<p>新聞：微電子</p>
<p>英飛凌推出基於 CoolGaN 的高壓中間總線轉換器參考設計</p>
<p>德國慕尼黑的英飛凌科技公司推出了兩款新的高壓中間總線轉換器（HV IBC）參考設計，以幫助客户加速向由±400V 和 800V 直流電源驅動的 AI 服務器電源架構的過渡。這些設計得益於英飛凌的 650V CoolGaN 開關，旨在滿足尋求更高機架功率、更低電力分配損耗和在不斷增加的 AI 工作負載下改善熱性能的超大規模數據中心、功率架構師和服務器 OEM 的需求。</p>
<p>這些參考設計針對兩種不同的架構：800VDC 到 50V 的設計作為下游 48V IBC 模塊的中間階段，而 800VDC 到 12V 的設計則實現了緊湊型服務器板的直接轉換。對於定製實現，英飛凌提供了數字控制器 XDPP1188-200C，支持 48V、24V 或 12V 的靈活輸出電壓。</p>
<p>“我們的 HV IBC 參考設計為客户提供了更快的路徑，以利用英飛凌高質量的功率半導體和系統級設計專業知識，構建高壓數據中心架構，” 英飛凌電源系統副總裁 Christian Burrer 表示。“通過展示完整的高效實現，客户可以降低開發風險，提高功率密度，並在規模上改善能源效率。”</p>
<p>800VDC 或±400V 到 50V 的 HV IBC 參考設計是為下一代 AI 數據中心開發的，在滿載時效率超過 98%。該設計採用英飛凌優化的高壓和中壓 CoolGaN 開關、EiceDRIVER 門驅動器和 PSOC 微控制器構建，由兩個 3kW 的 400V 到 50V 轉換器構建模塊組成，採用輸入串聯輸出並聯（ISOP）配置。該方法可擴展至 6kW TDP，並支持在 400µs 內達到 10.8kW，使用集成變壓器的平面 PCB，具有多個同步整流階段和在所有負載條件下的軟開關，以減少電磁干擾。緊湊的實現具有 60mm x 60mm x 11mm 的外形尺寸，達到了卓越的 2.5kW/in3 功率密度。</p>
<p>第二個參考設計是一個超薄的 HV IBC 演示板，直接將 800VDC 總線電壓轉換為 12V 中間電壓。該設計提供 6kW TDP，並支持在 400µs 內達到 10.8kW。它作為 ISOP 半橋 LLC 轉換器運行，並採用創新的矩陣變壓器設計，在 130mm x 40mm 的佔地面積內實現 8mm 的高度。超薄設計的功率密度超過 2300W/in3，並支持創新的服務器板冷卻概念。該設計在峯值效率上達到 98.2%，在滿載時效率為 97.1%。為了滿足這些嚴格的規格，該設計使用了英飛凌的高端 650V CoolGaN 和 40V OptiMOS 7 開關，配備 EiceDRIVER 門驅動器和 PSOC 微控制器。</p>
<p>這兩款 HV IBC 參考設計都經過優化，可與英飛凌廣泛的 AI 服務器電源交付產品組合配合使用，涵蓋從電網到核心的所有相關電力技術——包括固態變壓器和斷路器、高壓和中間總線轉換，以及第二階段直流轉換電源模塊。英飛凌利用硅、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）的優勢，以實現最高的效率、密度和可靠性，表示為客户提供了一條清晰的路徑，通向具有經過驗證的高質量組件、一致的設計支持和可擴展性能的端到端電源架構，適用於下一代 AI 服務器平台。</p>
<h2>APEC 2026</h2>
<p>英飛凌將在 2026 年 IEEE 應用電力電子會議與博覽會（APEC 2026）上展出其電源器件組合——涵蓋所有相關的硅、SiC 和 GaN 電力技術，展位號為#1619，地點位於美國德克薩斯州聖安東尼奧的亨利·B·岡薩雷斯會議中心（3 月 22 日至 26 日）。</p>
<p>英飛凌支持 NVIDIA 的 800VDC 電源架構</p>
<p>英飛凌</p>
<p>www.apec-conf.org</p>
<p>www.infineon.com/gan</p>

<p>英飛凌科技股份公司推出了兩款高壓中間總線轉換器（HV IBC）參考設計，旨在增強 AI 服務器電源架構，支持±400V 和 800V 直流電。這些設計採用了英飛凌的 650V CoolGaN 開關，目標客户為超大規模數據中心和服務器原始設備製造商，提供更高的功率密度和效率。800VDC 到 50V 的設計支持下游 48V IBC 模塊，而 800VDC 到 12V 的設計則專為緊湊型服務器主板量身定製。這兩款設計的效率均超過 98%，並針對英飛凌的 AI 服務器電源交付產品組合進行了優化。英飛凌將在 2026 年德克薩斯州聖安東尼奧的 APEC 展會上展示這些創新</p>

<p>News: Microelectronics</p>
<div class="lb-trans"><p>新聞：微電子</p>
</div><p>Infineon introduces CoolGaN-based high-voltage intermediate bus converter reference designs</p>
<div class="lb-trans"><p>英飛凌推出基於 CoolGaN 的高壓中間總線轉換器參考設計</p>
</div><p>Infineon Technologies AG of Munich, Germany has introduced two new high-voltage intermediate bus converter (HV IBC) reference designs to help customers accelerate the transition to AI server power architectures powered by ±400V and 800V DC. Enabled by Infineon’s 650V CoolGaN switches, the designs target hyperscalers, power architects, and server OEMs seeking higher rack power, lower power distribution losses, and improved thermal performance at rising AI workloads.</p>
<div class="lb-trans"><p>德國慕尼黑的英飛凌科技公司推出了兩款新的高壓中間總線轉換器（HV IBC）參考設計，以幫助客户加速向由±400V 和 800V 直流電源驅動的 AI 服務器電源架構的過渡。這些設計得益於英飛凌的 650V CoolGaN 開關，旨在滿足尋求更高機架功率、更低電力分配損耗和在不斷增加的 AI 工作負載下改善熱性能的超大規模數據中心、功率架構師和服務器 OEM 的需求。</p>
</div><p>The reference designs address two different architectures: the 800VDC-to-50V design serves as an intermediate stage for downstream 48V IBC modules, while the 800VDC-to-12V design enables direct conversion for compact server boards. For custom implementations, Infineon offers the digital controller XDPP1188-200C, which supports flexible output voltages of 48V, 24V or 12V.</p>
<div class="lb-trans"><p>這些參考設計針對兩種不同的架構：800VDC 到 50V 的設計作為下游 48V IBC 模塊的中間階段，而 800VDC 到 12V 的設計則實現了緊湊型服務器板的直接轉換。對於定製實現，英飛凌提供了數字控制器 XDPP1188-200C，支持 48V、24V 或 12V 的靈活輸出電壓。</p>
</div><p>“Our HV IBC reference designs are giving customers a faster path to high-voltage data-center architectures leveraging Infineon’s high-quality power semiconductors with system-level design expertise,” says Christian Burrer, vice president Power Systems at Infineon. “By showcasing complete, high-efficiency implementations, customers can de-risk development, raise power density, and improve energy efficiency at scale.”</p>
<div class="lb-trans"><p>“我們的 HV IBC 參考設計為客户提供了更快的路徑，以利用英飛凌高質量的功率半導體和系統級設計專業知識，構建高壓數據中心架構，” 英飛凌電源系統副總裁 Christian Burrer 表示。“通過展示完整的高效實現，客户可以降低開發風險，提高功率密度，並在規模上改善能源效率。”</p>
</div><p>The 800VDC or ±400V to 50V HV IBC reference design was developed for next-generation AI data centers and demonstrates more than 98% efficiency at full load. Built using Infineon’s solution-optimized high-voltage and medium-voltage CoolGaN switches, EiceDRIVER gate drivers and a PSOC microcontroller, it consists of two 3kW 400V-to-50V converter building blocks, which are configured in an input-series-output-parallel (ISOP) arrangement. The approach scales to 6kW TDP and supports up to 10.8kW for 400µs, using a planar PCB integrated transformer with multiple synchronous rectifier stages and soft switching across all load conditions to reduce EMI. The compact implementation has a 60mm x 60mm x 11mm form factor and achieves an exceptional 2.5kW/in3 power density.</p>
<div class="lb-trans"><p>800VDC 或±400V 到 50V 的 HV IBC 參考設計是為下一代 AI 數據中心開發的，在滿載時效率超過 98%。該設計採用英飛凌優化的高壓和中壓 CoolGaN 開關、EiceDRIVER 門驅動器和 PSOC 微控制器構建，由兩個 3kW 的 400V 到 50V 轉換器構建模塊組成，採用輸入串聯輸出並聯（ISOP）配置。該方法可擴展至 6kW TDP，並支持在 400µs 內達到 10.8kW，使用集成變壓器的平面 PCB，具有多個同步整流階段和在所有負載條件下的軟開關，以減少電磁干擾。緊湊的實現具有 60mm x 60mm x 11mm 的外形尺寸，達到了卓越的 2.5kW/in3 功率密度。</p>
</div><p>The second reference design is an ultra-thin HV IBC demo board, which converts an 800VDC bus voltage directly to a 12V intermediate rail. The design delivers 6kW TDP and supports up to 10.8kW for 400µs. It operates as an ISOP half-bridge LLC converter and uses an innovative matrix-transformer design to achieve an 8mm height in a 130mm x 40mm footprint. The ultra-thin design has a power density above 2300W/in3 and enables innovative server board cooling concepts. The design reaches up to 98.2% peak efficiency and 97.1% efficiency at full load. To meet these stringent specifications, the design uses Infineon’s premium 650V CoolGaN and 40V OptiMOS 7 switches, with EiceDRIVER gate drivers and a PSOC microcontroller.</p>
<div class="lb-trans"><p>第二個參考設計是一個超薄的 HV IBC 演示板，直接將 800VDC 總線電壓轉換為 12V 中間電壓。該設計提供 6kW TDP，並支持在 400µs 內達到 10.8kW。它作為 ISOP 半橋 LLC 轉換器運行，並採用創新的矩陣變壓器設計，在 130mm x 40mm 的佔地面積內實現 8mm 的高度。超薄設計的功率密度超過 2300W/in3，並支持創新的服務器板冷卻概念。該設計在峯值效率上達到 98.2%，在滿載時效率為 97.1%。為了滿足這些嚴格的規格，該設計使用了英飛凌的高端 650V CoolGaN 和 40V OptiMOS 7 開關，配備 EiceDRIVER 門驅動器和 PSOC 微控制器。</p>
</div><p>Both HV IBC reference designs are optimized for use with Infineon’s broad AI server power delivery portfolio from grid to core – spanning solid-state transformers and circuit breakers, high-voltage and intermediate bus conversion, as well as second-stage DC conversion power modules. Leveraging the benefits of silicon, silicon carbide (SiC) and gallium nitride (GaN) to achieve the highest efficiency, density and robustness, Infineon says that it gives customers a clear path to end-to-end power architectures with proven high-quality components, consistent design support, and scalable performance for next-generation AI server platforms.</p>
<div class="lb-trans"><p>這兩款 HV IBC 參考設計都經過優化，可與英飛凌廣泛的 AI 服務器電源交付產品組合配合使用，涵蓋從電網到核心的所有相關電力技術——包括固態變壓器和斷路器、高壓和中間總線轉換，以及第二階段直流轉換電源模塊。英飛凌利用硅、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）的優勢，以實現最高的效率、密度和可靠性，表示為客户提供了一條清晰的路徑，通向具有經過驗證的高質量組件、一致的設計支持和可擴展性能的端到端電源架構，適用於下一代 AI 服務器平台。</p>
</div><h2>APEC 2026</h2>
<div class="lb-trans"><h2>APEC 2026</h2>
</div><p>Infineon is exhibiting its power device portfolio — spanning all relevant power technologies in silicon, SiC and GaN — in booth #1619 at the IEEE Applied Power Electronics Conference &amp; Exposition (APEC 2026) at the Henry B. Gonzalez Convention Center in San Antonio, Texas, USA (22–26 March).</p>
<div class="lb-trans"><p>英飛凌將在 2026 年 IEEE 應用電力電子會議與博覽會（APEC 2026）上展出其電源器件組合——涵蓋所有相關的硅、SiC 和 GaN 電力技術，展位號為#1619，地點位於美國德克薩斯州聖安東尼奧的亨利·B·岡薩雷斯會議中心（3 月 22 日至 26 日）。</p>
</div><p>Infineon supporting NVIDIA’s 800VDC power architecture</p>
<div class="lb-trans"><p>英飛凌支持 NVIDIA 的 800VDC 電源架構</p>
</div><p>Infineon</p>
<div class="lb-trans"><p>英飛凌</p>
</div><p>www.apec-conf.org</p>
<div class="lb-trans"><p>www.apec-conf.org</p>
</div><p>www.infineon.com/gan</p>
<div class="lb-trans"><p>www.infineon.com/gan</p>
</div>

英飛凌推出了基於 CoolGaN 技術的高壓中間總線轉換器參考設計