4 月 23 日(路透社)- 特斯拉(TSLA.O)首席執行官埃隆·馬斯克週三表示,這家電動汽車製造商計劃在 Terafab 項目中採用英特爾(INTC.O)的下一代 14A 製造工藝來製造芯片。Terafab 是馬斯克在德克薩斯州構想的一個先進人工智能芯片綜合體。什麼是 Terafab 項目?馬斯克的 SpaceX 公司、其 xAI 部門和特斯拉將在奧斯汀的一處大型設施中建設兩座先進的芯片工廠。一座用於特斯拉汽車和 Optimus 人形機器人,另一座專為太空中的 AI 數據中心設計。“我們要麼建成 Terafab,要麼就沒有芯片,” 馬斯克曾在三月份於奧斯汀的一次演講中表示,並補充説,目前的全球芯片產量僅能滿足其公司未來需求的一小部分。馬斯克表示,他感謝現有的芯片供應商,點名了三星(005930.KS)、台積電(2330.TW)和美光科技(MU.O),但表示其公司的需求最終將超過全球芯片總產量。他未透露該項目的時間表,且曾有宣佈極具雄心勃勃項目的記錄,儘管其中幾個項目曾面臨延誤或擱置。英特爾於今年 4 月宣佈加入該項目,為該合資企業帶來了成熟的芯片製造專業知識。地點與規模馬斯克表示,Terafab 將處理芯片生產的每一步,包括設計。在週三的特斯拉財報電話會議上,馬斯克表示,Terafab 部署的細節仍在制定中。短期內,特斯拉將在奧斯汀地區的德州超級工廠園區建設研究用晶圓廠。該倡議預計耗資約 30 億美元,“每月可能生產幾千片晶圓,但這主要是為了嘗試各種想法,” 馬斯克説。“到目前為止我們確定的方案是:特斯拉負責研究用晶圓廠,SpaceX 負責大規模 Terafab 的初期部分。然後我們再解決其餘問題,” 他説。馬斯克曾在 3 月表示,Terafab 最終每年將產生 1 太瓦的計算能力,而目前美國全境產生的計算能力約為 0.5 太瓦。據伯恩斯坦(Bernstein)估算,建造足以支撐每年 1 太瓦計算能力的芯片產能,資本支出將在 5 萬億至 13 萬億美元之間。技術特斯拉計劃在 Terafab 項目中採用英特爾的 14A 製造工藝來製造芯片。這份合同將成為英特爾該技術的首個主要客户,對於一直難以建立承接頂級競爭對手台積電所需的代工業務的芯片製造商而言,這是一個突破。馬斯克表示,等到 Terafab 實現規模化時,英特爾的 14A 製造工藝 “很可能已經相當成熟或準備好投入商用”,“看起來是正確的舉措”。據彭博社報道,為 Terafab 項目,馬斯克的工作人員已聯繫芯片行業供應商,包括應用材料(AMAT.O)、東京電子(8035.T)、泛林集團(LRCX.O)以及三星。彭博社上週報道稱,工作人員正在尋求各種芯片製造設備的報價和交貨時間,並補充説,在過去幾周裏,他們已聯繫了光掩模、襯底、刻蝕機、沉積設備、清潔設備、測試儀及其他工具製造商。路透社報道稱,SpaceX 正計劃製造自己的圖形處理器(GPU),即訓練 AI 模型的核心芯片。“未知數”儘管馬斯克表示 Terafab 將針對汽車、人形機器人和太空數據中心的芯片,但許多細節尚不清楚,例如:誰將為昂貴的芯片製造設備買單誰來運營工廠何時上線