作者 | 周智宇
地平線開始為下一場仗囤彈藥了。
華爾街見聞獲悉，地平線正在加速推進下一代智駕芯片征程 7 系列的研發，該芯片基於新一代黎曼架構，性能對標特斯拉 AI5，計劃明年發佈並量產。與此同時，地平線還將推出艙駕一體解決方案，預期時間是在今年北京車展期間發佈。
這兩步棋愈發緊迫，3 月 19 日剛剛發佈的 2025 年成績單也證實了這點。營收 37.6 億元，同比增長 57.7%，NOA 芯片出貨暴增近 5 倍——量價齊升的邏輯兑現了，但地平線 CEO 餘凱在業績會上把更多篇幅留給了未來。原因不復雜：征程 6P 還在爬坡，ASP 絕對值僅約 60 美金，高價值產品的放量才剛剛開始。
行業這一年的變化，比地平線自身的變化更快。英偉達 Thor 上車，蔚來小鵬的自研芯片量產，高通從座艙殺向智駕。智駕芯片正在從&#34;芯片公司供貨、車企採購&#34;的單一模式，分化出車企自研與第三方並存的雙軌格局。地平線需要抓住逐漸收緊的下一個週期的窗口期。
<h2>把牌拿在手裏</h2>
華爾街見聞了解到，地平線內部已將艙駕融合智能體方案列為今年最重要的戰略級產品。4 月北京車展會是該方案首次公開亮相的窗口。
地平線在智駕域已經是國產芯片的第一名——自主品牌 ADAS 市場份額 47.7% 蟬聯第一，20 萬以下 NOA 市場 44%。但只守智駕一個域，天花板也在那。2025 年芯片方案總出貨超 400 萬套，其中支持 NOA 的中高階芯片 180 萬套，是上一年的近 5 倍，卻只佔總出貨的 45%。
餘凱自己算了一筆賬：60 美金的 ASP 距城區 NOA 產品均價還有 10 倍的上行空間。出貨量在漲，但真正高附加值的部分佔比還很低。
座艙域是另一個世界。高通以超過 70% 的市佔率壟斷，驍龍 8295 幾乎是中國座艙芯片的代名詞，下一代驍龍 8797 已拿下零跑 D 系列和上汽通用。過去幾年國內不少企業試過正面挑戰高通，無一成功。
餘凱也在業績會上坦言：&#34;我們無意在成熟的座艙市場和高通進行貼身肉搏。&#34;
他要做的是換一個維度——把智駕和座艙兩個域控合到一顆芯片上，用&#34;芯片 + 智駕軟件 + 智能體 OS&#34;的全棧能力，去切一個高通和英偉達各自夠不到的結合部。
高通的短板在智駕軟件生態，高階智駕方案基本依賴元戎、Momenta 等第三方算法公司，自身沒有完整的智駕軟件棧。英偉達的短板在艙駕一體的量產——它和一家海外豪華車企合作的艙駕一體項目推了好幾年，至今沒有量產。地平線認為自己是目前唯一能從芯片到智駕軟件到智能體 OS 全棧打通的玩家。
餘凱的判斷是，從智駕切入座艙，比從座艙切入智駕 “更降維打擊”。
艙駕融合正在成為一個明確的行業趨勢。特斯拉的 FSD+Grok 讓行業看到了座艙 AI 和自動駕駛融合的想象空間，理想和小鵬在組織層面已將智駕和座艙團隊合併。在低端市場，北汽極狐已經把艙駕一體方案搭載到 10 萬元級別的車型上。
有產業人士向華爾街見聞分析，如果目前的智駕供應商不能在這個趨勢裏佔到位置，未來可能同時丟掉智駕和座艙兩塊市場。
成本賬也站得住。艙駕融合可以省掉線束、冷卻、PCB 面積、域控殼體等硬件成本。餘凱特別提到今年價格飛漲的內存芯片——僅內存一項就有望為車企省下上千元。在行業集體卷降本的環境下，這是一筆算得過來的賬。
不過，座艙畢竟是高通經營了五代產品的主場。覆蓋全球超 3.5 億輛汽車的驍龍數字底盤、成熟的多媒體生態和工具鏈，不是一款新芯片就能抹平的。
<h2>遠處的仗</h2>
征程 7 解決的是下一個週期的問題。
華爾街見聞了解到，目前征程 7 研發進展順利，內部對性能對齊特斯拉 AI5 有較高信心。此前，餘凱也曾對華爾街見聞表示，在對比與特斯拉下一代 AI5 的參數上，征程 7“非常有優勢”。
與征程 6 由芯片團隊主導不同，征程 7 的產品定義更大程度來自算法團隊。車端模型正在快速演進，從數百萬參數向數十億級別擴張，芯片必須為未來兩到三年的模型迭代預留空間。讓算法來定義芯片，本身就是一個信號。
對手已經站在明處。芯片的算力需求正在從過去的幾百 TOPS，上升到千 TOPS。地平線與大眾合資公司酷睿程此前披露的 C7H 芯片（基於征程 7 架構）單顆 AI 算力 500-700 TOPS，3-4nm 工藝。按照地平線過往的產品命名，比 C7H 高上一級的 C7P，算力也至少是在 1000TOPS 的級別。
況且行業關注的焦點正在轉移。堆峯值算力不再是唯一標準，內存帶寬、數據搬運效率、推理精度，都可能是車端大模型部署的真正瓶頸。特斯拉 FSD 用 144 TOPS 的 HW3.0 跑到現在仍是效率標杆——軟硬件深度協同比單純堆算力更重要。
時間窗口不寬。馬斯克説 AI5 即將完成流片，2027 年量產。征程 7 瞄準的是同一個時間節點。在那之前，地平線必須用征程 6P+HSD 的量產規模證明軟件迭代能力。
財報顯示，地平線 2025 年全年研發費用 51.5 億元，同比增長 63.3%，遠超 37.6 億的營收——餘凱的態度是不懼怕研發投入，HSD 不僅是打贏城區智駕的核心產品，也是通往 L3/L4 的技術底座。
HSD 去年 11 月才開始量產，到年底出貨 2.2 萬套，今年目標 40 萬套。首發搭載 HSD 的車型，將其作為核心配置的頂配版銷量佔比高達 83%，打破了行業&#34;低配走量、高配走樣&#34;的慣例。今年春節期間，用户智駕里程佔比達到 41%——接近機器開車裏程超過人類的 50% 臨界點。這些數字説明消費者願意為好用的智駕買單，但也説明地平線的高價值產品目前還集中在少數車型上，能不能從幾款車複製到幾十款車，今年是關鍵。
餘凱給出的 MPI 路線圖是：今年從幾十公里提升到幾百公里，明年到幾千公里，局部地區達到上萬公里即具備 L4 級 Robotaxi 運營條件。
下半年，地平線還計劃聯合生態夥伴啓動 Robotaxi 試點。這條路徑和特斯拉高度相似，FSD 目前在美國綜合 MPI 已達上千公里，部分地區已啓動 Robotaxi 測試。地平線的節奏大約落後一年，但方向一致。
<h2>誰留在牌桌上</h2>
一個更大的變化正在發生。
智駕芯片的競爭格局正在從&#34;芯片公司之間的比拼&#34;演變為一場多方混戰。一方面，蔚來、小鵬、理想的自研芯片先後量產或接近量產，比亞迪、小米也有佈局。這些曾經的客户開始自建能力，高端市場留給第三方芯片公司的空間在收縮。
另一方面，算法公司也在向芯片環節延伸。Momenta 密切合作的新芯航途第一代輔助駕駛芯片預計今年量產上車，已拿下上汽大眾、北京現代等客户，未來不排除 Momenta 的定點客户會轉向搭載這款芯片。
Momenta 創始人曹旭東曾判斷 “智駕競爭將在 2026 年結束，最終只有三家參與者勝出”。華為乾崑已經在高端市場站穩腳跟，地平線和 Momenta 在 15 萬以下市場的正面交鋒才剛剛開始。
地平線的優勢在於生態的稀缺性。它是目前國產智駕方案中出貨量最大、合作車企最多的平台，超過 95% 的出貨通過生態夥伴交付。但這種開放生態模式也有它的張力。隨着 HSD 從芯片延伸到軟件方案，地平線既做硬件又做軟件，角色邊界變得模糊。征程 6P 此前只有 HSD 獨家使用，現在開放給了元戎、博世等合作伙伴——夥伴多了，但有合作方已經開始同時接觸英偉達和其他芯片廠商。
出海是另一個變量。地平線已累計拿下 11 家車企、超 40 款出海車型的量產定點，並獲得 3 家國際車企在中國以外市場的定點，全生命週期出貨量達 1000 萬套。但 Momenta 從一開始就以 “算法全球化” 的姿態進入全球主機廠體系，覆蓋了包括通用、日產在內 160 多款車型。海外市場的爭奪，同樣在加速。
餘凱透露，未來數年收入增速預期從 50% 上調到 60%，背後的底氣來自充沛的定點管線和征程 6 系列的量產爬坡。但他也清楚，地平線面前擺着的不僅是一場產品競賽，更是一場生態和時間的競賽。
一個不容忽視的事實是：地平線 2025 年全年研發費用 51.5 億元，同比增長 63.3%，經調整經營虧損 23.7 億元。在芯片行業，研發投入轉化為產品競爭力需要三到四年的週期，而智駕模型的迭代速度是六個月一次。征程 6 的戰還沒打完，征程 7 的研發已經要全速推進。這種兩線作戰的資源壓力，對任何一家公司來説都不輕鬆。
智駕芯片的牌桌正在定型。一段時間的落後，可能就是結構性的差距。地平線也要加速狂奔，才能守住自己眼下在國內智駕方案廠商中，不易的領先優勢。

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- 地平線正在加速研發新一代智駕芯片征程 7 系列，計劃明年發佈。  
- 2025 年營收 37.6 億元，同比增長 57.7%，NOA 芯片出貨量暴增近 5 倍。  
- 未來將通過艙駕融合方案應對高通及英偉達的競爭壓力。

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