<p>台北，4 月 1 日（路透社）- 全球最大的代工芯片製造商台積電預計將在 2028 年在其日本第二工廠啓動設備安裝和 3 納米晶圓的大規模生產，依據台灣政府週二晚間的文件。</p>
<p>在 2 月份，台積電首席執行官魏哲家表示，公司計劃在日本的第二個製造廠大規模生產先進的 3 納米芯片，此言論是在與日本首相高市早苗的會議中提出的。</p>
<p>* 根據修訂後的計劃，其位於日本的第二個芯片製造廠將通過先進的 3 納米工藝技術，具備每月生產 15,000 片 12 英寸晶圓的能力，文件週二表示。* 台積電之前在日本的計劃集中於較不先進的技術。2024 年，公司表示第一和第二個工廠的總投資將超過 200 億美元，合計每月生產能力為 100,000 片 12 英寸晶圓，使用較不先進的 40、22/28、12/16 和 6/7 納米工藝技術。* 日本《讀賣新聞》在 2 月份報道，第二個工廠的投資將大約達到 170 億美元，但台積電尚未披露該數字，並且也拒絕對報道的投資數字發表評論。* 該公司的第一個工廠於 2024 年底開始量產。* 台積電於 2021 年成立了其日本子公司日本先進半導體制造公司，得到了索尼半導體解決方案公司的支持。日本的電裝公司和豐田汽車公司隨後作為少數股東加入。</p>
<p>（文：李文怡；編輯：謝瑞·雅各布 - 菲利普斯）</p>

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<p>台積電計劃在其位於日本的第二家工廠於 2028 年前啓動設備安裝和 3 納米晶圓的大規模生產。新工廠將採用先進技術，月產能為 15,000 片 12 英寸晶圓。兩座工廠的總投資預計將超過 200 億美元，其中第二座工廠的投資估計約為 170 億美元。台積電在日本的第一座工廠於 2024 年底開始生產，公司於 2021 年在日本成立了子公司，得到了索尼和其他投資者的支持</p>

<p>TAIPEI, April 1 (Reuters) - TSMC, the world's largest contract chipmaker, is expected to launch equipment installation and mass production of 3-nanometre wafers in 2028 at its second factory in Japan, according to a Taiwanese government filing late on Tuesday.</p>
<div class="lb-trans"><p>台北，4 月 1 日（路透社）- 全球最大的代工芯片製造商台積電預計將在 2028 年在其日本第二工廠啓動設備安裝和 3 納米晶圓的大規模生產，依據台灣政府週二晚間的文件。</p>
</div><p>In February, TSMC CEO CC Wei said the company plans to mass-produce advanced 3-nanometre chips at its second fabrication plant in Japan, during a meeting with Japan's Prime Minister Sanae Takaichi.</p>
<div class="lb-trans"><p>在 2 月份，台積電首席執行官魏哲家表示，公司計劃在日本的第二個製造廠大規模生產先進的 3 納米芯片，此言論是在與日本首相高市早苗的會議中提出的。</p>
</div><p>* Under the revised plan, its second chip-making plant inJapan will have a monthly production capacity of 15,000 12-inchwafers through advanced 3-nanometre process technology, thefiling said on Tuesday. * TSMC's previous plans for Japan focused on theless-advanced technologies. In 2024, the company said that totalinvestment in the first and second fabs would exceed $20billion, with combined monthly production capacity of 100,00012-inch wafers using less-advanced 40, 22/28, 12/16 and6/7-nanometre process technologies. * Japanese newspaper Yomiuri reported in February thatinvestment for the second fab plant will roughly touch $17billion, but TSMC has not disclosed the figure yet and alsodeclined to comment on the reported investment figure. * The company's first fab plant in Japan started volumeproduction in late 2024. * TSMC established its Japan unit, Japan AdvancedSemiconductor Manufacturing, in 2021 with support from SonySemiconductor Solutions Corporation. Japan's DENSO Corporationand Toyota Motor Corporation later joined as minority investors.</p>
<div class="lb-trans"><p>* 根據修訂後的計劃，其位於日本的第二個芯片製造廠將通過先進的 3 納米工藝技術，具備每月生產 15,000 片 12 英寸晶圓的能力，文件週二表示。* 台積電之前在日本的計劃集中於較不先進的技術。2024 年，公司表示第一和第二個工廠的總投資將超過 200 億美元，合計每月生產能力為 100,000 片 12 英寸晶圓，使用較不先進的 40、22/28、12/16 和 6/7 納米工藝技術。* 日本《讀賣新聞》在 2 月份報道，第二個工廠的投資將大約達到 170 億美元，但台積電尚未披露該數字，並且也拒絕對報道的投資數字發表評論。* 該公司的第一個工廠於 2024 年底開始量產。* 台積電於 2021 年成立了其日本子公司日本先進半導體制造公司，得到了索尼半導體解決方案公司的支持。日本的電裝公司和豐田汽車公司隨後作為少數股東加入。</p>
</div><p>(Reporting by Wen-Yee Lee; Editing by Sherry Jacob-Phillips)</p>
<div class="lb-trans"><p>（文：李文怡；編輯：謝瑞·雅各布 - 菲利普斯）</p>
</div>

TSMC plans 3-nanometre chip production launch in Japan in 2028

- TSMC 計劃於 2028 年在日本第二工廠啓動 3 納米晶圓的大規模生產。  
- 新工廠每月生產能力為 15,000 個 12 英寸晶圓，投資預計約為 170 億美元。  
- 第一工廠已於 2024 年開始量產，TSMC 總投資將超過 200 億美元。

台積電計劃於 2028 年在日本啓動 3 納米芯片的生產