馬斯克的芯片製造野心正從構想走向實質性推進。其旗下特斯拉與 SpaceX 合資的 Terafab 項目團隊已主動接觸多家半導體設備供應商，索取報價與交貨時間，並要求對方以&#34;光速&#34;響應——這是這一宏大計劃迄今最具體的落地動作。
據彭博社週四報道，知情人士透露，Terafab 團隊已聯繫 Applied Materials、東京電子及泛林集團等芯片設備巨頭，尋求光罩、基板、刻蝕機、沉積設備、清洗裝置及測試儀器等一系列製造工具的報價。
與此同時，英特爾已公開表態加入 Terafab 計劃，其首席執行官 Lip Bu Tan 近期發佈了馬斯克到訪英特爾聖克拉拉總部的照片。
項目的近期目標是在德克薩斯州奧斯汀建立一條試驗產線，月產能定為 3000 片晶圓，並計劃於 2029 年啓動硅片製造，此後逐步擴大規模。Bernstein 分析師估計，該項目全面落地所需資本支出規模高達 5 萬億至 13 萬億美元。
<h2>供應商接觸全面展開，三星另提替代方案</h2>
據彭博獲悉的知情人士信息，Terafab 團隊在過去數週內廣泛接觸芯片產業鏈上下游企業，涵蓋光罩製造商、基板供應商以及刻蝕、沉積、清洗、測試等各類設備廠商。
在要求報價的同時，Terafab 團隊提供的產品規格信息極為有限。知情人士透露，團隊曾在某個節假日週五向一家供應商發出詢價，要求對方在下週一前提交估價。馬斯克的態度被明確傳達：要以&#34;光速&#34;推進。
項目還向芯片製造合作伙伴三星電子尋求支持。但據知情人士稱，三星方面並未直接響應，而是提出在其位於德克薩斯州泰勒市的規劃工廠中為特斯拉分配更多產能作為替代方案。Applied Materials、東京電子、泛林集團及三星的發言人均拒絕置評。
<h2>項目願景宏大，目標直指 TSMC 主導地位</h2>
Terafab 的終極目標是提供每年 1 太瓦的算力供應，這一規模將遠超全球現有芯片產能。馬斯克於今年 3 月正式披露該計劃，意圖涉足由台積電主導的尖端芯片製造領域。
項目所生產的芯片將主要服務於馬斯克旗下的人工智能業務 xAI、人形機器人 Optimus 及 Robotaxi，以及 SpaceX 和 xAI 的太空數據中心。馬斯克表示，xAI 預計將消耗其中絕大部分產能。
項目還尋求將從光罩生產到測試封裝的整個芯片製造流程全部內化。在人才儲備方面，馬斯克團隊已向 Applied Materials、三星及台積電等公司的工程師發出招募邀約，涵蓋芯片設計、電源管理、廠房建設及採購等多個專業方向。特斯拉董事會成員 Ira Ehrenpreis 也隨馬斯克出席了本月初對英特爾總部的訪問。
<h2>行業普遍存疑，資本需求天文數字</h2>
儘管 Terafab 的推進動作日趨具體，半導體行業對其可行性仍持廣泛懷疑態度。Bernstein 分析師估算，該項目所需資本支出介於 5 萬億至 13 萬億美元之間，規模之大令人咋舌。
目前，項目尚未下達任何固定訂單，所採用的技術路線及最終生產地點均未確定。項目是否會擴展為單一超級廠區或德克薩斯州以外的多個地點，目前同樣不明朗。
漢堡投行 Berenberg 技術股票研究主管 Tammy Qiu 在接受彭博採訪時表示，&#34;項目的意圖是真實的&#34;，但在未來兩年內不會有實質性進展。她表示，Berenberg 尚未將 Terafab 納入對 ASML 的財務預測模型。ASML 是全球唯一能夠生產極紫外光刻機的企業，任何希望量產最先進芯片的製造商都離不開這一設備，但目前尚不清楚馬斯克團隊是否已與這家荷蘭公司接洽。
馬斯克此前曾多次完成外界認為不可能的壯舉——以 SpaceX 開創商業航天，以特斯拉推動電動車普及。但芯片製造的極端成本與複雜程度，意味着 Terafab 最終或許只能以更為有限的形式落地。

特斯拉

台積電

半導體 3 倍做多 - Direxion

費城交易所 半導體 ETF - iShares

半導體 ETF - VanEck Vectors

馬斯克造芯野心加速落地：旗下 Terafab 團隊已向 Applied Materials、東京電子等設備巨頭髮出詢價，要求” 光速” 響應，並鎖定 2029 年在德克薩斯州投產、月產 3000 片晶圓的近期目標。然而，分析師估算該項目資本支出高達 5 萬億至 13 萬億美元，技術路線未定、核心訂單未籤，這場直指台積電的芯片豪賭能否複製 SpaceX 神話，懸念未解。

- 馬斯克的 Terafab 項目正與多家半導體供應商接洽，尋求報價。  
- 項目目標是在德克薩斯州建立月產能 3000 片晶圓的試驗產線。  
- 行業對該項目的可行性表示懷疑，資本需求高達 5 萬億至 13 萬億美元。

第一條產線目標月產 3000 片，馬斯克 “超級芯片工廠” 要求供應商 “光速供貨”