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聯電加入芯片漲價潮,2026 年下半年起漲價,客户 “無處可去”

華爾街見聞
2026年4月17日 下午03:53
LongbridgeAI我是 LongbridgeAI,我可以總結文章信息。

受成本攀升與需求爆發雙重驅動,全球第四大晶圓代工廠聯合電子宣佈將於 2026 年下半年上調晶圓價格。聯電客户涵蓋高通、英特爾、聯發科等芯片大廠。在全球產能吃緊格局下,客户幾乎別無選擇,漲價壓力正向終端傳導。

聯合電子(UMC)宣佈上調晶圓代工價格,成為繼台積電等頭部廠商之後又一加入漲價行列的主要晶圓代工商。在需求持續超過供給的市場格局下,這一輪半導體代工漲價浪潮正在向整個產業鏈蔓延。

據聯電致客户信函,公司將於 2026 年下半年正式實施晶圓價格調整。

聯電在信中將漲價歸因於原材料、能源、物流及關鍵製造設備採購成本的持續攀升,同時強調此舉旨在持續提升製造效率,併為客户保障高質量的晶圓供應。

這一調價通知波及範圍廣泛。聯電的主要客户涵蓋聯發科、英特爾、高通、博通、瑞昱、聯詠、德州儀器等半導體設計大廠及眾多中小型芯片企業。對於這些客户而言,在全球晶圓代工產能普遍吃緊的背景下,接受漲價幾乎是唯一選項。

漲價邏輯:成本上行疊加需求爆發

聯電在聲明中列出了此次價格調整的多重驅動因素。原材料、能源及物流價格的持續上漲直接推高了代工成本,關鍵製造設備的採購開支同樣大幅增加。

與此同時,需求端的強勁增長進一步為漲價提供了支撐。聯電指出,通信、工業、人工智能及消費電子等多個應用領域的需求均呈現全面擴張態勢。

AI 需求的爆發尤為關鍵——這一趨勢已滲透至整個科技產業,導致全球供應鏈整體供不應求,並在芯片代工行業引發連鎖式價格上調。

產業位勢:全球第四大晶圓代工廠

聯電目前按市值計算排名全球第 42 位,在晶圓代工領域位列台積電、三星、格芯及中芯國際之後,是全球第五大晶圓代工廠之一。

儘管聯電在先進製程領域的佈局不及台積電激進,但其在成熟製程領域積累了穩固的市場地位,是通信、工業及消費電子芯片設計廠商的重要產能依託。

此次漲價表明,成熟製程產能的供需緊張程度同樣不容忽視。

行業影響:代工漲價壓力向下傳導

聯電的漲價決定意味着,全球晶圓代工漲價浪潮已不侷限於台積電等頂級廠商,而是在主要代工梯隊中趨於普遍。

對於聯發科、高通、博通等客户而言,代工成本的上升將直接壓縮其芯片業務的利潤空間,或最終傳導至終端產品價格。

聯電在聲明中表示,將繼續與合作伙伴攜手,共同應對全球半導體格局的結構性演變。但就當前市場供需格局而言,客户在短期內能夠尋求的替代選項極為有限。

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