantics 簽署協議，致力於構建&#34;跨國生產供應鏈&#34;，以擴大下一代光纖的全球部署規模。
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<h2 id="cpo">組件層面，CPO 與高速收發器加速落地</h2>
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在光學組件領域，Coherent、Lumentum 和 Marvell 於大會期間集中披露了多項新品進展。
Coherent 發佈了多項共封裝光學技術，包括基於硅光子的 6.4T 插槽式 CPO，搭配其自研高功率 InP 連續波激光器的外部激光源模塊；基於高速 VCSEL 的多模插槽式 CPO；以及在硅基上運行的 400G InP 調製器。Coherent 股價當日午盤上漲約 1%。
Lumentum 展示了多款面向 AI 和雲數據中心的產品，包括使用四顆 400G 差分 EML 激光器的 1.6T DR4 OSFP 可插拔收發器原型，以及 800mW 超高功率激光器和 16 通道 DWDM 超高功率激光器。
Lumentum 首席戰略官兼首席營銷官 Rafik Ward 表示：
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公司產品組合旨在支撐下一代 AI 和雲數據中心基礎設施所需的規模、速度與效率。
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Lumentum 股價當日漲約 4%。
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Marvell 與 Lumentum 聯合展示了 Aquila 1.6T 相干精簡 DSP（coherent-lite DSP）、Ara 1.6T PAM4 光學 DSP，以及 COLORZ® 800 ZR/ZR+ DCI 模塊與 Lumentum R300 光路交換（OCS）平台的互操作演示。
Marvell 連接業務部門高級副總裁兼總經理 Xi Wang 表示：
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該聯合方案展示了下一代 AI 網絡如何在性能、能效和架構靈活性上實現突破性提升。
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微軟

康寧

CSCL

訊遠通信

ANET

OFC 光纖通信大會正式” 變身” AI 展，康寧、思科、Arista、Ciena、諾基亞等巨頭齊聚洛杉磯，圍繞更高密度、更低功耗、更小體積的光纖展開軍備競賽。Arista 新模塊可將每機架帶寬提升 4 倍、佔地縮減 75%；康寧的空心光纖從實驗室走向規模部署，去年 9 月已與微軟簽約量產。一場重塑 AI 基礎設施的光學革命，正在悄然提速。

- 本屆光纖通信大會聚焦 AI 基礎設施，展現光纖密度和帶寬新技術。  
- 康寧、思科等多個巨頭髮布新產品，以應對 AI 數據中心的需求。  
- 空心光纖技術逐漸實用化，助力連接更遠的數據中心。

光通信大會（2026 OFC）：電信大會變成 AI 大會，焦點是 “如何在更小空間塞入更高密度光纖”