<p>全球 AI 光收發模塊市場正進入高速擴張週期，但供應鏈結構性制約日益凸顯。</p>
<p>4 月 20 日，根據集邦諮詢（TrendForce）最新研究，<strong>全球 AI 光收發模塊市場規模預計將從 2025 年的 165 億美元增至 2026 年的 260 億美元，同比增幅超過 57%。</strong></p>
<p>供應端壓力正同步升温。<strong>以電吸收調製激光器（EML）和連續波激光器（CW-LD）為代表的核心光電芯片供應持續偏緊，成為制約產能擴張的首要瓶頸</strong>。</p>
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<h2 id="800-g">需求端：北美超大規模數據中心持續拉動 800G 及以上規格採購</h2>
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<p>AI 數據中心持續擴張，正驅動 800G 及更高速率光收發模塊需求急劇攀升。</p>
<p>集邦諮詢指出，北美超大規模數據中心流量維持每年逾 30% 的增速，促使谷歌、微軟、Meta 等雲計算巨頭持續擴大 GPU 及 AI 服務器部署規模，並進一步拉動高速光互聯產品的採購需求。</p>
<p>需求增長背後，是 AI 服務器集羣互聯對高帶寬、低時延光學鏈路的剛性依賴。<strong>800G 光模塊目前已成為 AI 數據中心骨幹互聯的主流規格，而隨着 1.6T 產品逐步進入量產階段，下一代升級週期已提前開啓。</strong></p>
<p>集邦諮詢還指出，AI 光模塊市場的增長邏輯正從單一產品規格升級，演變為市場擴容、技術代際更迭與應用場景多元化三條軌道並行驅動。<strong>邊緣計算及數據中心互聯（DCI）需求的興起，將同步推動 800G 及 1.6T ZR/ZR+ 相干光模塊市場的擴展。</strong></p>
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<h2 id="eml">供應端：EML 芯片等核心元器件短缺，成擴產首要瓶頸</h2>
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<p>需求旺盛的同時，供應端面臨的結構性制約正愈發明顯。集邦諮詢識別出多項制約產能擴張的關鍵瓶頸。</p>
<p><strong>首要問題</strong>在於核心光電芯片供應緊張。EML 激光器及 CW-LD 等關鍵元器件受制於產能分配，供給持續偏緊。</p>
<p><strong>與此同時</strong>，光學對準等高精度製造工藝亦限制了產能的規模化提升，而功耗與散熱管理挑戰也持續影響系統設計及部署時程。</p>
<p>對此，<strong>英偉達等上游採購方已轉向長期協議（LTA）鎖定關鍵元器件，</strong>而<strong>技術路線</strong>亦加速向低功耗線性可插拔光學器件（LPO）及硅光子集成方向演進，以替代傳統高功耗 DSP 架構，從根本上緩解功耗與散熱方面的約束壓力</p>
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<h2 id="1-6-t">產業佈局：國際廠商與中國台灣供應鏈加速卡位 1.6T 賽道</h2>
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<p>面對元器件供應收緊與技術代際切換的雙重壓力，產業鏈各方已着手佈局新一輪擴產與技術部署。</p>
<p><strong>國際方面</strong>，Coherent、Lumentum、Applied Optoelectronics 等領先廠商已啓動產能擴張及技術佈局。<strong>中國台灣方面</strong>，聯鈞光電（ELASER）和華星光通科技（LuxNet Corporation）等廠商亦同步推進相應擴產及技術部署。</p>
<p>集邦諮詢指出，此輪升級週期為中國台灣光通信供應鏈帶來顯著的結構性成長機遇。中國台灣廠商在代工服務、EML 激光芯片、被動光學元器件及模塊封測領域已建立扎實的能力基礎，並持續在硅光子及 LPO 技術方向推進佈局。</p>
<p><strong>集邦諮詢強調，2026 至 2027 年是台灣廠商切入 1.6T 供應鏈的關鍵時間節點。</strong>能否順利完成在一線客户處的設計導入，將在很大程度上左右各廠商在下一代光模塊市場的份額格局。</p>

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<p>全球 AI 光收發模塊市場高速擴張，預計從 2025 年 165 億美元增至 2026 年 260 億美元，增幅逾 57%。北美超大規模數據中心需求驅動 800G 模塊目前是主流，1.6T 產品加速量產。然而，EML 激光器等核心芯片供應持續偏緊，成產能擴張首要瓶頸。</p>

- 全球 AI 光收發模塊市場將從 2025 年的 165 億美元增至 2026 年的 260 億美元。  
- 供應端 EML 芯片等核心元器件緊張，成產能擴張瓶頸。  
- 台灣廠商面臨技術與市場機遇，2026 年是關鍵時間節點。

華爾街見聞

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AI 數據中心擴張提速，全球 AI 光模塊市場 2026 年料達 260 億美元