<p>中國最大的合同芯片製造商中芯國際（Semiconductor Manufacturing International Corp，SMIC）推出了一項行動計劃，以增強其當前業務並尋求在 2026 年的新增長，旨在鞏固其作為國家自給自足戰略支柱的角色。該計劃與其 2025 年年度報告同時發佈，計劃中承諾 “優化現有庫存並挖掘新的增量”，公司在週四的證券交易所公告中表示。公司表示，今年將有兩個趨勢繼續為國內半導體行業帶來新的增長機會：海外供應鏈的迴歸以及用新的國產產品替代舊的海外產品。在這些趨勢下，SMIC 表示將加深在 BCD（雙極-CMOS-DMOS）技術等專業領域的專長，該技術將三種不同工藝技術的優勢結合到單個芯片上，以及模擬芯片、專用存儲芯片和微控制器單元。隨着全球半導體供應鏈因內存芯片超級週期而承受壓力，新計劃的推出正值此時；為了滿足人工智能數據中心的需求，先進內存芯片的生產急劇增加，正在消耗全球晶圓產能並推高生產成本。SMIC 指出這一週期的破壞性影響，稱由人工智能驅動的內存強勁需求目前正在 “擠壓” 智能手機及其他中低端產品的內存芯片供應。通過新的行動計劃，這家芯片製造商表示其目標是在 2026 年實現高於行業平均水平的銷售增長。這是在 SMIC 在 2 月份表示預計第一季度收入持平的背景下，低端訂單的下降將部分抵消對用於人工智能應用芯片的激增需求。2025 年，該公司的月產能達到 106 萬片，比去年增加了 11.1 萬片。它在研發方面投資了 55.2 億元人民幣（約合 7.79 億美元），佔其收入的 8% 以上。近年來，中國的芯片製造商迅速擴大生產能力，以利用激增的人工智能需求，既通過建立新的生產線，也通過擴展現有生產線。根據週三在全球最大的芯片行業貿易展 Semicon China 上披露的數據，到 2028 年，中國在主流工藝的全球晶圓製造能力中所佔份額預計將達到 42%，這標誌着中國在全球半導體制造行業的快速崛起。根據活動組織者 SEMI 的説法，僅在 2028 年，全球將新建 108 個晶圓廠，其中 47 個將在中國。</p>

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<p>中芯國際（SMIC）推出了一項增長行動計劃，旨在提升其業務並在 2026 年前實現超過行業平均水平的銷售增長。該計劃與其 2025 年年度報告一同發佈，重點在於優化現有資源和探索新機會，特別是在 BCD 技術和存儲芯片等專業領域。該計劃是針對當前全球半導體供應鏈面臨的挑戰而制定的，這些挑戰源於對與人工智能相關的存儲芯片的高需求。中芯國際的生產能力在 2025 年達到了每月 106 萬片晶圓，並在研發方面進行了大量投資</p>

<p>Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) launched an action plan to enhance its current businesses and seek new growth in 2026, as the largest contract chipmaker in China aims to solidify its role as the backbone of the country’s self-sufficiency drive. Released alongside its annual report for 2025, the plan outlined a commitment to “optimising existing stock and digging for new increments”, the company said in a stock exchange filing on Thursday. The company said two trends would continue to bring new growth opportunities to the domestic semiconductor industry this year: the return of the supply chain from overseas and the replacement of older products made overseas with new domestic ones. Under the trends, SMIC said it would deepen its expertise in specialised fields such as BCD (bipolar-CMOS-DMOS) technology, which combines the strengths of three different process technologies onto a single chip, as well as analogue chips, specialised memory chips and microcontroller units. The new plan came as the global semiconductor supply chain is under strain from a memory chip super cycle; a frantic ramp-up of production for advanced memory chips – to feed demand from artificial intelligence data centres – is eating up global wafer capacity and driving up production costs. SMIC noted the disruptive impact of the cycle, as it said strong demand for memory driven by AI was currently “squeezing” the memory chip supply for smartphones and other mid and low-end products. With the new action plan, the chipmaker said it was aiming for sales growth above the industry average in 2026. That came after SMIC said in February that it expected flat first-quarter revenue as a decline in low-end orders would partly offset surging demand for chips used in AI applications. In 2025, the company’s monthly production capacity reached 1.06 million wafers, an increase of 111,000 wafers from a year earlier. It invested 5.52 billion yuan (US$779 million) in research and development, equal to more than 8 per cent of its revenue. China’s chipmakers have been expanding their production capacity quickly over the past few years to capitalise on surging AI demand, both by establishing new production lines and expanding existing ones. According to data revealed on Wednesday at Semicon China, the world’s largest chip industry trade show, China’s share of global wafer fabrication capacity for mainstream processes was expected to reach 42 per cent by 2028, signalling the country’s rapid rise in the global semiconductor manufacturing sector. In 2028 alone, 108 new wafer fabs would be built globally, of which 47 would be in China, according to SEMI, the event organiser.</p>
<div class="lb-trans"><p>中國最大的合同芯片製造商中芯國際（Semiconductor Manufacturing International Corp，SMIC）推出了一項行動計劃，以增強其當前業務並尋求在 2026 年的新增長，旨在鞏固其作為國家自給自足戰略支柱的角色。該計劃與其 2025 年年度報告同時發佈，計劃中承諾 “優化現有庫存並挖掘新的增量”，公司在週四的證券交易所公告中表示。公司表示，今年將有兩個趨勢繼續為國內半導體行業帶來新的增長機會：海外供應鏈的迴歸以及用新的國產產品替代舊的海外產品。在這些趨勢下，SMIC 表示將加深在 BCD（雙極-CMOS-DMOS）技術等專業領域的專長，該技術將三種不同工藝技術的優勢結合到單個芯片上，以及模擬芯片、專用存儲芯片和微控制器單元。隨着全球半導體供應鏈因內存芯片超級週期而承受壓力，新計劃的推出正值此時；為了滿足人工智能數據中心的需求，先進內存芯片的生產急劇增加，正在消耗全球晶圓產能並推高生產成本。SMIC 指出這一週期的破壞性影響，稱由人工智能驅動的內存強勁需求目前正在 “擠壓” 智能手機及其他中低端產品的內存芯片供應。通過新的行動計劃，這家芯片製造商表示其目標是在 2026 年實現高於行業平均水平的銷售增長。這是在 SMIC 在 2 月份表示預計第一季度收入持平的背景下，低端訂單的下降將部分抵消對用於人工智能應用芯片的激增需求。2025 年，該公司的月產能達到 106 萬片，比去年增加了 11.1 萬片。它在研發方面投資了 55.2 億元人民幣（約合 7.79 億美元），佔其收入的 8% 以上。近年來，中國的芯片製造商迅速擴大生產能力，以利用激增的人工智能需求，既通過建立新的生產線，也通過擴展現有生產線。根據週三在全球最大的芯片行業貿易展 Semicon China 上披露的數據，到 2028 年，中國在主流工藝的全球晶圓製造能力中所佔份額預計將達到 42%，這標誌着中國在全球半導體制造行業的快速崛起。根據活動組織者 SEMI 的説法，僅在 2028 年，全球將新建 108 個晶圓廠，其中 47 個將在中國。</p>
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中國頂級芯片代工廠中芯國際發佈了增長行動計劃