<p>蘋果與博通在一款內部代號為 “Baltra” 的人工智能服務器芯片上的合作，預計將由台積電使用 N3E 工藝製造，這是一種第二代 3nm 製造技術。蘋果自設計的人工智能服務器芯片也可能使用三星電機的半導體玻璃基板，有報道稱三星已經向蘋果提供了樣品。</p>
<p>Baltra 人工智能服務器芯片預計將首先部署在蘋果以安全為重點的雲基礎設施中，提供雲計算服務，以減少對昂貴的 NVIDIA GPU 的依賴，從而降低數據中心的運營成本。[TechWeb，中文]</p>

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<p>蘋果與博通正在合作開發一款名為 “Baltra” 的人工智能服務器芯片，預計將由台積電使用 N3E 工藝製造，這是一種第二代 3nm 技術。該芯片可能會採用三星電機的半導體玻璃基板。Baltra 芯片旨在增強蘋果的雲基礎設施，減少對昂貴的英偉達 GPU 的依賴，並降低數據中心的運營成本</p>

<p>Apple and Broadcom’s collaboration on an AI server chip, internally codenamed “Baltra”, is expected to be manufactured by TSMC using the N3E process, the second-generation 3nm fabrication technology. Apple’s self-designed AI server chip is also likely to use Samsung Electro-Mechanics’ semiconductor glass substrate, with reports indicating that Samsung has already provided samples to Apple.</p>
<div class="lb-trans"><p>蘋果與博通在一款內部代號為 “Baltra” 的人工智能服務器芯片上的合作，預計將由台積電使用 N3E 工藝製造，這是一種第二代 3nm 製造技術。蘋果自設計的人工智能服務器芯片也可能使用三星電機的半導體玻璃基板，有報道稱三星已經向蘋果提供了樣品。</p>
</div><p>The Baltra AI server chip is expected to be first deployed in Apple’s security-focused cloud infrastructure, providing cloud computing services to reduce reliance on expensive NVIDIA GPUs, thereby lowering data center operating costs. [TechWeb, in Chinese]</p>
<div class="lb-trans"><p>Baltra 人工智能服務器芯片預計將首先部署在蘋果以安全為重點的雲基礎設施中，提供雲計算服務，以減少對昂貴的 NVIDIA GPU 的依賴，從而降低數據中心的運營成本。[TechWeb，中文]</p>
</div>

Apple’s self-designed AI server chip “Baltra” may be manufactured by TSMC

- Apple 與 Broadcom 合作開發的 AI 服務器芯片 “Baltra” 將由 TSMC 代工。
- 此芯片預計在 Apple 的雲基礎設施中首次應用，以降低對 NVIDIA GPU 的依賴。
- 該項目旨在降低數據中心運營成本。

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蘋果自研的 AI 服務器芯片 “Baltra” 可能由台積電生產