蘋果測試三星玻璃基板 推進自研 AI 服務器芯片 Baltra

蘋果正在測試三星電機提供的玻璃基板樣品，以推進其自研 AI 服務器芯片項目 “Baltra”。該芯片預計由台積電採用 3 納米工藝製造，並採用芯粒架構。蘋果選擇直接向三星採購關鍵材料，顯示出其在供應鏈管理上的強勢策略。Baltra 芯片將優先部署於蘋果的私有云基礎設施，以降低對英偉達 GPU 的依賴。三星電機計劃在 2027 年後實現玻璃基板的規模化量產。