封裝設備供應商華封科技新一輪估值突破 10 億美元

日前，華封科技 2026 年度發佈會在上海舉行。公司推出多款核心新品，並且正式發佈公司 2.0 發展戰略。華封科技宣佈將從單一先進封裝設備供應商全面升級為整線解決方案提供商，以全棧能力賦能產業發展，直擊當下全球先進封裝產能稀缺的行業痛點，重新定義自身在半導體產業鏈中的核心角色。