存儲芯片短缺正取代電力供應，成為人工智能基礎設施擴張的首要制約因素。
OpenAI 首席運營官 Brad Lightcap 週二在華盛頓 Hill and Valley Forum 上表示，存儲芯片短缺與美國能源供應緊張，是當前 AI 基礎設施擴張面臨的兩大潛在瓶頸。&#34;現在的瓶頸是存儲，過去是電力，&#34;他在台上直言。
這一表態與 SK 海力士會長崔泰源此前的判斷高度吻合，他預計全球存儲芯片短缺將持續至 2030 年前後，行業晶圓供應缺口超過 20%。
對於市場而言，這意味着 AI 算力軍備競賽的核心矛盾正在發生結構性轉移：從數據中心選址與電網容量，轉向存儲芯片的供應鏈安全與產能瓶頸。英偉達等 AI 加速器供應商及 HBM（高帶寬內存）製造商的戰略地位，因此進一步凸顯。
<h2>存儲取代電力，成為 AI 擴張新瓶頸</h2>
Lightcap 的表態標誌着 AI 行業對基礎設施制約因素的認知出現明顯轉變。過去兩年，數據中心電力供應不足是業界討論最為集中的議題，而如今存儲芯片短缺已躍升為更緊迫的現實障礙。
這一短缺的根源在於需求端的爆發式增長。OpenAI 等 AI 公司持續大規模採購英偉達 AI 加速器，而每塊加速器均配備大量存儲芯片，由此吞噬了全球存儲產能的相當份額。Lightcap 指出，OpenAI 正積極拓寬供應商來源，並擴大數據中心的地理佈局，以確保基礎設施擴張計劃不受單一供應鏈的制約。
據彭博報道，OpenAI 此前已承諾在未來數年內投入 1.4 萬億美元用於數據中心建設與芯片採購，以支撐更先進 AI 系統的開發及技術的更廣泛普及。
<h2>短缺或延續至 2030 年，傳統 DRAM 亦面臨壓力</h2>
此前，SK 海力士會長崔泰源在英偉達 GTC 大會上表示，全球存儲芯片短缺預計將再持續四至五年，原因在於擴充晶圓產能至少需要同等時間，主要存儲廠商難以在 2030 年前完全滿足市場需求。
崔泰源同時警告，行業對高帶寬內存（HBM）的過度聚焦，可能引發傳統 DRAM 的供應短缺，進而波及智能手機和 PC 市場。近年來，SK 海力士、三星和美光均已將相當比例的產能轉向面向 AI 加速器的 HBM，導致傳統 DRAM 產出下滑，推動消費電子產品價格大幅上漲。
SK 海力士目前佔據全球 HBM 市場約 57% 的份額，以及整體 DRAM 市場約 32% 的份額。該公司正在韓國清州園區建設一座造價 130 億美元的 HBM 封裝與測試工廠，計劃於下月動工，目標於 2027 年底竣工。
<h2>能源問題未解，核能與政府支持被寄予厚望</h2>
儘管存儲已成為當前最緊迫的瓶頸，能源供應壓力並未消退。Lightcap 表示，OpenAI 正考慮引入包括核能在內的多元化電力來源，以滿足持續攀升的能源需求，並透露公司正與核聚變初創企業 Helion Energy 洽談合作。
值得注意的是，OpenAI 首席執行官 Sam Altman 此前曾是 Helion 的支持者，並於週一宣佈辭去 Helion 董事會職務，同時迴避參與兩家公司之間的談判。
Lightcap 強調，政府在能源供應方面的投入對於 AI 行業的成功&#34;至關重要&#34;，並對特朗普政府推動 AI 基礎設施建設、加速政府採用 AI 技術的舉措給予高度評價。
在政府業務層面，Lightcap 披露，OpenAI 目前已服務於美國地方、州及聯邦政府逾 100 萬名僱員，並將加快向聯邦機構提供產品列為公司戰略重點。上月底，OpenAI 與美國國防部達成協議，將在五角大樓的涉密網絡中部署其 AI 模型。此前，五角大樓已宣佈終止與競爭對手 Anthropic PBC 的合作關係。Lightcap 將服務政府的能力描述為對公司而言&#34;至關重要&#34;的方向。

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存儲芯片正式取代電力，成為 AI 擴張最緊迫的瓶頸。OpenAI 首席運營官 Brad Lightcap 一句” 現在卡的是存儲”，揭示出 AI 軍備競賽的核心矛盾已發生結構性轉移。SK 海力士更預警短缺將持續至 2030 年，晶圓供應缺口超 20%，傳統 DRAM 與 HBM 同步承壓。

- 存儲芯片短缺成為 AI 基礎設施擴張的主要制約因素。  
- OpenAI 提出存儲問題可能影響 AI 行業供應鏈，預計短缺將持續至 2030 年。  
- 能源供應壓力依然存在，OpenAI 考慮多元化電力來源應對需求。

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