特斯拉與 SpaceX 聯合發佈 Terafab 芯片製造設施

特斯拉、SpaceX 及 xAI 在德克薩斯州奧斯汀啓動 “Terafab” 項目，計劃投資 250 億美元建設全球最大半導體工廠。該設施年產能將達 1 太瓦算力，採用 2 納米工藝，目標月產 10 萬片晶圓，最終擴至 100 萬片，預計年產 1000 億至 2000 億顆定製 AI 及存儲芯片。Musk 指出現有供應鏈無法滿足需求，80% 算力將用於太空軌道 AI 衞星。儘管該支出尚未納入 2026 年資本預算，特斯拉仍致力於突破產能瓶頸。