營收:截至 2025 財年,公佈值為 13.77 百萬美元,市場一致預期值為 13.6 百萬美元,超過預期。每股收益:截至 2025 財年,公佈值為 -0.91 美元。息税前利潤:截至 2025 財年,公佈值為 -11.55 百萬美元。持續經營業務總覽 [快輯半導體] 在 2025 財年錄得持續經營淨虧損-12.3 百萬美元,而 2024 財年為-2.9 百萬美元。公司預計 2026 財年至少部分季度仍將虧損,因其將繼續開發新產品、應用和技術。現有現金和現金等價物,加上循環信貸額度和修改後的 ATM 發行計劃的可用金融資源,足以滿足未來十二個月的運營和資本支出需求。分部收入 總收入:2025 財年為 13.774 百萬美元,2024 財年為 19.651 百萬美元,同比下降-30%。 新產品收入:2025 財年為 10.464 百萬美元,2024 財年為 15.667 百萬美元,同比下降-33%。其中,eFPGA IP 收入下降-28% 至 9.477 百萬美元,新硬件產品收入下降-61% 至 987 千美元。 成熟產品收入:2025 財年為 3.310 百萬美元,2024 財年為 3.984 百萬美元,同比下降-17%。 硬件產品收入:2025 財年約為 4.2 百萬美元,2024 財年約為 6.1 百萬美元,兩年均佔總收入的 31%。運營指標 毛利潤:2025 財年為 3.034 百萬美元(佔收入的 22%),較 2024 財年的 12.093 百萬美元(佔收入的 62%)同比下降-75%。 收入成本:2025 財年為 10.740 百萬美元,較 2024 財年的 7.558 百萬美元同比增長 42%。 研發費用:2025 財年為 5.295 百萬美元(佔收入的 39%),較 2024 財年的 5.846 百萬美元(佔收入的 30%)同比下降-9%。 銷售、一般及行政費用:2025 財年為 9.283 百萬美元(佔收入的 67%),較 2024 財年的 8.767 百萬美元(佔收入的 45%)同比增長 6%。 減值費用:2025 財年為 300 千美元,2024 財年為 0 千美元。 重組成本:2025 財年為 75 千美元,2024 財年為 0 千美元。 運營虧損:2025 財年為-11.919 百萬美元,2024 財年為-2.520 百萬美元。終止經營業務 (SensiML)總覽 2025 財年,SensiML 終止經營淨虧損為-2.481 百萬美元,而 2024 財年為-936 千美元。2025 財年的虧損主要與 2.4 百萬美元的資產組全面減值費用有關。分部收入 新產品收入:2025 財年為 11 千美元,較 2024 財年的 0.5 百萬美元下降-0.5 百萬美元。 按地理位置劃分的收入:2025 財年亞太地區為 4 千美元,北美為 6 千美元,歐洲為 1 千美元。運營指標 毛利潤(虧損):2025 財年為 8 千美元,2024 財年為-207 千美元。 研發費用:2025 財年為 27 千美元,2024 財年為 698 千美元。 減值費用:2025 財年為 2.355 百萬美元,2024 財年為 0 千美元。現金流量經營活動現金流:2025 財年淨流出-3.262 百萬美元,2024 財年淨流入 27 千美元。投資活動現金流:2025 財年淨流出-3.689 百萬美元,2024 財年淨流出-6.465 百萬美元。融資活動現金流:2025 財年淨流入 3.913 百萬美元,2024 財年淨流入 3.712 百萬美元。現金、現金等價物和受限現金:截至 2025 年 12 月 28 日為 18.840 百萬美元,截至 2024 年 12 月 29 日為 21.859 百萬美元。獨特指標eFPGA IP 合同負債(遞延收入):截至 2025 年 12 月 28 日為 0.1 百萬美元,截至 2024 年 12 月 29 日為 0.4 百萬美元。eFPGA IP 合同資產:截至 2025 年 12 月 28 日為 0.2 百萬美元,截至 2024 年 12 月 29 日為 2.7 百萬美元。庫存減記:2025 財年約為 0.6 百萬美元,2024 財年約為 0.1 百萬美元。循環信貸額度未償餘額:截至 2025 年 12 月 28 日為 15.0 百萬美元(利率 7.25%),截至 2024 年 12 月 29 日為 18.0 百萬美元(利率 8.00%)。展望[快輯半導體] 預計現有現金、現金等價物以及循環信貸額度和 ATM 發行計劃的可用金融資源,足以滿足未來十二個月的運營和資本支出需求。公司已與 Sunflower Bank, N.A.簽署意向書,獲得 10 百萬美元的信貸額度,預計將在第二季度簽署最終協議。公司將繼續評估其流動性需求和滿足全球現金需求的能力,作為其整體資本部署戰略的一部分。