
Sivers 半導體與捷普合作開發節能型 1.6T 可插拔光學收發器模塊

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Sivers Semiconductors 宣佈與捷普合作開發一款 1.6T 可插拔光收發模塊,旨在提高 AI 數據中心的能效。該模塊利用 Sivers 的分佈反饋激光器,承諾以 2.5 倍更低的能耗實現卓越的速度。此次合作應對了 AI 基礎設施中對高性能光學解決方案日益增長的需求,因為預計到 2030 年,800G 及更高速收發器的市場將顯著增長
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